怎么看主板的好坏

怎么样的电脑主板才是好主板

怎么看主板的好坏

一般大家说到主板质量到好坏，就是“做工好不好啊” 其实在工厂设计主板的过程中,要对主板的工程出样进行评价,其评价标准可以作为大家看板,买板的时候的一点参考. 首先,评价分为3个部分进行: 1.主板Layout设计的合理性一块好的主板,优秀的Layout是根基,有实力的品牌,其旗下拥有数个甚至数十个设计组RDT负责新品的PCB Layout设计.其评价内容包括PCB成本控制,线路设计合理性,完成难度等,体现在物理上能够看到的就是供电模块的平衡性,线路设计,抗干扰能力,CPU Socket 背部的强度,IDE,电源和I/O接口的位置等等.....举例ATX电源输入接口的位置安排上,考虑到大部分元件是处于主板的上方,所以被安排到了上方,而CPU和内存都需要很稳定的电流供应,所以接口就有两种安装方法(可以在大多数主板上看到这种设计)1是安装在CPU旁边,2是安装在内存旁边,而最折中的方法就是安装在CPU与内存之间北桥的上方,这3种方案如何取舍,就是Layout设计部门的工作范畴.

2.主板元件的品质和搭配合理性一块主板光有优秀的Layout而没有质量稳定的元件是不行的.主板上最大的元件是PCB板.PCB板的好坏很大程度上决定了主板的稳定性,一般工控主板上选用的PCB是质量等级最高的THVL板,而一般服务器,工作站和高端桌面板使用的是HT PCB,在PCB板的生产过程中,最主要的是过孔上铜和钻孔的质量,好的PCB在过孔上铜和钻孔的工序上花的时间较长,品质要求比较严的话,废品率就相对增高,成本也就增高,所以会出现某些品牌主板在降价之后频繁更换PCB板的品牌.然后是附加Device的选用,比如PMW模块( PWM（Pulse Width Modulation）控制——脉冲宽度调制技术，通过对一系列脉冲的宽 度进行调制，来等效地获得所需要波形（含形状和幅值）。 ),频率发生器,I/O智能控制器等等,不同的芯片成本都有一定的区别.之后是接插件的选用,一般很多媒体把AMP,TYON的插件吹的神乎其神,其实接插件的品牌有很多,FOXCONN,CONSER和FIC都是比较好的[品牌,之后就是电容和电感线圈的使用.电容和电感线圈有多种搭配方法,这里篇幅限制就不多讲,一般用在比较好专业主板的电容是Fujistu和SANYO,Nichicon和Chemicon的固体电容,Matsushita和WIMA电容,但是成本昂贵,用在普通主板上并不合算,一般在民用主板上使用的品质比较好的是日本KZG,KZE,Nichicon的SANYO WG和Rubycon电容,还有台湾的Teapo电容品质也很不错,能满足日常应用的需求.线圈的选用上一般高档的是选用的紫圈型号,而一般民用主板因为成本原因使用的3线绕的普通线圈. 3.主板在工厂下线的生产品质主板的出样设计生产出来之后,需要最终工厂里进行量产准备,而这个环节才是关系到主板稳定性最关键的一个环节,在主板的生产过程中,不同的工厂对每个工段的质量控制标准并不一样,重点是焊接线波峰焊工段的生产质量和最后的目视检测,计算机实物对比抽样质量检测上.如果这三个步骤降低了标准最后的产品质量肯定降低.而ISO900X标准在大陆很多工厂里似乎也成了一个面子,真正很多工厂里并不是按照ISO的标准来执行质量控制的,一般初期产品因为品质还没有得到量产投放市场的最终检验,所以工厂里一般不敢对初版本产品降低质量检测标准,而在大规模投放市场之后,当返修曲线出来后就可以根据返修重点作出改进,,适度降低QC标准也是可以理解的,毕竟大多数人等待的是降低价格. 4.主板正常状态下的性能检验这个比较简单,就

