半导体参考哪个指数

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半导体复习参考试题

标签:文库时间:2024-06-01
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一、填空题

h2k2E(k)?2m0)

1. 自由电子的能量与波数的关系式为(,孤立原子中的电子能量(大小为?m0q4En?2228?0hn的分立能级),晶体中的电子能量为(电子共有化运动)所形成的(准连续)

的能带。

2. 温度一定时,对于一定的晶体,体积大的能带中的能级间隔(小),对于同一块晶体,当原子间距变大时,禁带宽度(变小)。 3. 玻尔兹曼分布适用于(非简并)半导体,对于能量为E的一个量子态被电子占据的概率

E?EfB(E)?exp(F)?exp()kTkT00为(),费米分布适用于(简并)半导体,对于能量为E的

f(E)?一个量子态被电子占据的概率为((

1E?EF1?exp()k0T),当EF满足

EC?EF?2k0T或EF?EV?2k0T)时,必须考虑该分布。

4. 半导体材料中的(能带结构(直接复合))、(杂质和缺陷等复合中心(间接复合))、(样

品形状和表面状态(表面复合))等会影响非平衡载流子的寿命,寿命值的大小反映了材料晶格的(完整性),是衡量材料的一个重要指标。 5. Si属于(间接)带隙半导体。导带极小值位于布里渊区的(<100>方向)上由布里渊区中心点Г到边界X点的(0.85倍)处,导带极值附近的等能面是(长轴沿<100>方向的旋转椭球面),在

半导体复习参考试题2

标签:文库时间:2024-06-01
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学院 姓名 学号 任课老师 选课号

………密………封………线………以………内………答………题………无………效……

一、选择填空(22分)

1、在硅和锗的能带结构中,在布里渊中心存在两个极大值重合的价带,外面的能带( B ), 对应的有效质量( C ),称该能带中的空穴为( E )。

A. 曲率大; B. 曲率小; C. 大;D. 小; E. 重空穴;F. 轻空穴 2、如果杂质既有施主的作用又有受主的作用,则这种杂质称为( F )。 A. 施主 B. 受主 C.复合中心 D.陷阱 F. 两性杂质

3、在通常情况下,GaN呈( A )型结构,具有( C ),它是( F )半导体材料。

A. 纤锌矿型; B. 闪锌矿型; C. 六方对称性;D. 立方对称性;E.间接带隙; F. 直接带隙。 4、同一种施主杂质掺入甲、乙两种半导体,如果甲的相对介电常数εr是乙的3/4, mn*/m0值是乙的2倍,那么用类氢模型计算结果是( D )。

A.甲

半导体制造工艺流程参考

标签:文库时间:2024-06-01
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半导体制造工艺

1

NPN高频小功率晶体管制造的工艺流程为:

外延片——编批——清洗——水汽氧化——一次光刻——检查——清洗——干氧氧化——硼注入——清洗——UDO淀积——清洗——硼再扩散——二次光刻——检查——单结测试——清洗——干氧氧化——磷注入——清洗——铝下CVD——清洗——发射区再扩散——三次光刻——检查——双结测试——清洗——铝蒸发——四次光刻——检查——氢气合金——正向测试——清洗——铝上CVD——检查——五次光刻——检查——氮气烘焙——检查——中测——中测检查——粘片——减薄——减薄后处理——检查——清洗——背面蒸发——贴膜——划片——检查——裂片——外观检查——综合检查——入中间库。

PNP小功率晶体管制造的工艺流程为:

外延片——编批——擦片——前处理——一次氧化——QC检查(tox)——一次光刻——QC检查——前处理——基区CSD涂覆——CSD预淀积——后处理——QC检查(R□)——前处理——基区氧化扩散——QC检查(tox、R□)——二次光刻——QC检查——单结测试——前处理——POCl3预淀积——后处理(P液)——QC检查——前处理——发射区氧化——QC检查(tox)——前处理——发射区再扩散(R□)——前处理——

半导体制造工艺流程参考

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半导体制造工艺

1

NPN高频小功率晶体管制造的工艺流程为:

