机电一体化系统设计复习资料

机电一体化系统设计复习资料

机

电一体化

系统设计

资料

机电一体化系统设计复习资料

目录

第一章 机电一体化的概念

第二章 机电一体化系统中的机械模块

第三章 测量模块(检测)

第四章 驱动模块(执行)

第五章 控制模块(闭环伺服系统和顺序控制及指令)

第六章 接口模块 (通信)

第七章 考试重点

第八章 参考文献

第九章 谢谢

机电一体化系统设计复习资料

第一章机电一体化系统的概念

1、机电一体化的概念:微电子技术、信息技术的快速发展并向传统机械产品渗透和融合和结果。

2、机电一体化系统组成模块：机械本体、动力部份、测试传感、执行机构、驱动部分、控制及信息处理单元、接口（或五大功能控制功能、动力功能、传感检测功能、操作功能、构造功能）。

3、4A革命：工厂自动化、；办公自动化、家庭自动化、社会服务自动化。

4、典型的机电一体化系统：机械手关节伺服系统、数控机床（NC）工业机器人、自动导引车、顺序控制系统、数控自动化制造系统及微机电系统。

5、设计依据与评价标准：系统功能、性能指标、使用条件、社会经济效益。

6、设计思想：替代机械系统、简化机械、增强机械系统、综合机械系统。

1市场调研、需求分析和技术预测7、设计过程方法：○

2现代模具加工装备的结构形式○3用户对开发设计新○

4市场情况○5发展趋势 型模具加工中心的意见和要求○

机电一体化系统设计复习资料

第二章机械结构（机械模块）

1、机械精度：准确精度（最大误差）、精密精度（近似值越多）、精确度（定位误差）

2、机械传动的功能：变换运动方式、速度变化、功率传递

3、传动比分配原则：重量最轻原则、输出轴转角误差最小原则

4、机械传动的三种方式：齿轮、蜗杆传动、丝杠螺母传动和谐波传动。

5、最佳速比分配条件：i2=i12/（根号2）

6、齿轮传动的总等效惯量随着级数增加而减小，但传动效率随着传动级数增多而降低，齿隙和摩擦的来源也随之增加。

1刚性调整 7、齿轮副间隙的消除：○（调整中心距法、

2柔性调整法（加入弹性元件）选择装配方法）、○。

8、滚珠丝杠副中滚珠的循环方式：内循环和外循环

9、滚珠丝杠副间隙调整与预紧：

1双螺母螺纹预紧○2比螺母齿差预紧○3双螺母垫片调○

4弹簧自动调整预紧○5单螺母变位导程自预紧整预紧○

式。

1信心套调整法○2轴向垫片10、齿轮传动间隙调整：○

3双薄片齿轮错齿调整法。 调整法○

机电一体化系统设计复习资料

11、谐波传动的传动比：

机电一体化系统设计复习资料

12、轴系：由轴、轴颈、轴承以及轴上的传动件组成。

1回转精度含轴向精度○2静刚度○3动13、轴的要求：○

4热特性 特性○

14、轴的功能：支承传动零件并传动运动和动力。

1轴向固定（轴肩、套筒、螺15、轴上零件的固定：○

2周向固定（键、花键定位、过盈配母、弹性挡圈）○

合定位）

1导向精度○2刚度○3精度保16、导轨副满足的要求：○

4运动的灵活性和低速运动的平稳性○5对温度的持性○

敏感性和结构工艺。

17、导轨副分类：如下1-1图

18、并联机器的优点：

机电一体化系统设计复习资料

1-1图

机电一体化系统设计复习资料

19、数据模型齿轮传动情况：

机电一体化系统设计复习资料

机电一体化系统设计复习资料

机电一体化系统设计复习资料

机电一体化系统设计复习资料

机电一体化系统设计复习资料

机电一体化系统设计复习资料

第三章测量模块

1传感器分类：

机电一体化系统设计复习资料

2、传感器的性能指标：工作特性、质量、静态特性、动态特性

3、机电一体化系统对传感器的要求：

4、改善传感的方法：

机电一体化系统设计复习资料

5、位移传感器：线性传感器和角位移传感器

6、感应式同步传感器应用：

1鉴相式 us=umsinwt ○

Uc=umcoswt

U2=kumsin（wt-à）

2鉴幅式us=umssinwt ○

Uc=umcsinwt

U2=ksinwt（umscosa-umcsin a）

1精度高○2工作可靠，37、感应式同步传感器特点：○抗干扰性强○

4测量距离长○5滑尺要全部覆盖在定尺上。 维护简单、寿命长○

8、光电编码器：绝对编码和增量编码

机电一体化系统设计复习资料

9、分辨率Q=360/2n

分辨精度=1/2n

10、光栅传感器：长光栅（玻璃透谢光栅、金属反谢光栅）和圆光栅（在玻璃圆盘的外环端面上做成黑白相间的条纹，根据不同的使用要求在不圆周内线也不同）。

11、光栅莫尔条纹特点：

放大作用：

B=W/2sin（ø/2）

12、测速发电机：直流测速发电机和交流测速发电机 Ea=CeØn

空载Ud=Ue

有负载Ud=Ue- IaR

a

机电一体化系统设计复习资料

13、测速度的公式：n=60f/z

n=N/t

1热敏电阻是一种当温度变化时电阻的阻值能14、温度传感器：○

2金属测温电阻○3热电阻呈现敏感变化元件。○（将两种不同金属

的两端相接构成闭合回路，当这两个接点温度不同时，会在回路

4中产生一个电动势而流过一个电流。这现象称为塞贝克效应）○

5红外线温度传感。 IC温度传感器○

15、压电传感器：以压电元件的压电效应为基础。当某些晶体沿一定方向受外力而变型时，在相应的两个表面产生两个极性相反的电荷，当外力撤去后又恢复到不带电状态，这现像称为压电效应。

16、电容式传感器：将被测力转换为电容量变化的一种传感器

17、霍尔式传感器：当金属或半导体薄片置于磁场中，有电流流过时，在垂直于电流和磁场的方向上将产生电动势，称为霍尔效应。

… … …

(待续)

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/7q34.html