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是最后大家做的测试了,人人都能做.工厂里的性能测试软件不大一样,不过一般大家最后的测试已经能够说明产品的最终性能问题了.工厂里做进行的还有就是UHT,VOT两个测试,即模拟高温测试和模拟老化测试.1、性能和速度首先是性能和速度，简单地说是“快不快”，一般都是专门的一些测试软件来评估主板在实际应用环境下的速度。不过一般性能和速度只有不同产品之间比较才有意义，因为只有在完全一样的硬件和软件环境下的数据才具备可比性，因此普通用户难以做到，只有一些专业媒体才会进行同类产品的横向比较。 2、必要的功能其次是考虑主板是不是实现了必要的功能。比如是不是支持大容量硬盘、主机板的接口如Power、HD工作指示灯、Reset、扬声器等是不是正常工作、BIOS的种类、系统实时时钟是不是正常等。 3、稳定和可靠一般来说稳定性和可靠性与不同厂商的设计水平、制作工艺、选用的元器件质量等有非常大的关系，但是它很难精确测定，常用的测试方法有三种： 1、负荷测试：是指在主机板上尽可能多地加入外部设备，比如插满内存，使用可用的频次最高的CPU等。在重负荷状况下（包括软件使用资源需求比较大的Windows NT而不是Win 98），主机板功率损耗和发热量均增大，主机板假如有稳定性和可靠性方面的问题比较容易暴露。2、烧机测试：是让主机板长时间运行，看看系统是不是能延续稳定运行。3、物理环境下的测试：可以改变环境变量包括温度、湿度、振动等考查主板在不同环境下的体现。 4、兼容性对兼容性的考查有其特殊性，由于它很可能并不是主板的品质问题。比如有时主板无法使用某个功能卡或者外设，可能是卡或者外设的自身设计就有缺陷。不过从另一个方面看，兼容性问题根本上是简单的有和没有，而且一般通过更换其它硬件也可以解决。对于自己动手装电脑的用户（DIY）来说，兼容性是必须考虑的因素，假如用户还是请装机商动手的话就不容易碰到。 5、升级和扩充或多或少购买主板的时候都需要考虑电脑怎么说呢 看做工 看布线 看外观是否粗糙是否整齐 一般看做工都可以看住质量 在来就是看 芯片组 看电容 看参数 参数还是很重要的 .

和主板将来升级扩展的能力，尤其扩充内存和添加扩展卡最为常见，还有升级CPU，一般主板插槽越多，扩展能力就越好，不过价格也更贵。 6、价格价格是用户最关心的因素之一。不同产品的价格和该产品的市场定位有密切的关系，大厂商的产品往往性能好一些，价格也就贵些。有的产品用料比较差一些，成本和价格也就可以更低一些。用户应当按照自己的需要考查最好的性能价格比，完全抛开价格因素而比较不同产品的性能、质量或者功能是不正当的。还有其它一些因素，1、技术支持和售后服务，主要是看看厂商对产品的技术支持、售后服务如何，大的厂商往往有比较固定的代理商，提供比较好的服务。2、主板是不是容易使用，阐明书是不是简洁明了、附件是不是齐全、跳线阐明是不是清晰等。

3、电磁兼容性，电磁泄漏大的产品会影响使用者的身体健康。主板的好坏要看做工 比如几项供电 电容品牌 插件品牌 等

而性能要看型号 一般有了型号就得到了北桥的型号

主板的型号就是北桥的型号

北桥越新 性能越是强悍。

说明书 主板PCB上面一般都有印刷型号

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主板好坏的三大判断方向：

1、用料情况：包括电容、电感等主要主板元器件。

2、功能型电路：各种能够给主板增强基础功能或者附加上特

殊功能的电路设计。

3、容易体现问题的细节。（如常见的偷工减料点）

很多人还喜欢谈一个“做工”的指标，其实严格的说“做工”指的是工厂加工产品时所采用的加工工艺，这是一般人很难接触到的。比如“波峰焊技术”、“双波峰焊技术”、“油墨阻焊技术”、“制具阻焊技术”等，这些才是真正的“做工”，一般人所说的“做工”其实往往谈的是“用料”。因为真正的做工技术离大家的生活太远 品牌---关键体现在服务 品质 价格

