铜镀镍怎么读

篇一：2013-2017年中国铜钼铜封装材料市场发展状况及问题研究报告

中国产业洞察网

第一：中国产业洞察网研究员对市场调查报告的解读

第二：什么样的市场调查报告才是合格的？

第三：什么样的市场调查报告对铜钼铜封装材料行业有价值？ 第四：铜钼铜封装材料市场调查报告目录结构

第五：铜钼铜封装材料市场调查报告常见问题有哪些？

第六：铜钼铜封装材料市场调查报告特点

第七：市场调查报告撰写的五要素是什么

中国产业洞察网研究员对市场调查报告的解读

市场调查报告是开展一切咨询业务的基石，通过对特定行业的长期跟踪监测，分析行业需求、供给、经营特性、获取能力、产业链和价值链等多方面的内容，整合行业、市场、企业、用户等多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，以专业的研究方法帮助客户深入的了解行业，发现投资价值和投资机会，规避经营风险，提高管理和运营能力。

市场调查报告是对一个行业整体情况和发展趋势进行分析，包括行业生命周期、行业的市场容量、行业成长空间和盈利空间、行业演变趋势、行业的成功关键因素、进入退出壁垒、上下游关系等。准确来说是通过对大量一手市场调研数据的深入分析，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、市场规模、竞争格局、进出口情况和市场需求特征，以及行

铜基体镀镍/金层变色机理分析及改善途径

张勇强1，陈阳2

（1. 四川华丰企业集团有限公司，2. 西南科技大学 四川 绵阳621000）

摘要：本文对发生电连接器镀金接触体表面的红（黑）斑点现象进行了描述，结合的微观分析手段，对电化学腐蚀原理和铜合金基体镀镍镀金产品大气腐蚀失效的机理，从化学热力学和化学动力学两个层面进行了分析和验证；对大气腐蚀表现与镀金层厚度的非线性关系进行了探讨，从内生变量（内因）和环境变量（外因）改善入手，寻求解决该类问题的思路及具体方法，以减少大气腐蚀引起的不必要损失。

关键词：镀金层变色；红斑；黑斑；电化学腐蚀；能谱仪；电解质；湿度；腐蚀动力学

1. 引言

每年4~10月，电连接器的镀金插针、金手指类表面在中国南方地区可能会发现氧化变色点，变色点为小至针尖、大至小米粒的大小不等的红棕色至红黑色斑，呈离散分布。而存放在其他地区的同批次电镀零件，包括无包装的、因机械缺陷胡乱废弃在废品堆中的零件可能发生的变色比例极低。腐蚀样件如下图1所示。

图2 Cu/Ep.Ni1.3Au1.3镀件的腐蚀斑点

图1产生腐蚀斑的Cu/Ep.Ni1.3Au0.80产品

另外，在加速腐蚀试验和模拟大气腐蚀试验，以及客户投诉变色的统计

光亮镀锌及化学镀镍

1 实验目的

1.1 学习和实践氯化钾光亮镀锌的实验室基本操作流程，了解电镀的基本原理和工艺。

1.2 学习并掌握化学镀镍的原理及实验室的操作方法。

2 实验原理

电镀是利用电化学方法在金属制品表面上沉积出一层其他金属或合金的过程。电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其他阳离子的干扰，使镀层均匀，牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等，电镀能增强金属制品的耐腐蚀性，增加硬度和耐磨性，提高导电性，润滑性，耐热性和表面美观等性能。

化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀层上，获得金属合金的方法，用于提高抗蚀性和耐磨性，增加光泽和美观。管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍，不必再经抛光，一般将被镀制件浸入以硫酸镍，次亚磷酸钠，乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内，在一定酸度和温度下发生变化，溶液中的镍离子被次亚磷酸钠还原为原子而沉积于制件表面上，形成细致光亮的镍磷合金镀层。钢铁制件可直接镀镍。锡，铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟，以加速化

深圳市格森科技有限公司是一家集研究、生产、销售、服务为一体的高新科技企业,公司现有员工100余人,技术研发人员15人,公司是以环保化工研究为主体,支撑企业发展的核心.公司技术力量雄厚,生产工艺先进,检测手段完备,品种齐全,产品质量优良,价格适合不同层次的生产商需要。

