国家科技重大专项

国家科技重大专项

“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”

2009年项目指南

为推动我国集成电路制造产业的发展，提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力，充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”根据实施方案和“十一五”实施计划，安排一批项目在全国公开发布，通过竞争择优方式选择优势单位承担项目。

一、 项目申请范围

根据附件1列出的项目指南说明，进行项目申请，编制《项目申报书》。

二、 项目申报与组织方式

由专项实施管理办公室组织，通过教育部、工业与信息化部、中国科学院、国资委和各省（市）科委（厅、局）向所辖企业、直属高校、科研院所发布指南，组织所辖单位编制项目申报材料，由各主管部门汇总后统一报送专项实施管理办公室。

专项实施管理办公室对各部门（地方）申报项目进行汇总后，由专项总体组组织专家进行申请材料初审，筛选符合专项要求的优势单位提交专项办公室，由专项办公室组织评审委员会进行正式评审，择优委托主承担单位，在专项总体组指导下组织产学研用联盟承担项目。

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三、 项目申报单位基本要求

1、 在中国境内注册的中资控股企业，注册资本为申请国拨经费的10%以上。

2、 具备独立法人资格的科研院所和高校。

3、 同一单位本次主承担项目原则上不超过2项。同一个人负责项目不能超过1项，参与项目不能超过2项。

4、 配套资金要求

所有产品开发与产业化项目需由地方政府或行业主管部门提供不少于中央财政经费的配套资金。

四、 报送要求

每个项目报送《项目申报书》纸质材料一式20份（具体要求见附件3）及电子版（光盘）1份，以及其它材料（见附件2）。

五、 联系方式

联系人：张国铭、高华东、王泓

联系电话：010－51530051，51530052，64369398 电子邮件：zgm@sevenstar.com.cn

通讯地址：北京市海淀区知春路27号（大运村）量子芯座集成电路设计园403室

邮 编：100083 六、 截止时间

2008年10月6日17：00前送达专项实施管理办公室。

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附件1

2009年项目指南说明

一、 集成电路装备

1. 项目任务：65nm PVD设备研发与应用 项目编号：2009ZX02001 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：研究开发面向65nm极大规模集成电路生产线的PVD设备，取得核心自主知识产权，满足65纳米主流工艺的相关参数要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，并通过65纳米的大生产线的考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，在65nm集成电路大生产企业取得5台以上应用。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力，需要具备知识创新能力，具备产业化能力和经验。 执行期限：2009－2012年

2. 项目任务：65nm互连镀铜设备研发与应用 项目编号：2009ZX02002

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项目类别：产品开发与产业化

项目目标：研究开发面向65nm极大规模集成电路生产线的镀铜设备，取得核心的自主知识产权，满足65纳米主流工艺的相关参数要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，通过65纳米的大生产线考核及用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，在65nm集成电路大生产企业取得5台以上应用。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力，需要具备知识创新能力，具备一定的产业化能力和经验。 执行期限：2009－2012年

3. 项目任务：65nm快速热退火设备研发与应用 项目编号：2009ZX02003 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：研究开发面向65nm／300mm集成电路生产线的快速热退火设备，取得核心的自主知识产权，满足65纳米主流工艺的相关参数要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，通过65纳米的大生产线的考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，在65nm集成电路大生产企业取得3台以上应用。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所，并组织产学研联盟联合承担项目。

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执行期限：2009－2012年

4. 项目任务： 90－65nm 匀胶显影设备研发与应用 项目编号：2009ZX02004 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：研究开发90－65nm极大规模集成电路制造用匀胶显影设备，取得核心的自主知识产权，满足90－65纳米主流工艺的相关参数要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，通过大生产线考核和用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，在65nm集成电路大生产企业取得3台以上应用。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

5. 项目任务： 65nm清洗及化学处理设备开发与产业化 项目编号：2009ZX02005 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：研究开发65nm极大规模集成电路生产线清洗及化学处理系列设备，取得自主创新突破，满足65纳米主流工艺的相关参数要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，通过大生产线考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，在65nm集成电路大生产企业取得5台以上应用。

