解析電鍍鎳和化學（xué）鍍鎳的主要區別（bié）　

　　01、化學鍍鎳（niè）層表麵是（shì）極為均勻的，隻要鍍液可以浸泡得到鎳層表麵（miàn），電鍍過程中溶質交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達到仿形的效果。

　　02、電鍍無（wú）法對一些形狀（zhuàng）複雜的產品素材進（jìn）行全表麵施鍍，但化（huà）學鍍可以對任何形（xíng）狀工件施鍍。

　　03、高磷的化學鍍鎳層為非晶（jīng）態，鍍層表麵沒有晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態鍍層。

　　04、電鍍因為（wéi）有外加的電流（liú），所（suǒ）以鍍速要比（bǐ）化學（xué）鍍快得多，同等（děng）厚度（dù）的鍍層電鍍要比化學鍍提前完成。

　　05、化學鍍層的結合力要普遍高於電鍍層

　　06.、化（huà）學鍍由於大部分使用食品級的（de）添加劑，不使用（yòng）諸如氰化（huà）物等有害物質，所以化學鍍比電鍍要好一些。

　　07、化學鍍目前市場上有純鎳磷合金的一種顏色，而電（diàn）鍍可以實（shí）現很多色彩。