ADuC702X中文资料

最近使用ADI公司的aduc7026芯片做项目,发现该款器件资料较少,现将收集的以下资料共享出来。

精密模拟微控制器，12位模拟输

®

入/输出，ARM7TDMIMCU

ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29

特性

模拟输入/输出

多通道、12位、1 MSPS模数转换器（ADC） 最多16个ADC通道1 全差分和单端模式

0V至VREF的模拟输入范围

12位电压输出数模转换器（DAC） 最多4路DAC输出可用1 片内基准电压

片内温度传感器 (±3℃典型值) 电压比较器 微控制器

16位/32位RISC架构ARM7TDMI内核 JTAG端口支持代码下载和调试 时钟选择

修正的片内振荡器 (±3%) 外部时钟晶体

可达44MHZ的外部时钟源

具有可编程分频器的41.78MHz锁相环 内存

62 kB Flash/EE存储器，8 kB SRAM 在线下载，基于JTAG调试 软件触发在线重新编程能力

片内外设

UART，2 个I2C®和SPI®串行I/O端口 最多40引脚GPIO端口1 4个通用定时器

唤醒和看门狗定时器(WDT) 电源监控器

3相16位PWM发生器1 可编程逻辑阵列(PLA)

1

可达512KB的外部存储器接口 电源

采用3V额定电源

主动模式：11 mA @ 5 MHz，40 mA @ 41.78 MHz 封装和温度范围

从40引脚6mmx6mm LFCSP封装到80引脚LQFP封装1 工作温度范围：–40℃至+125℃ 工具

低成本QuickStart 开发系统 完全第三方支持

应用

工业控制和自动化系统 智能传感器，精密仪表 基站系统，光网络

ADC0

ADC11

CMP0CMP1CMPOUT

VREF

RST

DAC0

DAC1

DAC2

DAC3

XCLKIXCLKO

PWM0HPWM0LPWM1HPWM1LPWM2HPWM2L

04955-001

1

更多信息请参阅订购指南。

取决于具体的器件型号。

Rev. C

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ADI中文版数据手册是英文版数据手册的译文，敬请谅解翻译中可能存在的语言组织或翻译错误，ADI不对翻译中存在的差异或由此产生的错误负责。如需确认任何词语的准确性，请参考ADI提供的

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ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29

目录

特性.....................................................................................1 应用.....................................................................................1 功能框图..............................................................................1 修订历史..............................................................................3 概述.....................................................................................4 详细框图..........................................................................5 技术规格..............................................................................6 时序规格..........................................................................9 绝对最大额定值.................................................................16 ESD警告........................................................................16 引脚配置和功能描述..........................................................17 ADuC7019/ADuC7020/ADuC7021/ADuC7022.............17 ADuC7024/ADuC7025..................................................20 ADuC7026/ADuC7027..................................................23 ADuC7028.....................................................................26 典型工作特性.....................................................................30 术语...................................................................................33 ADC技术规格................................................................33 DAC技术规格................................................................33 ARM7TDMI内核概览.........................................................34 Thumb模式(T)...............................................................34 长乘 (M)........................................................................34 嵌入式ICE (I) ...............................................................34 异常...............................................................................34 ARM寄存器....................................................................34 中断延迟........................................................................35 存储器结构........................................................................36 存储器访问....................................................................36 Flash/EE存储器.............................................................36 SRAM............................................................................36 存储器映射寄存器..........................................................36 ADC电路概览....................................................................40 传递函数........................................................................40 典型操作........................................................................41 MMR接口.......................................................................41 转换器操作....................................................................43 驱动模拟输入.................................................................44 校准...............................................................................45

温度传感器.....................................................................45 带隙基准电压.................................................................45 非易失Flash/EE存储器......................................................46 编程...............................................................................46 安全性............................................................................47 Flash/EE控制接口..........................................................47 SRAM和Flash/EE访问时间............................................49 复位和重映射.................................................................49 其他模拟外设.....................................................................51 DAC...............................................................................51 电源监控器.....................................................................52 比较器............................................................................52 振荡器和锁相环—电源控制...........................................53 数字外设............................................................................56 三相脉宽调制（PWM）.................................................56 PWM模块说明...............................................................57 通用输入/输出................................................................62 串口多路复用器.............................................................64 UART串行接口..............................................................64 串行外设接口.................................................................68 I2C兼容接口...................................................................70 可编程逻辑阵列(PLA)....................................................74 处理器基准外设.................................................................77 中断系统........................................................................77 定时器............................................................................78 外部存储器接口.............................................................82 硬件设计考虑.....................................................................86 电源...............................................................................86 接地和电路板布局建议...................................................87 时钟振荡器.....................................................................87 上电复位操作.................................................................88 典型系统配置.................................................................88 开发工具............................................................................89 基于PC工具...................................................................89 在线串行下载器.............................................................89 外形尺寸............................................................................90 订购指南........................................................................92