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项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

6. 项目任务：集成电路生产全自动光学测量设备研发与应用 项目编号：2009ZX02006 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：开发90－65nm集成电路生产线用全自动光学测量设备，满足膜厚、线宽、图形形貌等工艺测量要求，取得自主创新突破，满足90－65纳米主流工艺的相关参数要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，通过生产线考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，在集成电路生产线获得5台以上应用。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业、科研院所和高校，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

7. 项目任务：CD-SEM工艺检测技术与设备研究 项目编号：2009ZX02007 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：突破超精密快速扫描、高速图像采集与处理技术，完成检测线宽达到90－65nm的CD-SEM样机研制，取得自主创新突破，通过生产线考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力。

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项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业、科研院所和高校，并组织产学研联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

8. 项目任务：射频与数模混合信号集成电路测试系统开发 项目编号：2009ZX02008 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：面向大规模集成电路产品，开发射频、数模混合信号集成电路测试系统设备，满足大规模测试生产线的需求，取得自主创新突破，性能指标达到国际同类产品先进水平，通过大测试线考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的集成电路装备企业、科研院所和高校，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

9. 项目任务：先进封装设备 项目编号：2009ZX02009 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：面向高密度封装生产线需求，研究开发高精度倒装芯片键合机、先进封装光刻机、涂胶显影机、溅射台、凸点刻蚀机、硅片清洗机等高端封装设备，技术参数和工艺性能满足封装规模化生产线要求，产品通过大生产线工艺验证和产品考核，性能指标达到同类

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产品国际先进水平，具备产业化能力和市场竞争力。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

10. 项目任务：成套封装设备与材料生产示范线工程 项目编号：2009ZX02010 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：面向先进封装生产线对设备与材料的需求，由大型封装生产企业建立成套设备与材料生产示范线，集成高倍显微镜、磨片前贴膜机、减薄机、接触式测厚仪、自动揭膜机、CO2气泡发生器、Wafer Mount、划片机、自动晶园清洗机、导电胶搅拌机、装片机、无氧化烘箱、等离子清洗机、键合机、金丝拉力仪、自动塑封压机/模具、X-Ray检测、洁净固烤炉、自动磨胶机、激光打印机、自动切筋机、自动成型机、高速自动电镀线、镀层测厚仪、切割前贴膜机、切割机、投影仪、UV照射机、装管机、条带测试编带机、测试分选机、测试主机、包装机等设备组成生产示范线。

组织封装材料供应商研究开发绿色环保型环氧封装料及液体环氧封装材料、高可靠封料、底填料、导电浆料及导电胶、高密度及异型引线框架、低成本铜键合丝、超细低弧高强度键合丝、脱模剂、蓝膜、无铅焊料与焊球、聚酰亚胺光敏树脂及厚膜光刻胶、热管理(TIM)材料、基板材料等产品，在生产示范线上进行认证和应用示范。

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示范所集成的设备与研发的材料技术参数和性能满足封装规模化生产线要求，通过用户考核和合格供应商认证，具备产业化能力及市场竞争力。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的大型封装生产企业，在专项总体组指导下，组织招标，组织产学研用联盟联合承担项目。

执行期限：2009－2011年，2010年底前完成设备和材料示范线考核。

11. 项目任务：国产300mm硅材料成套加工设备示范线工程 项目编号：2009ZX02011 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：面向90-65nm极大规模集成电路用硅单晶及抛光片制备技术需求，研究开发单晶炉、线截断机、多线切割机、倒角机、磨片机、抛光机（CMP）、清洗机(包括CDS)、全自动检测分选装置等关键设备，技术参数和工艺性能满足硅片规模化生产要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，在300毫米硅片企业建立成套示范线，通过用户考核和合格供应商认证，具备产业化能力及市场竞争力。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2011年

