2015年半导体用环氧塑封料(EMC)行业现状及发展趋势分析

中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业现状调研及发展趋势分析报告（2015-2022年）

报告编号：1586001

中国产业调研网 www.cir.cn

中国产业调研网Cir.cn 中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业现状调研及发展趋势分析报告（2015-2022年）

行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容：

投资机会分析 市场规模分析 市场供需状况 产业竞争格局 行业发展现状 行业研究报告 发展前景趋势 行业政策法规 重点企业分析 行业宏观背景

一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。

一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。

中国产业调研网Cir.cn基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。

网上阅读：

http://www.cir.cn/R_ShiYouHuaGong/01/BanDaoTiYongHuanYangSuFengLiaoEMCFaZhanXianZhuangFenXiQi

anJingYuCe.html

中国产业调研网Cir.cn 中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业现状调研及发展趋势分析报告（2015-2022年）

一、基本信息

报告名称： 中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业现状调研及发展趋势分析报告（2015-2022年）

报告编号： 1586001 ←咨询时，请说明此编号。 优惠价： ￥6300 元 可开具增值税专用发票

网上阅读： http://www.cir.cn/R_ShiYouHuaGong/01/BanDaoTiYongHuanYangSuFengLia

oEMCFaZhanXianZhuangFenXiQianJingYuCe.html

温馨提示： 如需英文、日文等其他语言版本，请与我们联系。

二、内容介绍

环氧模塑料（EMC－Epoxy Molding Compound）即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装（简称塑封）材料97%以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔，并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。目前EMC绿色无卤无锑化进程在加快，中外行业重新洗牌。

《中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业现状调研及发展趋势分析报告（2015-2022年）》针对当前半导体用环氧塑封料（EMC）行业发展面临的机遇与威胁，提出半导体用环氧塑封料（EMC）行业发展投资及战略建议。

报告以严谨的内容、翔实的分析、权威的数据、直观的图表等，帮助半导体用环氧塑封料（EMC）行业企业准确把握行业发展动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。 报告是半导体用环氧塑封料（EMC）业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握半导体用环氧塑封料（EMC）行业发展趋势，洞悉半导体用环氧塑封料（EMC）行业竞争格局、规避经营和投资风险、制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一，具有重要的参考价值。 正文目录

第一章 环氧塑封料产品概述

网上阅读：

http://www.cir.cn/R_ShiYouHuaGong/01/BanDaoTiYongHuanYangSuFengLiaoEMCFaZhanXianZhuangFenXiQi

anJingYuCe.html

中国产业调研网Cir.cn 中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业现状调研及发展趋势分析报告（2015-2022年）

1.1 环氧塑封料产品定义

1.2 环氧塑封料的发展历程与产业现况 1.3 环氧塑封料技术发展趋势

1.4 环氧塑封料在半导体产业中的重要地位 第二章 环氧塑封料的组成、品种分类及生产过程 2.1 环氧塑封料产品组成 2.2 环氧塑封料产品品种分类

2.2.1 以分立器件封装和集成电路封装两类分类 2.2.2 以EMC所采用的环氧树脂体系分类 2.2.3 以芯片封装外形以及具体应用分类 2.2.4 以EMC的不同性能分类 2.3 环氧塑封料制作过程 2.4 环氧塑封料产品性能 2.4.1 未固化物理性能 2.4.2 固化物理性能 2.4.3 机械性能

第三章 环氧塑封料的应用及其主要市场领域 3.1 IC封装的塑封成形工艺过程 3.1.1 IC封装塑封成形的工艺过程 3.1.2 IC封装塑封成形的工艺要点 3.1.3 IC封装塑封成形的质量保证 3.2 环氧塑封料的应用领域 3.2.1 分立器件封装 3.2.2 集成电路封装

网上阅读：

http://www.cir.cn/R_ShiYouHuaGong/01/BanDaoTiYongHuanYangSuFengLiaoEMCFaZhanXianZhuangFenXiQi

anJingYuCe.html

中国产业调研网Cir.cn 中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业现状调研及发展趋势分析报告（2015-2022年）

第四章 全球半导体封测产业概况及市场分析 4.1 世界半导体封装业发展特点

4.2 世界半导体封装产品的主要生产制造商 4.3 世界半导体封装业的发展现状 4.3.12014 年世界半导体产业与市场概况 4.3.2 世界封测产业与市场概况 4.4 世界封测产业的发展总趋势 4.5 世界封测生产值统计

第五章 我国半导体封测产业概况及市场分析 5.12014 年我国半导体产业发展状况 5.2 我国集成电路封测业发展现况 5.2.1 我国集成电路产业发展 5.2.2 我国集成电路封测产业发展现况 5.2.2 .1我国IC封测产业市场规模现状 5.2.2 .2我国IC封测厂家分布及产能 5.2.2 .3我国IC封测业的骨干生产企业情况 5.2.2 .4我国IC封测业内资企业在近期的技术发展 5.3 我国半导体分立器件封测业发展现况 5.3.1 我国半导体分立器件生产现况 5.3.2 我国半导体分立器件行业发展特点

5.3.3 我国半导体分立器件产业地区分布及市场结构 5.3.4 我国半导体分立器件生产厂家情况 5.3.5 我国半导体分立器件市场发展前景 第六章 世界环氧塑封料产业的生产与技术现状

网上阅读：

http://www.cir.cn/R_ShiYouHuaGong/01/BanDaoTiYongHuanYangSuFengLiaoEMCFaZhanXianZhuangFenXiQi

anJingYuCe.html

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/s0gf.html