PCB镀镍工艺及故障排除 深圳市格森科技 技术部创

1、作用与特性

PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。

我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率

铜镍混合精矿的分离

梁经冬 （长沙矿冶研究院）

几乎所有的硫化镍矿都是硫化铜与硫化镍的共生矿石。在铜镍矿选矿实践中，铜镍混合-分离浮选是目前普遍采用的方案，具有镍回收率高、设备简化等优点。

国内外浮选厂铜镍分离有两种方式，即混合精矿浮选分离和高冰镍选矿分离。影响铜镍分离方式的主要因素有：矿石性质、铜镍比值、冶炼对产品质量的要求及铜镍分离过程中贵金属和铂族元素的分布等。一般来说，对于易分选的矿石，多采用从混合精矿中直接分离；富的铜镍矿石，或用浮选法难分离的混合精矿，则先熔炼成高冰镍，然后再行分离。

由于硫化铜矿物的可浮性远高于硫化镍矿物，故实践中混合精矿的分离均采用抑镍浮铜。当矿石中含有大量磁黄铁矿需分离时，除了通常的浮选手段外，磁选亦颇为有效。在处理含有大量矿泥的难选矿石的过程中，有机抑制剂（羧甲基纤维素与古耳胶等）和无机电解质（如焦磷酸钠与六偏磷酸钠等）获得了广泛的应用。高冰镍的分离，则由于存在合金（富集了贵金属），通常采用浮-磁或磁-浮联合流程。为便于参考，将国内外的主要铜镍分离方法归纳于表1，将生产中行之有效的脉石和矿泥的抑制剂列于表2。 一、铜镍混合精矿的分离方法 1、石灰法

磐石镍矿用该法进行生产。原矿石含Ni1.48、Cu0.35

对环氧树脂板进行预处理后,通过单因素实验研究了化学镀镍工艺。以基本配方为基础,优化基本配方,并研究溶液各组分及工艺条件对镀液和镀层的影响,得到最佳工艺条件：NiSO4.6H2O(25 g/L)、NaH2PO2.H2O(30 g/L)、C6H5Na3O7.2H2O(30 g/L)、Na4P2O7.10H2O(10 g/L)、NH4Cl(30 g/L)、稳定剂(4 mg/L)、pH=9.0、T=40℃,机械搅拌。该配方镀速快,镀液稳定,镀层性能良好。

9 4

广州化工

21年 3 01 9卷第 5期

环氧树脂板化学镀镍工艺研究刘俊峰胡弃疾彭良富，,( 1湖南科技大学，湖南湘潭 4 10; 12 1 2湖南三一重工有限公司，南长沙湖 400 ) 10 5

摘要：对环氧树脂板进行预处理后，通过单因素实验研究了化学镀镍工艺。以基本配方为基础，优化基本配方，并研究溶液各组分及工艺条件对镀液和镀层的影响，到最佳工艺条件： i 4 H O(5g L、 a 2 O H2 3/ ) 6 5 aO 2 2 得 NS O 6 2 2/ ) N H P 2‘ O( 0g L、C H N 3 7’ H O (0g L、 aP O 1 H 0 1/ ) N 13/ )稳定剂

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环氧树脂板化学镀镍工艺研究刘俊峰胡弃疾彭良富，,( 1湖南科技大学，湖南湘潭 4 10; 12 1 2湖南三一重工有限公司，南长沙湖 400 ) 10 5

摘要：对环氧树脂板进行预处理后，通过单因素实验研究了化学镀镍工艺。以基本配方为基础，优化基本配方，并研究溶液各组分及工艺条件对镀液和镀层的影响，到最佳工艺条件： i 4 H O(5g L、 a 2 O H2 3/ ) 6 5 aO 2 2 得 NS O 6 2 2/ ) N H P 2‘ O( 0g L、C H N 3 7’ H O (0g L、 aP O 1 H 0 1/ ) N 13/ )稳定剂

化学镀镍溶液的成分分析

为了保证化学镀镍的质量,必须始终保持镀浴的化学成分、工艺技术参数在最佳范围(状态),这就要求操作者经常进行镀液化学成分的分析与调整. 1.Ni2+浓度

镀液中镍离子浓度常规测定方法是用EDTA络合滴定,紫脲酸胺为指示剂. 试剂

(1)浓氨水(密度:0.91g/ml).