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二、 关键部件与核心技术

12. 项目任务：洁净与直驱型真空机械手及硅片传输系统研制 项目编号：2009ZX02012 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：面向国内大规模集成电路制造整机装备对200－300mm硅片输送自动化部件的需求，掌握真空机械手、大气机械手和EFEM的工程设计和批量制造技术，形成面向刻蚀机、CVD、PVD、CMP和镀铜等整机设备配套的EFEM系列化产品，研制出性能稳定可靠的硅片输送设备，性能指标达到同类产品国际先进水平，并实现产品化应用及产业化。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

13. 项目任务：用于超净环境的硅片传输机械手研发与应用 项目编号：2009ZX02013 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：针对我国IC装备的用户需求，掌握超洁净环境下的200－300mm硅片传输机器人的工程设计与批量制造技术，研制性能稳定可靠的硅片传输机械手，性能指标达到同类产品国际先进水平，并

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实现产品化应用及产业化。

项目承担单位要求：主承担单位要求独立法人的企业或企业性质的研究所，并组织产学研联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

14. 项目任务：干泵与系列真空阀门产品开发与产业化 项目编号：2009ZX02014 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：研究开发极大规模集成电路装备用干泵及系列真空阀门，性能指标达到同类产品国际先进水平，通过整机用户的考核与采购认证，具备产业化能力及市场竞争力，获得500台/套以上的应用。 项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的真空设备制造企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

15. 项目任务：磁浮分子泵系列产品开发与产业化 项目编号：2009ZX02015 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：研究开发极大规模集成电路装备用磁浮分子泵系列产品，性能指标达到同类产品国际先进水平，通过整机用户的考核与采购认证，具备产业化能力及市场竞争力，获得超过200台的应用。 项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的专业生产真空

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设备的企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目。

执行期限：2009－2012年

16. 项目任务：集成电路装备200－300mm SMIF系统研发与应用 项目编号：2009ZX02016 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：研究开发极大规模集成电路装备200－300mm SMIF系统产品，取得核心自主知识产权，通过整机用户的考核与采购认证，具备产业化能力及市场竞争力，获得超过500套的应用。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

17. 项目任务：集成电路生产线自动化调度控制软件技术 项目编号：2009ZX02017 项目类别：关键技术研究

项目目标：面向极大规模集成电路制造大生产线的自动化及高产率、高成品率需求，开展生产过程监控、设备异常预测、优化调度、成品率控制等技术的研究，开发相关大生产线自动化系统软件产品与解决方案，建立客户支持服务体系，并在2－3家（前工序、封装）大生产线得到验证与应用，建立长期合作与服务关系。

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项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2011年

18. 项目任务：符合国际标准集束型IC装备控制系统开发平台研发与应用

项目编号：2009ZX02018 项目类别：关键技术研究

项目目标：研制开发符合SEMI标准和相关自动化标准的集束型IC装备自动化系统开发平台，为半导体装备制造商提供开放、模块化的自动化软件产品与系统解决方案，建立客户支持服务体系，通过3－4家用户的验证并取得应用，建立长期合作与服务关系。 项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质研究所, 并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2011年

19. 项目任务：半导体设备工艺腔室多场耦合分析与优化设计通用平台研究

项目编号：2009ZX02019 项目类别：关键技术研究

项目目标：面向极大规模集成电路制造装备中普遍采用的核心工艺反应腔室的开发与创新设计需求，研究工艺腔室中流场、热场、电

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磁场、等离子体等多场强耦合仿真分析技术，开发工艺腔室的优化设计平台，形成实用化的软件工具，提供完整的技术解决方案和成果产业化转移方案，在3－4家设备和生产线用户得到验证与实际应用。 项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的高校、研究所和企业，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2011年

20. 项目任务：IC装备整机建模与仿真设计平台 项目编号：2009ZX02020 项目类别：关键技术研究

项目目标：面向极大规模集成电路制造装备复杂系统整机设计和产品开发的需求，研究多领域建模与仿真技术、多学科协同设计技术，开发集成电路装备整机建模与仿真设计平台，形成实用化的软件工具，提供完整的技术解决方案和成果产业化转移方案，并在3－4家典型集成电路制造装备的设计与产品开发中取得实际应用。 项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的高校、研究所和企业，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2011年