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修订历史

2009年2月—修订版B至修订版C

增加ADuC7029部分.......................................................通篇

2007年3月—修订版A至修订版B

增加ADuC7028部分.......................................................通篇 更新格式.........................................................................通篇 图2更改................................................................................5 表1更改................................................................................6 ADuC7026/ADuC7027部分更改........................................23 图21更改............................................................................28 图32说明更改....................................................................30 表14更改............................................................................35 ADC电路概览部分更改......................................................38 编程部分更改.....................................................................44 Flash/EE控制接口部分更改...............................................45 表24更改............................................................................47 RSTCLR寄存器部分更改...................................................48 图52更改............................................................................49

图53更改............................................................................50 比较器部分更改.................................................................50 振荡器和锁相环-电源控制部分更改...................................51 数字外设部分更改..............................................................54 中断系统部分更改..............................................................75 定时器部分更改.................................................................76 外部存储器接口部分更改...................................................80 增加IOVDD电源灵敏度部分.................................................84 订购指南更改.....................................................................90

2006年1月—版本0到版本A

表1更改................................................................................6 增加Flash/EE存储器可靠性部分........................................43 表30更改............................................................................52 串行外设接口更改..............................................................66 订购指南更改.....................................................................90

2005年10月—版本0：初始版

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ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29

概述

ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28在单芯片内集成1 MSPS、12位、多通道高性能ADC的数据采集系统、16位/32位MCU和Flash/EE存储器。

ADC具有多达12个单端输入通道，另外还有4个ADC输入通道也可以和4个DAC的输出引脚复用。4路DAC输出只是在特定型号上提供(ADuC7020和ADuC7026)。然而，在无DAC输出的情况下，这些引脚仍然可以用作ADC的输入引脚，这样ADC的输入最多可以达到16通道。ADC可以工作在单端模式或差分输入模式下。其输入电压为0 V至VREF。低漂移带隙基准电压源、温度传感器和电压比较器完善了ADC外设设置。 根据不同型号，片内最多可内置4个缓冲电压输出DAC。可以通过编程将DAC输出范围设置为三种电压范围之一。

器件可以通过一个片内振荡器和一个锁相环产生一个41.78MHz的内部高频时钟信号。通过一个可编程时钟分频器进行中继，这个时钟可以用来产生MCU内核时钟工作频率。微控制器内核是ARM7TDMI，它是一个16位/32位RISC机器，其最高性能峰值高达41 MIPS。片内集成有8KB的SRAM和62KB非易失性Flash/EE存储器。ARM7TDMI内核将所有的存储器和寄存器看做是一个线性阵列。

片内出厂设置的固件支持通过UART接口或I2C接口进行在线串行下载，也可以通过JTAG接口进行非介入仿真。这些特性都集成在一个低成本的QuickStartTM开发系统中支持这一MicroConverter®系列。

这些器件采用2.7 V至3.6 V电源供电，可以在 40℃至+125℃工业温度范围工作。当工作频率为41.78 MHz时，典型的功耗为120 mW。ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28有多种内存类型和封装形式。

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详细框图

ND

ND

DD

EF

ADC0ADC1ADC2/CMP0ADC3/CMP1ADC4ADC5ADC6ADC7ADC8ADC9ADC10

EF

D

D

DAC0*/ADC12

DAC1*/ADC13

DAC2*/ADC14

DAC3*/ADC15

ADC11ADCNEGP3.0/AD0/PWM0H/PLAI[8]P3.1/AD1/PWM0L/PLAI[9]P3.2/AD2/PWM1H/PLAI[10]P3.3/AD3/PWM1L/PLAI[11]P3.4/AD4/PWM2H/PLAI[12]P3.5/AD5/PWM2L/PLAI[13]P3.6/AD6/PWMTRIP/PLAI[14]P3.7/AD7/PWMSYNC/PLAI[15]

