SMT品质改善专案
更新时间:2023-03-19 23:40:01 阅读量: IT计算机 文档下载
SMT品质提升改善案例分析
SMT品质改善专案
报告人:梁茂贵 2012年08月10日
改善无止境
SMT品质提升改善案例分析
课题报告内容
课题选定 成员组建 计划制定 现状调查
目标制定 原因分析/制定改善措施 实施改善措施 效果确认 成果总结/固化改善无止境
SMT品质提升改善案例分析
一、课题选定
课题:SMT 品质改善方案 课题周期:2012.08.08——2011.09.08
课题目的: 提升产品直通率,减少客户投诉, 杜绝批量性问题的发生
改善无止境
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二、成员组建序号1 2 3 4
课题职务顾问 辅导员 组长 协调员
姓 名周纲 赖继平/ 黄卫生
部门职务副总
职责
资源支持,改善方法指导,实施过程监督 质量/生产经理 品质主管 QE工程师 改善改善活动策划,实施,进度跟进,效果确认等 负责数据统计,效果确认
梁茂贵/ 杨国栋汪晨虎 杨铭华/ 陈少华/ 何华苗/ 张 恒/ 韩志平 左胜利/ 肖海明 厦雪葵/ 游志华 寥旭慧/ 汪军峰
5
小组组员
SMT工程师
员工作业教育的培训,改善措施的执行
6 7 8
小组组员 小组组员 小组组员
SMT技术员
员工作业教育的培训,改善措施的执行 员工作业教育的培训,改善措施的执行及监督 改善措施的执行及监督
SMT组长 SMT IPQC组长
9
小组组员
蓝晓斌
IQC工程师
负责物料异常的分析及处理
改善无止境
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三、计划制定计划完成 时间 实际完成 时间
序 号
活动计划
担当者
第一周(8.88.12)
第二周 (8.13-8.19)
第三周 (8.20-8.26)
第四周 (8.27-9.02)
第五周 (9.03-9.08)
1 2 3 4 5 6 7 89
确定项目主题 小组成员选定 计划制定 现状调查 目标制定 原因分析/制定 改善措施 实施改善措施 效果确认 成果总结/固化
周总/赖经 理/黄经理 梁茂贵/ 杨国栋 梁茂贵/ 杨国栋 全体组员 全体组员 全体组员 全体组员 汪晨虎 杨国栋/梁 茂贵
2012-8-06 2012-8-08 2012-8-09 2012-8-09 2012-8-10 2012-8-10 2012-8-15 2012-8-31 2012-9-06
2012-8-07 2012-8-08 2012-8-09 2012-8-09 2012-8-10 2012-8-10
说明:
表示计划进度,
表示实际进度
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四、现状调查 4.1项目 生产数 SMT不良数量 SMT 不良率
7月份各后工序发现的SMT问题点补件 68551 2350.34%
机芯 26059 390.1%
总装 26686 720.3%
外单 7000623 8.9%
合计 88965 9690.755%SMT 不良率
7月份各工序发现SMT问题不良率
10.000% 9.000% 8.000% 7.000% 6.000% 5.000% 4.000% 3.000% 2.000% 1.000% 0.000% 补件 机芯 总装 0.343% 0.150% 0.270%
8.900%
0.755% 外单 合计
改善无止境
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四、现状调查 4.2
7月份各后工序发现SMT不良现象分析(不包括外单数据)No 1 2 3 4 5 6 不良项目 假焊 连锡 翘脚 反向 偏位 少件 数量 134 64 31 25 16 13 比率 38.7% 18.5% 9.0% 7.2% 4.6% 3.8% 累计比例 38.7% 57.2% 66.2% 73.4% 78.0% 81.8% 备注
78
其它合计
63346
18.2%100.0%
100.0%
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五、目标制定
5.1 8月
份SMT不良流出比率降低50%(由7月份的0.76% 下降到0.38%) 5.2 8月份前三大不良项目整体下降30%.
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六、SMT品质改善计划 一序 号
项目
分析与改善措施1.SMT每两个小时统计一次AOI PPM值,以便及时掌握品质数据.
负责人厦雪葵/ 游志华 杨铭华/ 陈少华/ 汪晨虎 杨国栋/ 梁茂贵 寥旭慧/ 汪军峰/ 杨国栋/ 梁茂贵 杨国栋/ 梁茂贵 梁茂贵/ 杨国栋 杨铭华/ 陈少华
执行日期2012.08.13
完成佐证SMT缺陷记录 表 SMT缺陷记录 表 SMT缺陷记录 表 IPQC首件、巡 检、抽检报告
1
SMT 不良 控制
2.当PPM超标或同一位置(或同一物料)不良现象连续出现34PCS时产线及时反馈IPQC或组长,IPQC或组长立即通知跟线工 程师分析原因,并将分析及处理结果记录于表单上. 3.当PPM超过60或同一位置(或同一物料)不良现象连续超过 4PCS时,相关人员立即通知生产/品质主管现场确认是否停线或 采取其它临时性措施. 1.IPQC对巡线、首件、抽检发现的问题点按班线别及责任人进 行统计.
