cadence使用方法
更新时间:2023-10-28 16:41:01 阅读量: 综合文库 文档下载
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一 焊盘制作 1. smt焊盘
1)所有程序?cadence SPB15.7?PCB edit utilities?Pad designer;
2) parameter选项中: type选single ,internal layer 选option,Unit 选毫米或mil; 3)layer 选项中设置焊盘:
选Begin layer?regular pad 设置焊盘形状和大小;thermal relief 和anti pad选NULL;
4) 取名SAVE as存盘。 2.通孔焊盘
1)所有程序?cadence SPB15.7?PCB edit utilities?Pad designer;
2) parameter选项中: type选through, internal layer 选option,Unit 选毫米或mil; 设置焊盘钻孔大小,焊盘字符(可不设); 3)layer 选项中设置焊盘:
选Begin layer?regular pad 设置焊盘形状和大小;thermal relief 和anti pad比焊盘大0.8或1mm,同样设置end layer(底层),soldermask_top、soldermask_bottom设置比焊盘大0.15mm,paste_top、paste_bottom设置成与焊盘一样大。 4)取名save as存盘。 二 封装制作
1. 所有程序?cadence SPB15.7?pcb editor?Allegro PCB designe XL;
2.File?new,弹出New Drawing对话框,输入文件名,在Drawing type中选Package symbol?OK;
3.设置绘画尺寸:Setup?drawing size ,分别设置类型、单位、左下角座标、绘图区宽、高?OK;
4. 设置栅格:setup grid,将所有层栅格设为0.0254或1mil?OK;
5. Layout?pins ,Options中选connect,选定焊盘、设置重复放置形式; 6. 重复放置所有焊盘;
7.放置元件边界区,用于DRC检查(通常与元器件一样大,与其外形丝印一样大): Add?Rectange,右边Option中选Package geometry和place bound_top,绘制边界(此项可以不做);
8.添加零件外框(集成电路再增加1脚标识):Add?line ,选package geometry和silkscreen_top选项,在line width文本框中输入线的粗度;同样方法在Assembly_top层添加同样图形(可不用); 9.增加Ref Des层零件标号:
Layout?Labels?Refdes,打开 Option选项,选择Silkscreen_Top,单击1脚附近,输入标号如U*,D*,R*之类,同样方法在Assembly_top层添加同样图形; 10.取名save as存盘。
11)从已有PCB图中元器件生成封装库:打开PCB文件?file?export?library?选定输出库文件目录,勾选生成的项目?export
三 元件库制作
1) 所有程序?cadence SPB15.7?design entry CIS?Orcad capture; 2) File?new library?键入目录及库文件名;
3) 右击库文件名?new part?键入元件名?位号前缀?OK;
(一个封装中有多个时,Parts per pkg 中填入数量,封装内每个都相同时选Homogeneous,否则选Heterogeneous)
4) 不规则图形则Place?line画出图形,方框则Place?rectangle; 5) Place?pin,设置引脚有关参数;
6) option?part properties对引脚进行编辑,如不希望显示引脚名或引脚号,将其设为false;
7) 存盘
8) 原理图是元器件存入库:点击元器件?鼠标右键?edit part?view?package?file?save as 四 原理图
1) 所有程序?cadence SPB15.7?design entry CIS;
2) File?new project 建立工程,自动生成schematic1文件夹和page 1文件;
3) 右击schematic1或以添加新的page(如果是公司图纸模板,先将模板拷贝至cadence框中);
4) 放置元器件、连线;
5)编辑元器件(位号、型号、封装)等
元器件值不显示方法: 1) CTRL +A全选;
2) 右击?edit properties?value?display?Do not display
6)点击schematic1,再点tools, 在下拉菜单中点击相应功能进行DRC、Bill of materials、 Creat netlist 等; 7)存盘
a) 原理图中元器件的引脚可以不连线,但不能连一根不与其它网络相连的单独线; b) 自动标注:原理图中点击schematic(not page)?tools?annotate?先在action中选reset part reference to ?将所有器件位号复位为??确定
原理图中点击schematic(not page)?tools?annotate?选择 update entire design、Incremental reference update、update instances、annotate as per PM page ordering,不能选reset reference number to begin at 1 in each page?确定;
c) 设计规则检查:schematic(not page)?tools?design rules check?确定 d) 生成网表:schematic(not page)?tools?Creat netlist?确定 e) 生成BOM表:schematic(not page)?tools?Bill of material?OK 五 印制板
1) 所有程序?cadence SPB15.7?pcb editor?allegro PCB design XL?OK; 2) File?new,在希望目录下建立board类型的文件名?OK; 3) Setup?drawing size,设置工作用单位(mm,mil)工作区尺寸?OK;