BM/P0.0/CMPOUTVREFXCLKOXCLKI

P0.7/ECLK/XCLK/SPM8/PLAO[4]IRQ0/P0.4/PWMTRIP/PLAO[1]/MS1IRQ1/P0.5/ADCBUSY/PLAO[2]/MS2

P4.6/AD14/PLAO[14]P4.7/AD15/PLAO[15]P1P1PP2.P2.P2.0/SPM9P0.04955-002

*SEE ORDERING GUIDE FORFEATURE AVAILABILITY ONDIFFERENT MODELS.

图2

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技术规格

AVDD=IOVDD=2.7V至3.6V，VREF=2.5V内部基准电压，fCORE=41.78MHz，TA= 40℃至+125℃，除非另有说明。

表1

参数

最小值 典型值

最大值

单位

测试条件/注释 8采集时钟和fADC/2 2.5 V内部基准电压 1.0 V外部基准电压 2.5 V内部基准电压 1.0 V外部基准电压 ADC输入为直流电压

fIN=10 kHz正弦波，fSAMPLE=1 MSPS 包括失真和噪声分量

相邻通道测量

在ADC采样期间

在VREF和AGND之间接0.47 μF电容

TA = 25℃

TA = 25℃

ADC通道规格 ADC上电时间5 μs

1, 2

直流精度 分辨率 12 位 积分非线性 ±0.6 ±1.5 LSB ±1.0 LSB

3, 4

微分非线性 ±0.5 +1/ 0.9 LSB +0.7/ 0.6 LSB 直流代码分布 1 LSB 端点误差5 偏移误差 偏移误差匹配 增益误差 增益误差匹配 动态性能

信噪比(SNR) 总谐波失真(THD) 峰值谐波或杂散噪声 通道间串扰 模拟输入

输入电压范围 差分模式 单端模式 泄漏电流 输入电容 片内基准电压 输出电压 精度

基准温度系数 电源电压抑制比 输出阻抗

内部VREF上电时间 外部基准输入 输入电压范围 DAC通道规格 直流精度7 分辨率 相对精度 微分非线性 偏移误差 增益误差8 增益误差失配 模拟输出

输出电压范围_0 输出电压范围_1 输出电压范围_2 输出阻抗

±1 ±1 ±2 ±1 69 78 75 80 ±1 20

2.5

±40 75 70 1

±2 ±5

LSB LSB LSB LSB dB dB dB dB

6

VCM ± VREF 0 to VREF V ±6 μA pF ±5

V mV ppm/℃ dB ms

0.625

AVDD

RL=5k CL =100 pF

12 位 ±2 LSB ±1 LSB 保证单调性 ±15 mV 2.5 V内部基准电压 ±1 % 0.1 % DAC0满刻度的百分比

0至DACREF DACREF范围：DACGND至DACVDD 0至2.5 V 0至DACVDD V 2

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参数

DAC交流特性

电压输出建立时间 数模转换毛刺能量 比较器

输入偏置电压 输入偏置电流 输入电压范围 输入电容 迟滞4, 6 响应时间 温度传感器

25℃时电压输出 电压TC 精度

电源监控器(PSM) IOVDD跳变点选择

电源跳变点精度 上电复位

复位引脚干扰抑制 看门狗定时器(WDT) 超时周期

FLASH/EE存储器 持久性9 数据保持10 数字输入

逻辑1输入电流 逻辑0输入电流

输入电容 逻辑输入

VINL，输入低电压 VINH，输入高电压 逻辑输出

VOH，输出高电压 VOL，输出低电压11

晶体输入XCLKI和XCLKO 逻辑输入,仅限XCLKI VINL，输入低电压 VINH，输入高电压 XCLKI输入电容 XCLKO输出电容 内部振荡器

MCU时钟速率

采用32 kHz内部振荡器 采用32 kHz外部晶体 使用外部时钟

最小值 典型值 最大值 10 ±20 ±15

1 AGND

7 2

AVDD 1.2 15

单位 测试条件/注释 μs 主进位1 LSB变化(DACxDAT寄存器中同时变

化的最大位数)

mV μA V mV 迟滞可以通过CMPCON寄存器的CMPHYST

位打开或关断

μs 100 mV过驱、CMPRES = 11 mV mV/℃

℃

V 两个可选择跳变点 V % 已选跳变点标称电压 V μs s

周期

年 TJ = 85℃ 所有数字输入，除了XCLKI和XCLKO μA VIH=VDD或VIH=5V μA VIL=0V；ADuC7019/20/21/22/24/25的TDI除

