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电子封装材料及封装技术

龙源期刊网 http://www.qikan.com.cn 电子封装材料及封装技术 作者:杨冉 来源:《中国科技博览》2016年第30期 [摘 要]微组装电路组件作为电子整机的核心部件,其工作可靠性对于电子整机来说非常关键。需要对微组装电路组件进行密封,以隔绝恶劣的外部工作环境,保证

2023-03-15

光纤光栅的封装

光纤光栅传感器的封装设计 一、高温光纤光栅温度传感器的封装设计 1.实用化高温光纤光栅温度传感器的设计要求 a.高温光纤光栅的自身要求 高温光纤光栅在高温环境下进行长期工作时,要求其反射率不会发生大幅度的衰减。 b.应用环境的要求 传感器的结构设计要能够便于实际的工程安装,尽量避免安装环境的差异导致

2023-03-17

光器件封装详解-有源光器件的结构和封装

产品名称 无 产品版本 无 共28页 有源光器件的结构和封装 分析: 拟制: 审核: 批准: 日期: 日期: 日期: 日期: 目 录 1 有源光器件的分类 ............................................

2023-03-18

光器件封装详解-有源光器件的结构和封装

产品名称 无 产品版本 无 共28页 有源光器件的结构和封装 分析: 拟制: 审核: 批准: 日期: 日期: 日期: 日期: 目 录 1 有源光器件的分类 ............................................

2023-03-08

光器件封装详解-有源光器件的结构和封装

产品名称 无 产品版本 无 共28页 有源光器件的结构和封装 分析: 拟制: 审核: 批准: 日期: 日期: 日期: 日期: 目 录 1 有源光器件的分类 ............................................

2023-03-08

元器件封装知识

贴片式元件 表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装器件 (Surface Mounted Devices 简称SMD) 一、表面贴片组件(形状和封装的规格) 表面贴片技术由1960年代开始发展,在1980年代逐渐广泛采用,至现在已发展多种类SMD

2023-03-13

protel常用元件封装

protel常用元件封装大的来说,元件有插装和贴装.1.BGA 球栅阵列封装2.CSP 芯片缩放式封装3.COB 板上芯片贴装4.COC 瓷质基板上芯片贴装5.MCM 多芯片模型贴装6.LCC 无引线片式载体7.CFP 陶瓷扁平封装8.PQFP 塑料四边引线封装9.SOJ 塑料J形线封装10.SOP

2023-03-20

元器件封装知识

贴片式元件 表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装器件 (Surface Mounted Devices 简称SMD) 一、表面贴片组件(形状和封装的规格) 表面贴片技术由1960年代开始发展,在1980年代逐渐广泛采用,至现在已发展多种类SMD

2023-03-09

protel常用元件封装

protel常用元件封装大的来说,元件有插装和贴装.1.BGA 球栅阵列封装2.CSP 芯片缩放式封装3.COB 板上芯片贴装4.COC 瓷质基板上芯片贴装5.MCM 多芯片模型贴装6.LCC 无引线片式载体7.CFP 陶瓷扁平封装8.PQFP 塑料四边引线封装9.SOJ 塑料J形线封装10.SOP

2023-03-19

用VBA封装DLL

VBA封装为DLL及调用 2012-09-04 02:36:00| 分类: VB / VBA / EXCEL | 标签: |举报 |字号大中小 订阅 使用程序: 1、Microsoft Office Excel 2003 2、Microsoft Visual Basic 6.0 案例:在工作表

2023-03-09

LED封装流程报告

LED封装流程 实验1 LED封装之手动固晶实验 本实验流程为:扩晶—刷银胶—固晶—烘烤(以LED数码管为例);对于单颗引脚式LED的实验流程为扩晶—点银胶—固晶—烘烤。 实验2 LED封装之焊线实验 超声波焊线机主要应用于大功率器件:发光二极管(LED)、激光管(激光)、中小型功率三极管、集

2023-03-17

芯片封装详细介绍

各种封装及焊接方式1、BGA 封装 (ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用

2023-03-20

芯片封装大全(图文对照)

芯片封装方式大全 各种IC封装形式图片 QFP Quad Flat BGA Package Ball Grid Array TQFP 100L EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SDIP SC-70 5L

2023-03-15

电子元器件封装大全

电子元器件封装大全1、BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。 采用BGA技术封装

2023-03-18

LED封装(环氧树脂篇)

LED的封装 使用环氧树脂。半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位,如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示,90%以上的晶体管及70%~80%的集成电路已使用塑料封装材料,而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍,希望对IC

2023-03-09

LED封装(环氧树脂篇)

LED的封装 使用环氧树脂。半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位,如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示,90%以上的晶体管及70%~80%的集成电路已使用塑料封装材料,而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍,希望对IC

2023-03-14

高清视频封装格式解析

高清视频封装格式解析视频编码说到底是一种压缩视频的算法,而视频封装格式就是我们见到的成型的文件类型了,所以说,视频封装格式肯定是我们“熟悉的陌生人”。我们接触的视频,包括我们从网上下载了在影音软件或播放机中观看的视频以及我们手机、MP4等多种播放器材中的文件,在人们讨论中基本上谈到的某某手机能播放什

2023-03-18

元件封装大全的速记

enter——选取或启动 esc——放弃或取消 f1——启动在线帮助窗口 tab——启动浮动图件的属性窗口 pgup——放大窗口显示比例 pgdn——缩小窗口显示比例 end——刷新屏幕 del——删除点取的元件(1个) ctrl+del——删除选取的元件(2个或2个以上) x+a——取消所有被选

2023-03-08

抽象、封装与类(一)

抽象、封装与类(一) 学生姓名: 学 号: 专业班级: 实验类型:□验证□综合□设计□创新 实验日期: 实验成绩: 一、实验项目名称 抽象、封装与类(一) 二、实验目的 1、熟练掌握如何自定义一个类。 2、熟练掌握如何定义构造函数,如

2023-03-17

excel封装全过程

[原创]XLS封装成EXE制作全攻略 XLS封装成EXE制作全攻略 ■ ldhyob 2003.12 曾在论坛发表过一张帖,是关于制作动态EXE例子(http://www.officefans.net/cdb/viewthread.php?tid=15781)的,大家对此兴趣颇浓,都建议公开详细制

2023-03-15

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