Moxa全新嵌入式计算机IA260和IA260-T

MOxa近日全新推出IA260和IA260一T嵌入式计算机,分别适用于一般环境和宽温环境。lA260嵌入式计算机提供4个RS一232／422／485串El、2个以太网口、8个数字输入通道、8个数字输出通道、VGA输出、2个USBhost接口和一个CompactFlash卡插槽。此系列产品具有紧凑、坚固的IP40机壳保护。

P￣' ra S tMo a x全新嵌入式计算机台达A 2系列伺服成功打破高端市场空白l2 0和 l2 0 T A6 A 6一M0 a近日 x

台达电子集团正式推出 A D— 2 S AA高解析网络型交流伺服驱动器，该系列

F x a ( M/) l R y 1 bs两种通信规格； e 0硬件接

口为单进单出的 R 4 J 5接口，可达到多轴并联高速控制。

全新推出 I2 0 A 6

伺服的上市将弥补伺服在高端应用和高分辨率伺服的市场空白。A D—2高解析网络型交流伺服驱 S AA

和 I2 0T嵌入 A 6一

() 3薄型化外观设计： S AA整体 A D—2宽度比标准 A D— S AA系列可缩小 4%。 0 () 4强大的内部位置模式： S A A A D—2提升标准 A D— S A A系列的内部位置模式

式计算机，分别适用于一般环境和宽温环境。

动器具有以下特性： f高分辨率编码器规格： 1 )提供 2 b 0i t

A6 2 0嵌入式计算机提供 4 R一3/2/8个 S2 24 24 5串E、2 l个以太网口、8个数字输入通道、8个数字输出通道、V A输出、2 U B h s G个 S ot

增量型编码器；符合需要精细定位控制的机械设备的需求。 (网络型控制架构： 2 )针对目前全球工控界对于高速网络的控制需求，

功能，提供位置控制编辑器；内部位置缓存器由原先 8点增加到 6 4点，数字输入点数 (1 D)增加到 1 4点。(电子凸轮编辑器： S A A 5 ) A D— 2提供电子凸轮行程规划。

接口和一个 C mp c Fa h o a t l卡插槽。此 s系列产品具有紧凑、坚固的 l4机壳保 P0护。

A D—2除了能够提供标准 Mo b s S AA d u的通信规格，还支持 C N p n(Mbs和 A o e 1/)

I 6和 I 6一 A 0 A 0T使用 Cr sL g 2 2 iu o i r cEP9 5 ARM9/ 3一 t/ 2 31 2 bi 00 MHZ

泛华测控最新推出汽车摇窗机装配测试系统近日，北京中科泛华测控技术有限公司设计并研制的汽车摇窗机装配测试系统已正式交付使用。该系统是泛华测控专为车窗电机和电子模块生产线测件进行泄漏测试和充程防夹

RS P I C U,该计算引擎支持多种实用通 C信功能，且发热极低。I2 0和 I 6一 A6 A

0T 2内置 3 o l hR m和 1 8M 2MbN r a o F s b 2

测试。三操作工位的设计旨在能够最大程度地利用系统资源， 提高检测速度，节省检测时间。同时，该系统的工位模块化设

S R m。除了支持一般工作温度的标准 Da型号之外，也提供用于恶劣工业自动化环境的宽温 ( 0~+ 5C)一℃ 4 7型号 ( o即 I2 0T。 A 6一)

计可通过更换不同的夹具对不同的车窗电机进行装配和检测，

的装配和检测而设计的。 其以“柔性测试”技术为 核心设计理念，在追求测试系统“可靠性、 适用性和扩展性”的指导思想下，实现了对汽车车窗电机的多工位多品种检测。 该系统的独特之处在于同台设计的三操作工位，第一工位对被测件进行装

I2 0系列嵌入式计算机预装 A6 Wi o s E60支持普通的 Wi o s n w ., d C n w d和 NE . T20计算环境，编程人员可通过E e d dVi a C+ mb d e s l+或 Vs a S u i u i l t do u

增加测试系统的复用性，大大降低用户成本，保证了测试系统的适用

性和扩展性。

医互至亘圃

2 0,将原先用于标志 Wi o C下 05 n wsP d的程序移植到 I 6/ 2 0T上。 A 0I 6一 2 A再

A K3 9 R一3 9为各种多媒体应用 提供了双显示模式，可使用 V GA和

配，第二和第三工位分别对装配完的被

L S高达 4一 i接口实现独立显示。 VD ( 8 bt ) 其 Gi L N接口支持高速数据传输，而 g A aS r l T和 Co a t ls y e l e i A aA mp c a hT p sJ l F、

研华新推双核高性能、紧凑型嵌入式工控机研华公司推出一款尺寸和性能都优于 A K3 0产品线的新产品——A K R一0 0 R一3 99 3。 AR 3 9 K一 39

以及丰富的扩展 I/ 3(个 U B接1、 O接1 5 S 3: 2 C个 OM端口和 8bt I一 iD O接E ) 1都保证了系统的卓越，#。 i l . E

术，是 It l ne CO e D o1 6 Z r T u . GH/ 6Co eT 2 Du 0 GHz/Ce e on o 1.6 r l。M r

1 6 Z理器的最佳选择。lt l . GH处 0 e n 95 4 GM芯片组支持内存容量高

达 8 GB和 2 D 2的 CF,并能支持图形 GB D R卡改进和 I/ O带宽增加功能。

AR一3 9的半高、密封机箱构造 K3 9是空间有限应用中的理想选择。无风扇设计和超长的 M B节省了维修成本。 TF

的半高铝制机箱采用挤压技

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