外

μA VIL=0V；ADuC7019/20/21/22/24/25的TDI除

外

pF 所有数字输入，除了XCLKI V V 所有数字输出，除了XCLKO V ISOURCE=1.6 mA SINK=1.6 mA V V pF pF kHz % kHz CD = 7 MHz CD = 0 MHz TA = 85℃ MHz TA = 125℃

3

780 1.3 ±3 2.79 3.07 ±2.5 2.36 50 0 512 10,000 20 ±0.2 ±1 40 60

80

120

0.8

0.4 ±3 44 41.78

10 2.0 2.4

1.1 1.7 20 20 32.768 326 41.78 0.05 0.05

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参数

最小值 典型值 单位 测试条件/注释 启动时间 内核时钟= 41.78 MHz 130 ms 上电时

24 ns CD = 0 从暂停/休眠模式

μs CD = 7

1.58 ms 从睡眠模式

1.7 ms 从停止模式 可编程逻辑阵列(PLA)

引脚传播延迟 单元传播延迟

12 2.5

ns ns

从输入引脚到输出引脚

最大值

电源要求

电源电压范围

3.6 V AVDD至AGND和IOVDD至2.7

IOGND

模拟电源电流

200 μA AVDD电流 ADC在空闲模式; 除ADuC7019外所有器件

μA ADC在空闲模式；只有ADuC7019

14

3 25 μA DACVDD电流

数字电源电流

IOVDD正常模式下电流 从Flash/EE执行程序代码

7 10 mA CD = 7 11 15 mA CD = 3 40 45 mA CD = 0 (时钟频率41.78 MHz )

25 30 mA IOVDD暂停模式下电流 CD = 0 (时钟频率41.78 MHz ) 250 400 μA IOVDD睡眠模式下电流 TA=85℃

600 1000 μA TA=125℃

模拟电源电流

ADC 2 mA @ 1 MSPS 0.7 mA @ 62.5 kSPS

DAC 700 μA 每DAC

ESD测试 2.5 V基准电压，TA=25℃ 4 kV 最大HBM通过电压

0.5 kV 最大FCIDM通过电压

12

在MicroConverter内核正常工作时，保证所有ADC通道的技术规格。

应用于所有ADC输入通道。 3

使用ADC偏移寄存器(ADCOF)和增益系数寄存器(ADCGN)中的出厂设定默认值进行测试。 4

没有产品测试但是在产品发布时会提供一些设计和/或特性数据。 5

采用运算放大器AD845作为一个外部输入缓冲级用ADCOF和DACGN寄存器中的出厂设定默认值进行测试（如图48所示）。当使用外部ADC系统元件时用户需要进行系统校准来消除外部端点误差来满足规格要求(详见校准部分)。 6

输入信号可以任何直流共模电压(VCM)为中心只要这个值位于ADC规定输入电压范围以内。 7 DAC的线性度是使用一个递减的数据范围100到3995计算出来的。 8 DAC增益误差是使用一个递减的数据范围100到内部2.5V VREF基准电压计算出来的。 9

耐用性是分别在 40℃、+25℃、+85℃和+125℃时依据JEDEC 22标准方法A117进行测试的。 10

根据JEDEC 22标准方法A117使用寿命相当于(TJ)=85℃结温时的寿命。使用寿命会随着结温递减。 11

测试是在最多8个I/O端口输出低电平时进行的。 12

电源功耗分别在正常、暂停和睡眠模式下测试的，这3种模式下的测试条件分别为：正常模式供电电压为3.6V、暂停模式供电电压为3.6 V、睡眠模式供电电压为3.6 V。 13