外延片——编批——清洗——水汽氧化——一次光刻——检查——清洗——干氧氧化——硼注入——清洗——UDO淀积——清洗——硼再扩散——二次光刻——检查——单结测试——清洗——干氧氧化——磷注入——清洗——铝下CVD——清洗——发射区再扩散——三次光刻——检查——双结测试——清洗——铝蒸发——四次光刻——检查——氢气合金——正向测试——清洗——铝上CVD——检查——五次光刻——检查——氮气烘焙——检查——中测——中测检查——粘片——减薄——减薄后处理——检查——清洗——背面蒸发——贴膜——划片——检查——裂片——外观检查——综合检查——入中间库。

PNP小功率晶体管制造的工艺流程为:

外延片——编批——擦片——前处理——一次氧化——QC检查(tox)——一次光刻——QC检查——前处理——基区CSD涂覆——CSD预淀积——后处理——QC检查(R□)——前处理——基区氧化扩散——QC检查(tox、R□)——二次光刻——QC检查——单结测试——前处理——POCl3预淀积——后处理(P液)——QC检查——前处理——发射区氧化——QC检查(tox)——前处理——发射区再扩散(R□)——前处理——

半导体制造工艺流程参考

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半导体制造工艺

1

NPN高频小功率晶体管制造的工艺流程为:

外延片——编批——清洗——水汽氧化——一次光刻——检查——清洗——干氧氧化——硼注入——清洗——UDO淀积——清洗——硼再扩散——二次光刻——检查——单结测试——清洗——干氧氧化——磷注入——清洗——铝下CVD——清洗——发射区再扩散——三次光刻——检查——双结测试——清洗——铝蒸发——四次光刻——检查——氢气合金——正向测试——清洗——铝上CVD——检查——五次光刻——检查——氮气烘焙——检查——中测——中测检查——粘片——减薄——减薄后处理——检查——清洗——背面蒸发——贴膜——划片——检查——裂片——外观检查——综合检查——入中间库。

PNP小功率晶体管制造的工艺流程为:

外延片——编批——擦片——前处理——一次氧化——QC检查(tox)——一次光刻——QC检查——前处理——基区CSD涂覆——CSD预淀积——后处理——QC检查(R□)——前处理——基区氧化扩散——QC检查(tox、R□)——二次光刻——QC检查——单结测试——前处理——POCl3预淀积——后处理(P液)——QC检查——前处理——发射区氧化——QC检查(tox)——前处理——发射区再扩散(R□)——前处理——

半导体物理

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初试科目:半导体物理学

参考书:半导体物理学 顾祖毅 田立林 富力文 电子工业出版社 考试大纲:

第一章 半导体的晶格结构和缺陷 1 半导体的基本特性 2 常见半导体材料

3 主要半导体器件及其可选用的材料 4 常见半导体的结构类型 5 名词解释

化学键 共价键 离子键 分子键 金属键 晶格缺陷 间隙式杂质 代位式杂质 反晶格缺陷 层错 扩散系数 晶粒间界 第二章 半导体中的电子状态

1 在周期性势场中,电子薛定谔方程的解为布洛赫函数,即波函数:

?1(r)?uk(r)eik?r

uk(r)?uk(r?an)

布洛赫函数不是单色平面波。K为波矢,描述电子共有化运动。平面波因子e表明晶体中不再是局域化的,扩展到整个晶体之中,反映了电子的共有化运动。uk(r)反映了周期性势场对电子运动的影响,说明晶体中电子在原胞中不同位置上出现的几率不同。uk(r)的周期性说明晶体中不同原胞的各等价位置上出现的几率相同。

2 电子在周期场中运动的量子力学处理有几种近似的方法?试简述之。

(1)近自由电子近似 (2)紧束缚近似

3 由于共有化运动,晶体中电子可以看成是整个晶体共有的,因此孤立原子的能

半导体复习参考试题2

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学院 姓名 学号 任课老师 选课号

………密………封………线………以………内………答………题………无………效……

一、选择填空(22分)