PCB的厚度如果按照公版设计的话，一般会是在3~4MM左右，也就是常说的6层PCB板 在接触到主板以后可以看PCB板的4周是否光滑，没有毛边，如果连这个基本的要求都不能达到的话，只能说明主板的生产厂商有技术问题，这样的主板不建议选购。摸PCB板，好主板清洗工艺比较好，摸上去不会有很粘手的感觉。

三、布线

判断走线的的好坏可以从走线的转弯角度和分布密度看出，好的主板布线应该比较均匀整齐，从设备到控制的芯片之间的连线应该尽量短。走线转弯角度不应小于135度，而且过孔应尽量减少，因为每一个过孔相当于两个90度的直角，转弯角度过小的走线和过孔在高频电路中相当于电感元件，CPU到北桥附近的步线应该量平滑均匀，排列整齐，过孔少。而对于电源走线则正与此相反，而工艺达不到要求的步线会显的紧密杂乱无章。某些设计水平很差的厂商，成品会出现缺陷，便采用人工加导线的方法来修补，称为“飞线”。

四、电容

主板上常见的有钽电容和电解电容。前者比后者要好，成本高,所以绝大多数主板都是用的电解电容。好的主板电容应较多而且容量较大，一般采用3300μF的电解电容，那种100微法以下的小电容焊得到处都是的情况都属于杂牌主板。电容表皮标的容量和耐温指标越大越好。电容电压的范围非常重要，可以在电容上看到“+、-”的字样，这是电容电压的承受范围，这个数值越小电容则越好。另外电容的焊接要干净利索，不允许有歪歪扭扭的现象。如果采用金属铝壳帖片电容和黄色四方形的钽电容比较多，一般这块主板应该比较好。从颜色上看黑色的电容最差，绿色的电容要好一些，蓝色的电容要比绿色的电容又要强一点。所以我们一般在主板上看到的CPU周围滤波电容都用的是绿色的，而其他地方有些则是黑色的。 （虽然蓝的好一点，但绿的应用比较广泛）

五、供电电路

CPU供电电路要求具有非常快速的大电流响应能力，MOSFET，电感线圈和电容都会影响到这一能力。使用最快速的MOSFET，高磁通量粗导线的电感线圈，以及超低ESR的输入输出电容。较好的主板使用高导磁的电感磁芯，它的线圈使用单根比较粗一点的缠绕；但大多数厂商使用便宜的磁芯，使用三线并绕的方

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式。现在的CPU功率都较大，主板最好是三相或四相供电，这样可以把电流分配到更多回路，减少PCB板发热。一些做工优良的主板都为内存、AGP接口提供独立供电电路设计，有助于提高主板稳定性。

六、布局

1、CPU插座的位置。如果过于靠近主板上边缘，则在一些空间比较狭小或者电源位置不合理的机箱里面会出现安装CPU散热片比较困难的情况。同理CPU插座周围的电解电容也不应该靠得太近，否则一则是安装散热器不方便甚至有些大型散热片根本就没法安装，二则是有可能损坏电解电容。

2、ATX电源接口。不同主板千差万别，比较合理的位置应该是在上边缘靠右的一侧或者在CPU插座同内存插槽之间，而不应该出现在CPU插座同左侧I/O接口之间。这样可以避免一些电源的接线过短的尴尬，也不会出现妨碍CPU散热器安装或者影响其周围空气流通的问题。

电容的品质:

电解电容分4等:黑 绿 蓝 黄

黑的最差 极容易出问题(漏夜\暴顶)