在一个Flash/EE擦写周期IOVDD降低2 mA(典型值)。 14

对于ADuC7019/20/21/22，该电流必须加上AVDD的电流。

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时序规格

表2. 外部存储器写周期

参数

CLK

tMS_AFTER_CLKH tADDR_AFTER_CLKH tAE_H_AFTER_MS tAE

tHOLD_ADDR_AFTER_AE_L tHOLD_ADDR_BEFORE_WR_L tWR_L_AFTER_AE_L tDATA_AFTER_WR_L tWR

tWR_H_AFTER_CLKH

tHOLD_DATA_AFTER_WR_H tBEN_AFTER_AE_L

tRELEASE_MS_AFTER_WR_H

最小值 0 4 8

典型值

UCLK ½ CLK

(XMxPAR[14:12] + 1) × CLK ½ CLK + (!XMxPAR[10]) × CLK (!XMxPAR[8]) × CLK

½ CLK + (!XMxPAR[10] + !XMxPAR[8]) × CLK

(XMxPAR[7:4] + 1) × CLK

(!XMxPAR[8]) × CLK ½ CLK

(!XMxPAR[8]) × CLK

最大值 4 8 12 4

单位 ns ns ns ns

CLK

MS

AE

RS

A/D[15:0]

BLEA16

04955-052

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表3. 外部存储器读周期

参数

最小值

典型值

最大值

单位

CLK 1/MD Clock ns typ × (CDPOWCON[2:0] + 1) tMS_AFTER_CLKH 4 tADDR_AFTER_CLKH 4 tAE_H_AFTER_MS ½ CLK tAE (XMxPAR[14:12] + 1) × CLK tHOLD_ADDR_AFTER_AE_L ½ CLK + (! XMxPAR[10] ) × CLK tRD_L_AFTER_AE_L ½ CLK + (! XMxPAR[10]+ !XMxPAR[9] ) × CLK tRD_H_AFTER_CLKH 0 tRD (XMxPAR[3:0] + 1) × CLK tDATA_BEFORE_RD_H 16

tDATA_AFTER_RD_H 8 XMxPAR[9] ) × CLK tRELEASE_MS_AFTER_RD_H 1 × CLK

8 ns 16 ns 4 ns

04955-053

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表4 高速模式下 IC 时序 (400 kHz)

参数 tL tH tSHD tDSU tDHD tRSU tPSU tBUF tR tF tSUP

1

2

描述

SCLOCK低脉冲宽度1 SCLOCK 高脉冲宽度1 起始条件保持时间 数据建立时间 数据保持时间 重复起始建立时间 结束条件建立时间

一个结束条件和起始条件之间的总线空闲时间 CLOCK和SDATA上升时间 CLOCK和SDATA下降时间 尖峰抑制脉宽

200 100 300 100 0 100 100 1.3

从机 最小值

最大值 300 300 50

主机 典型值 1360 1140 251,350 740 400 12.51350 400 200

单位 ns ns ns ns ns ns ns μs ns ns ns

tHCLK取决于时钟分频器或PLLCON寄存器的CD位。tHCLK = tUCLK/2CD。

表5. 标准模式下I2C时序(100 kHz)

描述

SCLOCK低脉冲宽度1 SCLOCK 高脉冲宽度1 起始条件保持时间 数据建立时间 数据保持时间 重复起始建立时间 结束条件建立时间

一个结束条件和起始条件之间的总线空闲时间 CLOCK和SDATA上升时间 CLOCK和SDATA下降时间

4.7 4.0 4.0 250 0 4.7 4.0 4.7

从机 最小值

最大值 3.45 300

主机 典型值

单位 μs ns μs ns μs μs μs μs μs ns

参数 tL tH tSHD tDSU tDHD tRSU

tPSU tBUF tR tF

1

tHCLK取决于时钟分频器或PLLCON寄存器的CD位。tHCLK = tUCLK/2CD。

SDATA (I/O)

tSCLK (I)

2

图 5. IC兼容接口时序

04955-054

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表6. SPI 主机模式时序(相位模式为1)

参数 tSL tSH tDAV tDSU tDHD tDF tDR tSR tSF

12

描述

SCLOCK低脉冲宽度1 SCLOCK 高脉冲宽度

SCLOCK 边沿之后数据输出有效 SCLOCK沿之前数据输入建立时间2 SCLOCK沿之后数据输入保持时间2 数据输出下降时间 数据输出上升时间 SCLOCK上升时间 SCLOCK 下降时间