4) Add?Line,在右边option选项中选board geometry和outline层,可以用x 0 0 ,ix iy 进行边框架绘制;当要对边框进行倒角时:
Manufacture?Dimension/draft?fillet,在右侧的option选项中设置倒圆角半径,再分别点击倒圆角的两边。完成后右击鼠标?done; 也可通过DXF文件导入:
File?import?dxf?选择导入的文件?选择DXF的单位?edit/view layer?将要导入的层对应到PCB的class 和subclass?OK?import 5)Setup?Areas?Route Keepin,设置允许走线区域; 6) Setup?Areas?package Keepin,设置元器件摆放区域; 7) 安装孔做成元器件封装,用放置元器件的方法放置;
8) setup?cross-section,设置各层的材料、层的作用(导体、绝缘体)、每层的定义; 点击左边的edit?Insert(delete),插入一层(默认为FR4),在layer Type中修改层的
属性;
9)设置栅格点:setup?Grid进行设置:通常Non_Etchet 用于放置元器件,Etch用于
布线);
10)设置绘图选项:Setup?Drawing Options,进行相应的Status、Display、Text、Symbol
设置;
11)设置显示颜色:Display?Color/visibility,分别对group中的选项进行是否显示及
颜色定义;
12)完成设置后开始布局布线:
File?Import?Logi?选择Design Entry CIS、设置网表所在的路径?Import cadence
输入网表; 13)手工摆放元器件:
导入网表后,Place?Manually,Placement List中选Component by symbol ,在元器
件的左边方框中钩选,手工逐个拖入元器件;
14)元器件摆放:edit?move?右侧find选项中钩选symbol,选中元器件进行移动摆
放,要旋转时,选中后右击鼠标?rotate,进行旋转; 15 设置约束规则:
Setup?Constraints: 在Extended design rules中的spacing rule set中点击set value设
置各种间距:Physical(line/vias) rule set 中点击set value设置线宽、过孔等; 16 router?connect(F6)进行布线,然后修改完善; 17 敷铜:
a) 约束设置:setup?constraints?extended design rules中 set valuse?设置敷铜与
其它线、引脚、焊盘等的距离;
b) shape?polygon?在option中选要敷铜的层、动(静)态敷铜、敷铜的网络?
进行敷铜;
c) 修改敷铜与其它线等的距离后,敷铜会与所有布线连接在一起,这时应:
setup?drawing option?fillmode中选smooth?updata to smooth,则自动按新要求重新敷铜;
d) 将敷铜中的尖角切去:shape?manual void?polygon?先点击下敷铜(选中),
用多边形切去尖角?OK;
18 设计规则检查:Tools?quick reports?Design rule check report进行设计规则检查。 a) 改变线宽、位号大小、TEXT:Edit?Change?在右侧的控制框option之class选择
要改变的类别(如改变位号大小选 Ref Des,线宽选Etch),再选线宽或字符类别,再点击要改变的线宽或位号或TEXT,如全部框选项,则框选的内容一次性修改; b) setup?drawing option?设置有关显示:
如显示过孔及焊盘的空心孔:setup?drawing option?display?勾选display plate holes
c) 安装孔的制作:先制作焊盘,并将其放在坐标(0,0)位置,再用该焊盘做成封装,在印制板中place?manually?placement list 中选勾选package symbol 中的安装孔封装拖入印制板中,再用移动的方法放到适当位置(mark 点也同样先做connect 单面焊盘,再做成封装,然后通过手工放置的方法调入印制板中,最后删除其位号)
还可在原理图中做成一个器件,再把安装孔作为其封装,调入后再将安装孔放到合适位置。
d) 文字移动和变更:Edit?Move?右侧控制面板只勾选text?点中要移动的文字(要旋转时右击鼠标?rotate)移动或旋转到需要位置;移动其它物体方法类似;Edit?text?双击要编辑的TEXT,在最下的编辑框中对文字进行编辑?鼠标右键?done e) 改变元器件位号大小:Edit?Change?控制面板find中仅选text?option中选Ref des,New subclass中先silkscreen_Top?勾选Text block并选择其大小(可在Setup?text size中设置各号位号字体大小);
f) 改变线宽:Edit?Change?控制面板find中仅勾选Clines?option中勾选Line Width并选择线宽?点击或框选要改变的布线;
g) 设置布线约束:Setup?Constraint?设置各种走线约束条件;走线时,在控制面板中
Bubble的选择中不要选off,最好选shove preferred;
h) 增加布线层:setup?cross section?点击左侧的箭头进行层的增加或删除?定义增加
层的导电性质、布线层的名称、正负片等;
i) 设计规则检查:tools?quick reports?design rules check report,根据报告进行DRC检
查并修改布线
j) 放置文字:Add?text?在控制面板option中选择放置文字的层、文字大小等?点击放文字位置?放文字;
k) 修改敷铜(shape)的边界?shape?edit boundary?重新走线定义新的局部边界(敷铜
的切除)?鼠标右键?done;
l) 查看、修改焊盘过孔大小(用新的替代旧的):
1) tools?padstack?modify design padstack?点击焊盘(或过孔)?鼠标右键?edit?