21. 项目任务：封装设备关键部件与核心技术 项目编号：2009ZX02021

项目类别：关键技术研究与部件产品开发

项目目标：研究开发高速空气静压电主轴、超高加速精密运动系

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统与控制技术、高速机器视觉技术等先进封装设备关键部件和核心技术，提高整机性能与竞争力，取得核心知识产权。部件产品性能指标达到同类产品国际先进水平，通过用户考核验证，具备产业化能力及市场竞争力。核心技术研发应与整机单位紧密结合，提供完整的技术解决方案和成果产业化转移方案，获得产业化应用。应用台数超过200台。

项目承担单位要求：关键技术项目主承担单位要求是独立法人的企业、科研院所和高校；部件产品开发项目承担单位要求是独立法人的企业或企业性质研究所。组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

三、 成套工艺

22. 项目任务：0.25-0.18微米通用BCD产品工艺开发与产业化 项目编号：2009ZX02022

项目类别：产品工艺开发与产业化

项目目标：完成0.25-0.18微米通用BCD（40V以下）工艺开发与设计服务平台，取得自主知识产权，具备向其它生产线技术转移和代工量产能力，为5－10种自主设计的相关产品提供产品制造服务。 项目承担单位要求：主承担单位是独立法人的集成电路芯片制造企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009-2010年

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23. 项目任务：65nm 产品工艺与设备材料考核验证及应用示范平台 项目编号：2009ZX02023 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：面向通讯、移动多媒体、数字消费等重大SOC产品需求，研究开发适用于低功耗和通用产品的数字与数模混合、大容量静态随机存储器（SRAM）与非挥发存储器、射频（RF）等65nm产品工艺，建立完善的客户设计服务平台，取得自主知识产权，具备向其它生产线技术转移和代工量产能力，为3－5种自主设计的大规模SOC产品提供制造服务。建立设备与材料的考核验证与应用示范平台，为国产装备和材料提供验证服务。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的集成电路制造企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2010年

24. 项目任务：45nm 成套工艺开发 项目编号：2009ZX02024 项目类别：成套工艺开发

项目目标：研究开发适用于低功耗和通用产品的数字与数模混合、大容量存储器等45nm标准工艺，建立完善的客户设计服务平台，取得自主知识产权，具备向其它生产线技术转移和代工量产能力，为自主设计的大规模SOC产品提供产品制造服务。为国产化装备、材料等

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提供验证服务。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的集成电路研发企业和制造企业，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2011年 25.

项目任务：先进封装工艺开发及产业化

项目编号：2009ZX02025 项目类别：工艺开发及产业化

项目目标：研究开发球栅阵列封装BGA、芯片尺寸封装CSP、多芯片封装MCP、圆片级封装WLP、倒装芯片封装FC、封装内封装PIP、高容量闪存集成封装、高可靠特种专用封装等先进封装的成套工艺，突破封装工艺、测试评估与可靠性等关键技术，建立完善的产品服务平台，取得自主知识产权，具备量产能力和向其它生产线技术转移的能力，开展多目标封装（MPP）服务，为5－10种自主设计产品提供封装服务。

项目承担单位要求：主承担单位是独立法人的集成电路封装生产企业，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2011年。

26. 项目任务：高密度多层封装基板制造工艺开发与产业化 项目编号：2009ZX02026

项目类别：封装技术开发及产业化

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项目目标：完成高密度系统级多层封装基板、柔性封装基板等成套制造工艺的开发，突破基板设计、元件埋入、制造工艺、测试评估等关键技术，取得自主知识产权，建立产品服务平台，具备量产能力和向其它生产线技术转移的能力，开展多目标封装（MPP）服务，为5－10种自主设计产品提供封装服务。

项目承担单位要求：主承担单位是独立法人的集成电路封装企业，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2011年。