1

最小值 1×tUCLK 2

×tUCLK

典型值

(SPIDIV+1)×tHCLK (SPIDIV+1)×tHCLK

最大值 单位

25

ns

ns 5 5 5 5

12.5 12.5 12.5 12.5

ns ns ns ns

ns

tHCLK取决于时钟分频器或PLLCON寄存器的CD位。tHCLK = tUCLK/2CD。

tUCLK = 23.9 ns.与时钟分频器之前从锁相环输出的41.78 MHz内部时钟相对应。

图 6. SPI 主机模式时序(相位模式为1)

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表 6. SPI 主机模式时序(相位模式为0)

参数 tSL tSH tDAV tDOSU tDSU tDHD

tDF tDR tSR tSF

1

描述

SCLOCK低脉冲宽度1 SCLOCK 高脉冲宽度

SCLOCK 边沿之后数据输出有效 SCLOCK沿之前数据输出建立 SCLOCK沿之前数据输入建立时间2 SCLOCK沿之后数据输入保持时间2 数据输出下降时间 数据输出上升时间 SCLOCK上升时间 SCLOCK 下降时间

1

最小值 1×tUCLK 2×tUCLK

典型值

(SPIDIV+1)×tHCLK (SPIDIV+1)×tHCLK

最大值 单位

25 75

ns ns

ns 5 5 5 5

12.5 12.5 12.5 12.5

ns ns ns ns

ns

tHCLK取决于时钟分频器或PLLCON寄存器的CD位。tHCLK = tUCLK/2CD。

2

tUCLK = 23.9 ns.与时钟分频器之前从锁相环输出的41.78 MHz 内部时钟相对应。

04

图 7. SPI 主机模式时序(相位模式为0)

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12

tUCLK = 23.9 ns.与时钟分频器之前从锁相环输出的41.78 MHz内部时钟相对应。 tHCLK取决于时钟分频器或PLLCON寄存器的CD位。tHCLK = tUCLK/2CD。

图 8. SPI 从机模式时序(相位模式为1)

最近使用ADI公司的aduc7026芯片做项目,发现该款器件资料较少,现将收集的以下资料共享出来。

ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29

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tUCLK = 23.9 ns.与时钟分频器之前从锁相环输出的41.78 MHz内部时钟相对应。 tHCLK取决于时钟分频器或PLLCON寄存器的CD位。tHCLK = tUCLK/2CD。

图 9. SPI 从机模式时序 (相位模式为0)

最近使用ADI公司的aduc7026芯片做项目,发现该款器件资料较少,现将收集的以下资料共享出来。

ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29

绝对最大额定值

AGND = REFGND = DACGND = GNDREF， TA = 25℃，除非另有说明。 表9

参数 额定值 AVDD至IOVDD

-0.3V至+0.3V AGND至DGND -0.3V至+0.3V IOVDD至IOGND，AVDD至AGND -0.3V至+6V 数字输入电压至IOGND -0.3V至+5.3V 数字输出电压至IOGND 0.3V至IOVDD+0.3V VREF至AGND 0.3V至AVDD+0.3V 模拟输入至AGND 0.3V至AVDD+0.3V 模拟输出至AGND 0.3V至AVDD+0.3V 工作温度范围 –40℃至+125℃ 储存温度范围 –65℃至+150℃ 结温 150℃ θJA热阻抗 40引脚LFCSP封装 26℃/W 64引脚LFCSP封装 24℃/W 64引脚CSP_BGA封装 75℃/W 64引脚LQFP封装 47℃/W 80引脚LQFP封装 38℃/W 回流焊接峰值温度 锡铅体系(10秒~ 30秒) 240℃ RoHS体系(20秒~ 40秒℃

注意，超出以上所列绝对最大额定值可能导致器件永久性损坏。这只是强调的额定值，不涉及器件在这些或任何其它条件下超出本技术规格指标的功能性操作。长期在绝对最大额定值条件下工作会影响器件的可靠性。 任何时候只能使用一个绝对最大额定值。

ESD警告

ESD（静电放电）敏感器件。

带电器件和电路板可能会在没有察觉的情况下放电。尽管本产品具有专利或专用保护电路，但在遇到高能量ESD时，器件可能会损坏。因此，应当采取适当的ESD防范措施，以避免器件性能下降或功能丧失。