绿的一般 比黑的好一点

蓝的不错 现在很多原装大厂货你都可以看到它们的身影(外号蓝宝石电容) 黄的最好 很少看到了,好象inter原装主板看到过(外号黄金电容)

接下我们图解下主板

前言：从奔三后期开始，玩家逐渐接触到多相供电这个概念。时至今日，CPU三相供电已经成为基本配置，最高供电相数可达夸张的16相，而内存和芯片组供电也开始用上两相乃至三相供电。数电路相数的时候玩家有时会犯一点错误，甚至一些见多识广的编辑也免不了要犯错，那么如何准确地识别主板供电的相数呢？

3楼 首先让我们来认识一下CPU供电电路的器件，找一片技嘉X48做例子。

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上图中我们圈出了一些关键部件，分别是PWM控制器芯片（PWM Controller）、MOSFET驱动芯片（MOSFET Driver）、每相的MOSFET、每相的扼流圈（Choke）、输出滤波的电解电容（Electrolytic Capacitors）、输入滤波的电解电容 和起保护作用的扼流圈等。下面我们分开来看。

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MOSFET，中文名称是场效应管，一般被叫做MOS管。这个黑色方块在供电电路里表现为受到栅极电压控制的开关。每相的上桥和下桥轮番导通，对这一相的输出扼流圈进行充电和放电，就在输出端得到一个稳定的电压。每相电路都要有上桥和下桥，所以每相至少有两颗MOSFET，而上桥和下桥都可以用并联两三颗代替一颗来提高导通能力，因而每相还可能看到总数为三颗、四颗甚至五颗的MOSFET。

下面这种有三个引脚的小方块是一种常见的MOSFET封装，称为D-PAK（TO-252）封装，也就是俗称的三脚封装。中间那根脚是漏极（Drain），漏极同时连接到MOS管背面的金属底，通过大面积焊盘直接焊在PCB上，因而中间的脚往往剪掉。这种封装可以通过较大的电流，散热能力较好，成本低廉易于采购，但是引线电阻和电感较高，不利于达到500KHz以上的开关频率。

下面这种尺寸小一些的黑方块同样是MOSFET，属于SO-8系列衍生的封装。原本的SO-8封

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装是塑料封装，内部是较长的引线，从PN结到PCB之间的热阻很大，引线电阻和电感也较高。现有CPU、GPU等芯片需要MOSFET器件在较高电流和较高开关频率下工作，因而各大厂家如瑞萨、英飞凌、飞利浦、安森美、Vishay等对SO-8封装进行了一系列改进，演化出WPAK、LFPAK、LFPAK-i、POWERPAK、POWER SO-8等封装形式，通过改变结构、使用铜夹板代替引线、在顶部或底部整合散热片等措施，改善散热并降低寄生参数，使得SO-8的尺寸内能通过类似D-PAK的电流，还能节省空间并获得更好的电气性能。目前主板和显卡供电上常见这种衍生型。在玩家看来，SO-8系的YY度要好于D-PAK，但实际效果要根据电路设计、器件指标和散热情况来判断，而原始的SO-8因为散热性能差，已经不适应大电流应用了。

另外，近日IR公司的DirectFET封装也在一些主板上出现了，同样是性能非常棒的封装，看上去也非常YY，找到实物大图以后会补充进来。

7楼

输出扼流圈（Choke），也称电感（Inductor）。每相一般配备一颗扼流

圈，在它的作用下输出电流连续平滑。少数主板每相使用两颗扼流圈并联，两颗扼流圈等效于一颗。主板常用的输出扼流圈有环形磁粉电感、DIP铁氧体电感（外形为全封闭或半封闭）或SMD铁氧体电感等形态，上图为半封闭式的DIP铁氧体功率电感。