27. 项目任务：极大规模集成电路生产测试技术 项目编号：2009ZX02027 项目类别：成套工艺开发

项目目标：研究开发极大规模集成电路大生产测试（包括中测与成测）技术，取得自主知识产权，并通过大规模测试线考核验证，为5－10种自主设计的相关产品提供测试服务。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2011年

四、 关键材料

28. 项目任务：200mm外延片产品开发与产业化

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项目编号：2009ZX02028 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：研究开发满足0.13-0.25μm生产需求的200mm外延片产品，通过大生产线考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，在主流集成电路制造企业获得1.5万片/月、稳定供货12个月以上的应用，签订长期合同。鼓励使用国产衬底抛光片，比例不少于50％。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的集成电路材料企业，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2010年

29. 项目任务：200mm抛光片产业化技术 项目编号：2009ZX02029 项目类别：产品研发与产业化

项目目标：研究开发8英寸硅单晶晶体生长、抛光片制备、分析检测等量产技术，生产线具有连续稳定运行的能力，通过国内主流8英寸集成电路生产企业的合格供应商评估认证，产品通过用户考核评估，各项技术指标达到0.25-0.13微米集成电路要求，在主流集成电路制造企业获得4万片/月、稳定供货12个月以上的应用，签订长期合同。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的半导体硅材料制备企业，并组织产学研联盟联合承担项目。

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执行期限：2009－2011年

30. 项目任务：90－65nm集成电路关键抛光材料研究与产业化 项目编号：2009ZX02030 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：研究开发90-65纳米集成电路化学机械抛光用抛光液制备技术，开发年产万吨级规模生产技术，产品通过用户考核且通过2家以上集成电路大生产企业的合格供应商认证，实现批量稳定供货，在国内化学机械抛光用抛光液的市场占有率超过30%。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的抛光液材料企业，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2010年

31. 项目任务：溅射靶材与电镀液产业化技术开发 项目编号：2009ZX02031 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：研究开发超高纯大尺寸靶材与电镀液制备成套关键技术，完成铝及铝合金、钛、钽、铜等靶材与电镀液产品开发，靶材满足90nm－65集成电路前道工艺与封装要求，电镀液满足65－45nm集成电路铜互连工艺要求，产品通过生产线考核，且通过集成电路大生产企业合格供应商认证，具备量产能力和市场竞争力，可实现批量稳定生产。

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项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的生产企业，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2010年

32. 项目任务：超净高纯试剂产品开发和产业化 项目编号：2009ZX02032 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：研究开发200－300mm集成电路生产线用超净高纯试剂（有机/无机）产品成套技术与系列产品，完成原材料、包装容器品质提升与供应体系建设，通过生产线考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，能对2－3家大生产企业长期稳定供货，支撑国内市场综合占有率超过20％。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2010年

33. 项目任务：高纯电子气体与液态源产品开发与产业化 项目编号：2009ZX02033 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：研究开发200－300mm集成电路生产线用高纯电子工艺气体与低k介质等有机液态源产品，通过生产线考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，能对2－3家大生产企业长期稳定供

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货，支持国内市场综合占有率超过20％。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

34. 项目任务：高可靠陶瓷管壳产品开发 项目编号：2009ZX02034 项目类别：产品开发与产业化

项目目标：研究开发高可靠集成电路封装用陶瓷管壳系列产品，达到同类产品国际先进水平，通过生产线考核及用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，支持市场占有率超过20％。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

五、 前瞻性研究

35. 项目任务：32nm 新型存储器关键工艺解决方案 项目编号：2009ZX02035 项目类别：前瞻性研究

项目目标：开展32nm新型存储器工艺研究，新结构闪存存储器形成IP和关键工艺解决方案，开发出原型产品；PCRAM、RRAM等新

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型存储器取得关键技术突破。取得自主知识产权，开发出可向生产线转移的关键工艺。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的科研院所和高校，在专项总体组指导下，依托企业组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