最近使用ADI公司的aduc7026芯片做项目,发现该款器件资料较少,现将收集的以下资料共享出来。

ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29

引脚配置和功能描述

ADC2/CMP0ADC1ADC0AVDD

AGNDVREF

P4.2/PLAO[10]P1.0/T1/SPM0/PLAI[0]P1.1/SPM1/PLAI[1]P1.2/SPM2/PLAI[2]0987654321

ADuC7019/ADuC7020/ADuC7021/ADuC7022

ADC3/CMP1

ADC4

GNDREFDAC0/ADC12DAC1/ADC13DAC2/ADC14DAC3/ADC15TMSTDIBM/P0.0/CMPOUT/PLAI[7]P0.6/T1/MRST/PLIIP0.3/TRST/ADIRQ0/P0.4/PWMTRIP/PL04955-064

图10. 40 ADuC7019/ADuC7020 40引脚FCSP_VQ封装引脚配置

ADC3/CMP1

ADC2/CMP0ADC1ADC0AVDD

AGNDVREF

P1.0/T1/SPM0/PLAI[0]P1.1/SPM1/PLAI[1]P1.2/SPM2/PLAI[2]

0987654321

ADC4

ADC5

ADC6

ADC7

GNDREFDAC0/ADC12DAC1/ADC13TMSTDIBM/P0.0/CMPOUT/PLAI[7]P0.6/T1/MRST/PLIIP0.3/TRST/ADIRQ0/P0.4/PWMTRIP/PL04955-0

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图 11. ADuC7021 40引脚FCSP_VQ封装引脚配置

最近使用ADI公司的aduc7026芯片做项目,发现该款器件资料较少,现将收集的以下资料共享出来。

ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29

ADC4ADC3/CMP1ADC2/CMP0ADC1ADC0AVDD

AGNDVREF

P1.0/T1/SPM0/PLAI[0]P1.1/SPM1/PLAI[1]

ADC5ADC6ADC7ADC8ADC9GNDREFTMSTDI

BM/P0.0/CMPOUT/PLAI[7]P0.6/T1/MRST/PLAO[3]0987654321

IIP0.3/TRST/ADIRQ0/P0.4/PWMTRIP/PLIRQ1/P0.5/ADCBUSY/PL04955-066

图 12. ADuC7022 40引脚FCSP_VQ封装引脚配置

表10. ADuC7019/ADuC7020/ADuC7021/ADuC7022引脚配置描述

引脚编号

7019/7020 7021

7022

引脚名称

描述

单端或差分模拟输入0。 单端或差分模拟输入1。

单端或差分模拟输入2/比较器正相输入。

单端或差分模拟输入3(ADuC7019缓冲输入)/比较器反相输入端。 单端或差分模拟输入4。 单端或差分模拟输入5。 单端或差分模拟输入6。 单端或差分模拟输入7。 单端或差分模拟输入8。 单端或差分模拟输入9。

ADC地基准电压。为了优化性能，模拟电源应同IOGND和DGND分离。 DAC0电压输出/单端或差分模拟输入12。 DAC0电压输出/单端或差分模拟输入13。 DAC0电压输出/单端或差分模拟输入14。

ADuC7020。DAC3电压输出在ADuC7019芯片内，需要在该引脚和AGND/单端或差分模拟输入15之间连接一个10 nF电容。

测试模式选择，JTAG测试端口输入。调试和下载访问。该引脚具有一个连接至DVDD的内部上拉电阻。在有些情况下，也需要一个外部上拉电阻（~100K），以确保器件不会进入错误状态。

测试数据输入，JTAG测试端口输入。调试和下载访问。

多功能输入输出引脚。引导模式(BM)。复位时BM为低电平则芯片进入串行下载模式；BM由1k 电阻上拉至高电平则运行程序代码/通用I/O端口P0.0/电压比较器输出/PLA输入单元7。

ADC0 ADC1 ADC2/CMP0 ADC3/CMP1 ADC4 ADC5 ADC6 ADC7 ADC8 ADC9 GNDREF DAC0/ADC12 DAC0/ADC13 DAC0/ADC14 DAC0/ADC15 TMS

TDI

BM/P0.0/CMPOUT/PLAI[7]