2012.08.13
2012.08.13
2012.08.13
2
红牌 警示 管理
2.每周进行一次评比,问题最多的班线别及个人挂红牌进行警 示(红牌挂于线头,对于个人问题点,红牌挂于作业工位前),只 有当本线或个人不是最后一名时,红牌才进行转交. 3.制定奖励或扣分标准,在月度的绩效考核中对相关人员进行 加分或扣分,以提高员工的工作热情及质量意识. 1.测温时回流焊里面只有一块板,而正常生产时回流焊里面的 板数量在15PCS左右,需要吸收大量热量,如果回流焊热补偿不 够,实际温度将会与测试温度有一定的差异(偏低). 2.将回流焊峰值温度调于标准温度的上线(246度-249度之间), 以减少以上变异造成的不良.
2012.08.18
2012.08.12
3
假焊 分析 与改 善
2012.08.11
2012.08.13
炉温报告
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六、 SMT品质改善计划 二序 号 项目 提高 产品 可靠 性 分析与改善措施 负责人 执行日期 2012.08.10 完成佐证
4
1.车载产品需要较好的焊接性,在不影响产生短路的情况下,应 适量增加上锡量. 2.针对PIN脚间距大于0.6mm的零件,新开钢网孔的面积按1: 1.1开孔,以提高零件上锡量,进而提高产品可靠性.1.针对SMT PPM数据不准事宜,安排IPQC重点进行监控. 2.对于违规(未按实际填写不良数据)的责任人及班组长,发现 一次扣绩效3分,第二次或以上加倍扣分,以提高数据的准确性, 从而有针对性进行及时改善. 为提高AOI的检出率及减少误测率,要求设备工程师提出改善方 案,以减少SMT不良品的流出. 1.对于SMT IPQC抽检、巡检、首件发现的不良,IPQC组长立即 召集设备工程师、生产组长、QE工程师等现场分析,提出产生 的根本原因及改善措施. 2.IPQC抽检发现的不良品必须重新经AOI确认是否可检验
出,以 便确认AOI的检出率,并在报表上注明. 经分析为物料异常导致的不良,IQC工程师接到通知后8分钟内 到现场确认,并提出临时处理措施及永久改善对策. 每日严格执行SMT D-Q Meeting,主要讨论上一工序反馈的问 题,IPQC首件、巡检、抽检等问题点以及生产反馈的问题点.
梁茂贵/杨 国栋韩志平 寥旭慧/ 汪军峰 厦雪葵/游 志华
下批次新开 钢网2012.08.09
新钢网 IPQC巡线日报 表 SMT异常扣分标 准及统计表 AOI评估改善报 告
5
数据 的管 理 SMT 漏检 改善 品质 异常 处理 物料 异常 处理 执行 力
2012.08.10
6
左胜利
2012.08.15
相关人员 寥旭慧/ 汪军峰/ 蓝晓斌 梁茂贵/杨 国栋
2012.08.14
现场会议记录 SMT IPQC抽检 报表 异常反馈单SMT DQ-Meeting 暨QCC质量改善专 案
7
2012.08.13
8
2012.08.13
9
2012.08.08
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附件一:班组红牌警示标识 挂于SMT 线头
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七:效果确认
SMT后段维修反馈SMT品质数据对比周期 项目
7月SMT不良数
8月213 62883 0.339% 20 20642 0.097% 32 21069 0.15% 0 0 #DIV/0! 265 104594 0.253%
对比数据
235 68551 0.343% 39 26059 0.150% 72 26686 0.27% 623 7000 8.900% 969 128296 0.755%
补件
生产数 SMT不良率 SMT不良数
8月比7月下降1.2%
结 论原计划8月份比 7月份后工序反 馈的不良整体下 降50%,实际下 降198%,超过预 期目标.
机芯
生产数 SMT不良率
8月比7月下降54.5%
SMT不良数
总装
生产数 SMT不良率 SMT不良数
8月比7月下降77.6%
外单
生产数 SMT不良率 SMT不良数
8月份无外单加工 8月份比7月份整体 下降198.1%,扣除外 单数据下降12.6%
合计
生产数 SMT不良率
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八:成果总结/固化
1. 对AOI PPM值的控制按会议要求执行: PPM值按每两小 填写一次,超标时SMT工程师进行原因分析及提出改善 措施. 2. V6系列主板已优化了钢网的开孔方式:对模块位置的大 小按1:0.9比例开孔;模块厚度由之前的0.20mm更改为 0.15mm;开孔向模块的外围统一扩大0.4mm;9月份开始 试用并跟踪效果. 3. 对于过回流焊后不变形的板,将回流焊峰值温度调于标 准温度的上线(246度-249度之间),以减少以上变异造 成的不良.
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精益改善---由心开始!
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