查看焊盘(或过孔)大小;
2) tools?padstack?replace?点击焊盘(或过孔)?在option中选新的焊盘(或过
孔)(单个替换勾选sigle via replace mode,否则全部替换)?replace;
m) PCB中查找某个器件有两种方法:
1) 设置:option?preferences?miscellaneous?Intertool communication中勾选;
2) 同时打开电路图和PCB图,在电路图中点要查找的器件,打开PCB即可见高亮
显示;
3) 在PCB中,点击图标i, 右边控制面板中Find By Name中选symbol or pin,在
其下输入位号,鼠标移到PCB工作区即高亮显示所选元器件;
n) 查看线宽、引脚号:
1)在PCB中,点击图标i, 右边控制面板option中选clines(symbol),双击走线(点中
引脚),即显示线宽(引脚号);
2)点击画线图标?右边控制面板option中选clines?点击线条,右侧控制面板中会
显示线宽?鼠标右键?cancel
o) 布线分层输出:manufacture?artwork?(可以先仅显示要输出的层)勾选要输出的层
?(可以右击子层进行层的增加或减少,并点击勾选的层进行输出层的改名)?右侧undefine line宽度选6或8mil,plot mode选positive?Creat artwork?生成布线文件(可用CAM350软件打开各层看是否正确);
p) 丝印层(soldermask top、soldermask bottom、paste top、paste bottom类似)?方法同
布线层;
q) 生成钻孔文件:
1) manufature?NC?drill customization-->auto generate symbol?形成钻孔标识(钻
孔符号);
2) manufature?NC?lengend?形成钻孔表(图例)放在布线图一起; 3) manufature?NC?NC parameters?将format 设为2.5,其余默认? close;
4) manufature?NC?NC drill?drill(在印制板上生成钻孔)?close;
4) 仅显示钻孔层(含边框、Nclegend1-n(层数、ncdrill_legned、ncdrill_figure)) 5) manufacture?artwork ?按o)条方法先增加钻孔文件层?勾选生成输出文件? 对勾选的文件名右击鼠标?match display?creat artwork--OK
r) 差分走线:
1) 差分对设置: logic?assign differential pair?在diff pair information中设置差分
对的网络名?add?OK;(取消差分:点击差分对名?Delete?OK)
2) 差分对约束: setup?constraints?electrical constraint sets?Electriace Csets 中
?new,填入第1)步中设置的差分对名;
?assign?点击Electrical Csets中的差分对名?选择差分对的网络名? >移入右框?OK;
?diffpair value中设置差分线的线宽、间隙(通常小于2倍线宽)、neck gap、neck width(也可点击calculatory计算阻抗,如网线100欧,一般由厂家做) max uncouple length(最大不匹配长度,通常5mm)、phase tolerance(设为7mil?OK;
3)差分线等长:点击delay tune图标,对差分线中的一条进行延长,看右下角
差分线长度提示,直至绿色为止。
s) 等长走线: 比如两根线要走一样长,先Information获取较长一根的长度,再对另一
根进行设置:Edit?properities?点击要进行设置的线?Available properies中选择propagation delay?在右边的框中输入线的最小、最大长度L:S:min:max?OK?点击画延长线的图标进行线延长,直至右边显示的长度由红色变绿色即可
s) 最后检查:setup?drawing option?status?查看布线结果:未连通网络等
t) 已有印制板生成封装库:file?export?library?选择输出的文件夹(最好焊盘和封装
各在不同文件夹?export
六 原理图打印
1.右击文件管理窗口中原理图工作页文件名?schematic page properties?grid reference进行设置,去掉下面四个不打印的勾选;
其它不打印项设置:option?perference?color/print中去掉Grid的打印勾选,不打印 栅格;去掉part value勾选(或不让其显示),不打印元器件值;……
2. 选择.dsn 文件,选择File?Print Setup进行打印机设置;
3. File?Print,在弹出的Print对话框的Scale选项中,选择Scale to paper size,单击
OK,完成打印。
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