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面是两种铁氧体电感，外观都是封闭式。左边是DIP

直插封装，内部为线绕式结构，感值0.80微亨（“R”相当于小数点）。右边是SMD表贴封装，内部只有一匝左右的导线，感值0.12微亨要小很多。

上面是三种环形电感。环形电感的磁路封闭在环状磁芯里，因而磁漏很小，磁芯材料为铁粉（左一）或Super-MSS等其它材料。随着板卡空间限制提高和供电开关频率的提高，磁路不闭合的铁氧体电感、乃至匝数很少的小尺寸SMD铁氧体功率电感以其高频区的低损耗，越来越多地取代了环形电感，但是在电源里因为各种应用特点，环形电感还在被大量使用。

输出滤波的电解电容（Electrolytic Capacitor）。供电的输出部分

一般都会有若干颗大电容（Bulk Capacitor）进行滤波，它们属于电解电容。电容的容量和ESR影响到输出电压的平滑程度。电解电容的容量大，但是高频特性不好。

除了铝电解电容外，CPU供电部分常见固态电容。我们常见的固态电

容称为铝-聚合物电容，属于新型的电容器。它与一般铝电解电容相比，性能和寿命受温度影响更小，而且高频特性好一些，ESR低，自身发热小。关于固态电容的诸多优点我们

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就不再细说了。

8楼

Hi-c Cap

此外还能见到钽电容和钽-聚合物电容（图：三洋POSCAP系列）等，性能也比一般的铝电解电容优异得多，钽-聚合物电容具有好于一般固态电容的ESR、高频特性和更小的尺寸。网上已经有很详细的介绍。

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插座中央这种电容叫做多层陶瓷电容（MLCC），它的单颗容量比电解电容小很多，然而高频特性好很多，ESR很低。电解电容高频特性不好，因而主板CPU插座周围和CPU插座内部会有几十颗MLCC用作高频去耦，和大容量的电解电容搭配，提供更好的滤波效果和动态性能。近年来高端板卡开关频率较高的数字供电电路，就利用MLCC高频特性好的特点，直接使用很多颗MLCC进行滤波，但是总容量上不去，只有很高的开关频率才适合用。

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输入滤波的大电容也是电解电容，它为多相供电电路提供源源不断的能量，同时防止MOS管开关时的尖峰脉冲对其它电路形成串扰，也可以滤除电源电压中的纹波干扰。输入滤波电容同样可能用固态电容。分辨输入滤波电容和输出滤波电容的方法是看额定电压，输出电容的额定电压一般是6.3V、2.5V之类的数值，而输入滤波电容要接在+12V输入上，额定电压往往是16V。

9楼

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输入

电路有时会串联一个扼流圈。这个扼流圈的作用是防止负载电流的瞬态变化影响到上一级电路。它的形状可能是线圈绕在棒子上，也可能是绕在环形磁芯上的线圈。

10楼

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还可能是封闭式的。很多主板上并没有这个扼流圈，或者有焊位，但把它省略掉了。此外在供电部分我们还可以看到一些细小的起保护、缓冲等作用的料件。

好了，了解完这些主要元件，下面我们来看看如何识别CPU供电电路的相数。

12楼

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这是一个常规的四相供电的连接方式。为了便于理解我们不画出电路图，而只是画出它们之间的连接关系。

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CPU将 n位的VID信号输送给PWM控制芯片作为产生Vcore电压的基准。主控芯片产生四路脉宽可调的方波，每相错开90度相位（三相就是三路方波，每相错开120度，以此类推），送到四相的MOSFET驱动芯片去。驱动芯片受到方波的控制，以一定的间隔向上桥和下桥MOS管的栅极轮流送去方波，在一个周期的一定时间里上桥导通，另一段时间里下桥导通，电流分别经过上桥和下桥流过扼流圈，四相的电流合在一起，由滤波电容平滑就得到了输出给CPU的Vcore。当负载变化或者输出电压有偏差时，主控芯片监测到变化，相应地调整PWM方波信号的脉宽占空比，输出电压就受调节回到预定值。

在上面这个结构图里，我们可以看到n相有1个主控芯片，n个输出扼流圈，n个驱动芯片，n组MOS管，若干个并联的输出滤波电容，若干个并联的输入滤波电容，以及输入扼流圈。我们来看几个例子对照一下。