最近使用ADI公司的aduc7026芯片做项目,发现该款器件资料较少,现将收集的以下资料共享出来。

ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29

最近使用ADI公司的aduc7026芯片做项目,发现该款器件资料较少,现将收集的以下资料共享出来。

ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29

ADuC7024/ADuC7025

ADC3/CMP1ADC2/CMP0ADC1ADC0DACVDDAVDDAGNDDACGNDDACREFVREFP4.5/PLAO[13]P4.4/PLAO[12]P4.3/PLAO[11]P4.2/PLAO[10]P1.0/T1/SPM0/PLAI[0]P1.1/SPM1/PLAI[1]

64636261605958575655545352515049

48474645444342414039383736353433

ADC4ADC5ADC6ADC7ADC8ADC9GNDREFADCNEGDAC0/ADC12DAC1/ADC13

TMSTDI

P4.6/PLAO[14]P4.7/PLAO[15]

BM/P0.0/CMPOUT/PLAI[7]P0.6/T1/MRST/PLAO[3]12345678910111213141516

P1.2/SPM2/PLAI[2]P1.3/SPM3/PLAI[3]

P1.4/SPM4/PLAI[4]/IRQ2P1.5/SPM5/PLAI[5]/IRQ3P4.1/PLAO[9]P4.0/PLAO[8]IOVDDIOGND

P1.6/SPM6/PLAI[6]P1.7/SPM7/PLAO[0]

P3.7/PWMSYNC/PLAI[15]P3.6/PWMTRIP/PLAI[14]XCLKIXCLKO

P0.7/ECLK/XCLK/SPM8/PLAO[4]START

TCKTDOIOGNDIOVDDLVDDDGNDP3.0/PWM0H/PLAI[8]P3.1/PWM0L/PLAI[9]P3.2/PWM1H/PLAI[10]P3.3/PWM1L/PLAI[11]P0.3/TRST/ADCBUSY

P3.4/PWM2H/PLAI[12]P3.5/PWM2L/PLAI[13]IRQ0/P0.4/PWMTRIP/PLAO[1]IRQ1/P0.5/ADCBUSY/PLAO[2]17181920212223242526272829303132

04955-067

图13. ADuC7024/ADuC7025 64引脚LFCSP_VQ封装引脚配置

ADC3/CMP1ADC2/CMP0ADC1ADC0DACVDDAVDDAGNDDACGNDDACREFVREFP4.5/PLAO[13]P4.4/PLAO[12]P4.3/PLAO[11]P4.2/PLAO[10]P1.0/T1/SPM0/PLAI[0]P1.1/SPM1/PLAI[1]

ADC4ADC5ADC6ADC7ADC8ADC9GNDREFADCNEGDAC0/ADC12DAC1/ADC13

TMSTDI

P4.6/PLAO[14]P4.7/PLAO[15]

BM/P0.0/CMPOUT/PLAI[7]P0.6/T1/MRST/PLAO[3]

64636261605958575655545352515049

48474645444342414039383736353433P1.2/SPM2/PLAI[2]P1.3/SPM3/PLAI[3]

P1.4/SPM4/PLAI[4]/IRQ2P1.5/SPM5/PLAI[5]/IRQ3P4.1/PLAO[9]P4.0/PLAO[8]IOVDDIOGND

P1.6/SPM6/PLAI[6]P1.7/SPM7/PLAO[0]

P3.7/PWMSYNC/PLAI[15]P3.6/PWMTRIP/PLAI[14]XCLKIXCLKO

P0.7/ECLK/XCLK/SPM8/PLAO[4]P2.0/SPM9/PLAO[5]/CONVSTART

TCKTDOIOGNDIOVDDLVDDDGNDP3.0/PWM0H/PLAI[8]P3.1/PWM0L/PLAI[9]P3.2/PWM1H/PLAI[10]P3.3/PWM1L/PLAI[11]P0.3/TRST/ADCBUSY

P3.4/PWM2H/PLAI[12]P3.5/PWM2L/PLAI[13]IRQ0/P0.4/PWMTRIP/PLAO[1]IRQ1/P0.5/ADCBUSY/PLAO[2]17181920212223242526272829303132

04955-068

图14. ADuC7024/ADuC7025 64引脚LQFP封装引脚配置

最近使用ADI公司的aduc7026芯片做项目,发现该款器件资料较少,现将收集的以下资料共享出来。

ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29

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