1、在硅和锗的能带结构中,在布里渊中心存在两个极大值重合的价带,外面的能带( B ), 对应的有效质量( C ),称该能带中的空穴为( E )。

A. 曲率大; B. 曲率小; C. 大;D. 小; E. 重空穴;F. 轻空穴 2、如果杂质既有施主的作用又有受主的作用,则这种杂质称为( F )。 A. 施主 B. 受主 C.复合中心 D.陷阱 F. 两性杂质

3、在通常情况下,GaN呈( A )型结构,具有( C ),它是( F )半导体材料。

A. 纤锌矿型; B. 闪锌矿型; C. 六方对称性;D. 立方对称性;E.间接带隙; F. 直接带隙。 4、同一种施主杂质掺入甲、乙两种半导体,如果甲的相对介电常数εr是乙的3/4, mn*/m0值是乙的2倍,那么用类氢模型计算结果是( D )。

A.甲

半导体材料

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发光材料的发展及研究

庞雪

(贵州大学 大数据与信息工程学院)

摘要: 发光材料是光电信息功能材料领域的研究热点之一。本文着重是关于现有的纳米发光材料、小分子有机电致发光材料、树枝状有机电致发光材料、芴类电致发光材料的发展与研究情况。介绍了国内外在研究发光材料方面所取得的一些最新进展,并对一些有待进一步研究的问题做了展望。 关键词: 发光材料

Abstract: The development of luminescent materials is one of the forefronts and hot areas of the optoelectronic information materials. This paper is about the existing

luminescence

surface

modification,

organic

small

molecular

electroluminescent materials, dendrimers electroluminescent materials, fluorene-based electroluminescent materials develop

半导体物理

标签:文库时间:2024-06-01
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1. ( D )下面关于有效质量的叙述错误的是 。 A. 有效质量概括了半导体内部势场的作用

B. 有效质量直接把外力f和电子的加速度联系起来

C. 有效质量的引入使得在解决半导体中电子在外力作用下的运动规律时,可以不涉及到半导体内部势场的作用

D. 不是所有的有效质量都可以直接由实验测定

2. ( D )对于只含一种杂质的非简并p型半导体,费米能级随温度上升而 。 A. 上升 B. 下降 C. 不变

D. 经过一极值后趋近Ei

3. ( C )一块半导体寿命τ=15μs,光照在材料中会产生非平衡载流子,光照突然停止30μs后,其中非平衡载流子将衰减到原来的 。 A.1/4 ; B.1/e ; C.1/e2 ; D.1/2 4. ( A )不是深杂质能级特点的是 。 A. 杂质能级离带边较近 B. 多次电离(多重能级) C. 有可能成为两性杂质 D. ED,EA 可与Eg相比拟

5.( B )对于补偿的半导体材料,下列叙述正确的是 。 A.载流子浓度取决于杂质浓度较大者,载流子迁移率取决于电离杂质总浓度 B.载流子浓

半导体 - 图文

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太阳能电池培训手册(上)

第一章 太阳电池的工作原理和基本特性

1.1 半导体物理基础

1.1.1 半导体的性质

世界上的物体如果以导电的性能来区分,有的容易导电,有的不容易导电。容易导电的称为导体,如金、银、铜、铝、铅、锡等各种金属;不容易导电的物体称为绝缘体,常见的有玻璃、橡胶、塑料、石英等等;导电性能介于这两者之间的物体称为半导体,主要有锗、硅、砷化镓、硫化镉等等。众所周知,原子是由原子核及其周围的电子构成的,一些电子脱离原子核的束缚,能够自由运动时,称为自由电子。金属之所以容易导电,是因为在金属体内有大量能够自由运动的电子,在电场的作用下,这些电子有规则地沿着电场的相反方向流动,形成了电流。自由电子的数量越多,或者它们在电场的作用下有规则流动的平均速度越高,电流就越大。电子流动运载的是电量,我们把这种运载电量的粒子,称为载流子。在常温下,绝缘体内仅有极少量的自由电子,因此对外不呈现导电性。半导体内有少量的自由电子,在一些特定条件下才能导电。

半导体可以是元素,如硅(Si)和锗(Ge),也可以是化合物,如硫化镉(OCLS)和砷化镓(GaAs),还可以是合金,如GaxAL1-xAs,其中x为0-1之间的任意数。许多有机化合物,如