(2)紫脲酸胺指示剂(紫脲酸胺:氯化钠=1:100). (3)EDTA容液 0.05mol,按常规标定. 分析方法:

用移液管取出10ml冷却后的化学镀镍液于250ml的锥形瓶中,并加入100ml蒸馏水、15ml浓氨水、约0.2g指示剂,常州律师,用标定后的EDTA溶液滴定,化工人才,当溶液颜色由浅棕色变至紫色即为终点. 镍含量的计算:

C Ni2+ = 5.87 M.V (g/L)

式中 Mmm标准EDTA溶液的摩尔浓度; Vmm耗用标准EDTA溶液的毫升数. 2.还原剂浓度

次亚磷酸钠NaH2PO2.H2O浓度的测定

其原理是在酸性条件下,盐酸储罐,用过量的碘氧化次磷酸钠,然后用硫代硫酸钠溶液反滴定自剩余的碘,淀粉为指示剂. 试剂

(1)盐酸 1:1.

(2)碘标准溶液0.1mol按常规标定. (3)淀粉指示剂1%.

(4)硫代硫酸钠0.1mol按常

用于化学镀镍的材料有哪些

可用于化学镀工艺包括：金，银，锡，锌，铜，铬，镉，钯和铑。这些类型的材料和镍的课程后，最常用的化学镀过程是金，银，铜和钯。镀金，薄薄的一层金沉积在另一金属表面，这通常出现在电子以提供其他金属的耐腐蚀和导电层。同样，镀银是经常使用在电子行业作为一个更便宜的替代镀金。

然而，镀银的部分将不执行在潮湿的环境中，因为它氧化。也用于电子工业，电镀铜不执行相当以及金或银，而是一种比更昂贵的选择。此外，铜具有比其它金属如铝的导电率更高。

虽然钯是一种不常见的金属，实际上是一种有光泽的银白色1803只发现了相当罕见的金属，它的一个比较常见的用途是，化学镀。化学镀钯的作品，因为它提供了优良的镀液稳定性以及很高的耐腐蚀性。除了用于化学镀镍更常见的金属，还有那些广泛应用于电镀，但不是那么广泛用于化学镀的锡，锌，铬，镉和铑。化学镀锡也广泛应用在电子行业，特别是印刷电路板。锡通常与其他金属如之前它是用于化学镀铅或铜合金。化学镀的镀锌可以防止金属氧化。此外，锌是通常使用的化学镀工艺，这意味着小零件电镀在大群体。化学镀的铬（EC）或电镀，镀铬，实际上指的是一种合金铬而不是纯铬，它可以是非常昂贵的，需要的电流被镀。化学镀镉不是非

甘肃金川铜镍矿床地质报告 一、矿区自然统况

（一）矿区所处行政区划位置：甘肃省金昌市（龙首山北麓） （二）矿区交通简况：矿区与兰新铁路线相连，铁路、公路运输便利。 （三）矿床地质研究史及研究：

上世纪五十年代末，汤中立院士根据群众探矿，带领普查分队找到了金川铜镍矿，随后对矿区进行了近10年的勘探，同时在外围开展了以岩浆型硫化铜镍矿床的大量普查工作，发现了东大山铁矿等矿产地。

上世纪七十年代开始进行1:20万区域地质矿产调查，完成区调图6幅。随后对矿区进行了近10年的勘探，同时在外围开展了以岩浆型硫化铜镍矿床的大量普查工作，发现了东大山铁矿等矿产地。随后对地层、基性一超基性岩进行了专题研究，初步建立了区域地层格架。 上世纪八十到九十年代，区内开展了1:5万区域地质调查工作，完成1:5万区调图14幅;同时完成了l:5万原生晕测量6幅，以及1:20万分散流测量(基岩出露区已完成)。矿产地质工作相对较少，以铜镍矿总量预测、m级成矿区划、查证航磁异常为主，发现了一些矿产地，如窑泉铁锰铅锌矿床等。

本区自上世纪八十年代后期以来，以汤中立院士为首的科研人员对金川铜镍矿床的形成地质背景、成矿机制、成矿时代