三相供电的Intel DG45ID的供电部分。一般说来每相供电有一个扼流圈，我们看到3个扼流圈，可以推测是三相供电。跟着我们可以找到9个MOSFET分成3组，每组3个，每组旁边还有对应的1个MOSFET Driver芯片，这些可以验证我们三相供电的判断。不过这块主板+12V输入的地方没有加扼流圈。

每相三颗MOSFET属于“一上两下”的设计。MOSFET分为上桥（High-side MOSFET）和下桥（Low-side MOSFET），上桥的损耗中开关损耗占主要成分，受开关速度影响，和开关频率成

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正比，要降低开关损耗需要提高开关速度；而下桥的损耗主要是导通损耗，与导通时间、导通内阻、电流的平方成正比，降低导通内阻可以减少导通损耗。因而每相使用多于两颗MOS的时候，首先是并联多颗下桥以降低导通损耗。

13楼

六相供电的技嘉EP45-UD3。我们可以看到六个扼流圈，MOSFET共18个正好每3个和一个 输出扼流圈搭配。我们还能看到每相旁边小小的MOSFET Driver芯片。最后我们还看到CPU插座一角方形的PWM主控芯片，它是intersil ISL6336，支持最高到6相供电。由此我们可以确认这是6相供电，每相MOSFET采用一上两下配置的主板。每相使用的三颗MOS管属于SO-8衍生型封装，是具备低导通内阻（Low Rds-on）的MOSFET。

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四相供电的技嘉EP43-DS3L，每相一颗扼流圈、一颗Driver和三颗MOSFET都能对号入座。主控芯片是最高支持4相工作的intersil ISL6334，因而它是4相供电。

14楼

常规情况里MOSFET驱动芯片也有集成进主控芯片的情况。MOS管的驱动是通过给栅极加上高电平或者低电平实现的，MOS管栅极有很大的电容，要驱动MOS管快速开关，驱动芯片就要输出一定的电流，而这么大的电流集成到主控芯片里就有可能因为发热对主控芯片（属于模拟集成电路）的工作精度造成影响，从而影响到输出电压的准确性。因而主控芯片里最多集成三相的MOS驱动器。三相以内主板目前往往直接使用集成MOS驱动的主控芯片，没有独立的MOSFET Driver。而4相、5相供电的主板，一般使用4个、5个独立的MOSFET Driver，也有使用集成三相MOS驱动的主控，第四相、第五相用独立驱动芯片驱动的

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方案。下面是几个例子。

映泰Tforce 945P

映泰Tforce 945P，三相供电，使用集成了三相MOS驱动的intersil ISL6566主控，每相三颗MOSFET。同样我们也没有见到输入扼流圈。

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泰TA790GX 128M

映泰TA790GX 128M，四相供电，使用集成了三相MOS驱动的intersil ISL6322主控，每相三颗MOSFET，第四相的MOSFET Driver放在MOSFET旁边（圈出来了）。类似的还有映泰TP43D2-A7，同样是ISL6322的方案。

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昂达魔剑P35

昂达魔剑P35（同样地还有七彩虹C.P35 X7），五相供电，每相搭配两颗MOSFET，使用Richtek的主控芯片RT8802搭配两颗RT9619 MOSFET Driver，RT8802是支持2~5相的PWM控制器，同时整合了三相MOSFET Driver，第四相和第五相就要外挂Driver芯片了。

15楼 老一些的MOSFET Driver芯片使用HIP6602这样单颗集成两相MOS驱动的芯片，也就是说

两相的驱动整合到一颗芯片里。它的外观可能是双列14引脚（SSOP-14）或四面共16引脚（QFN-16）。下面是几个例子。

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梅捷SY-15P-FG，四相供电每相三颗MOS管，PWM主控芯片是intersil ISL6561，每两相使用了一颗14引脚的driver（已圈出）

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