36. 项目任务：45－32nm以下装备关键技术 项目编号：2009ZX02037 项目类别：前瞻性研究

项目目标：面向45－32nm以下集成电路装备的需求，开展装备关键技术与创新技术研究，包括图形形成转移、薄膜、刻蚀、掺杂、平坦化、退火、清洗、互连等关键技术与创新技术，探索可能的实现32nm以下集成电路芯片制造的关键工艺模块、装备、材料的成套解决方案，取得自主知识产权和核心技术突破，为“十二五”研发集成电路整机装备提供关键技术支撑。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的研究院所、高校或企业，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

37. 项目任务：三维及系统级封装（SiP）技术研究 项目编号：2009ZX02038 项目类别：前瞻性研究

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项目目标：面向国际前沿及我国下一代封装技术发展需求，开展系统级封装(SiP/SoP)、三维集成封装、MEMS与CMOS电路集成封装等核心技术研究，突破三维系统级封装的设计、制造和测试及产业链整合技术，取得自主知识产权，形成系统级封装解决方案，相关技术在封装企业进行应用示范。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的高校、研究所、企业，并组织产学研用联盟联合承担项目。 执行期限：2009－2012年

38. 项目任务：45－32nm以下关键材料技术研究 项目编号：2009ZX02039 项目类别：前瞻性研究

项目目标：面向45－32nm以下极大规模集成电路的需求，开展高k、低k、应变硅等关键材料技术研究，并进行工程化开发和示范应用，为下阶段产业化开发奠定基础。

项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的研究院所、高校或企业，并组织产学研用联盟联合承担项目。

执行期限：2009－2012年

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附件2：《项目申报书》编写要求：

1. 文件编写：以中文编写，要求语言精炼，数据真实、可靠。

2. 文件规格：一律用A4纸，仿宋四号字打印并装订成册，一式3份，同时附上电子版（光盘）。项目建议书按统一格式编写。

3. 《项目申报书》应有主承担单位法定代表人（或委托授权人）签字并加盖公章，全部文件须包装完好，封皮上写明项目名称、单位名称、地址、邮政编码、电话、联系人。

附件3：与《项目申报书》、同时提交的相关附件材料包括：

1） 需承担单位提供企业自筹经费的项目应提供建议单位的自筹

资金保证书； 2） 如地方政府提供配套经费的项目应提供地方政府经费配套承

诺文件； 3） 联合申请项目的正式合作协议； 4） 产业化项目需提供企业近3年度资产负债表与损益表及现金

流量表； 5） 产业化项目需提供拟承担单位营业执照或法人代码证； 6） 其它证明文件（如质量体系认证、专利证书、获奖证书等文件）。 7） 申请材料类研发项目的单位，需提供承担单位环评资质文件。

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附件4 项目申报书格式

受理编号：

密级：□公开 □秘密 □机密 □绝密

国家科技重大专项项目（课题）可行性研究报告

(申报书)

（参考格式）

专项名称： 项目（课题）名称： 项目（课题）责任单位： 项目（课题）组长： 项目（课题）年限：20 年 月 至20 年 月 填报日期： 20 年 月 日

中华人民共和国科学技术部制

1

二〇 年 月

填 写 说 明

为建立统一、规范的重大专项信息管理制度，加强重大专项信息的管理，我们研究设计了《国家科技重大专项项目（课题）可行性研究报告（申报书）》格式和填写要求。

一、请严格按照表中要求填写各项。

二、项目（课题）可行性研究报告只能由法人提出，可以由一家单位组织，也可以由多家单位联合组织。每个项目（课题）只能有一家责任单位和一个组长。项目（课题）组长由项目（课题）责任单位指定。

三、项目（课题）可行性研究报告由项目（课题）责任单位编写，并报专项实施管理办公室汇总；

四、项目（课题）可行性研究报告中第一次出现外文名词时，要写清全称和缩写，再出现同一词时可以使用缩写。

五、组织机构代码是指项目责任单位组织机构代码证上的标识代码，它是由全国组织机构代码管理中心所赋予的唯一法人标识代码。

六、编写人员应客观、真实地填报报告材料，尊重他人知识产权，遵守国家有关知识产权法规。在项目（课题）可行性研究报告中引用他人研究成果时，必须以脚注或其他方式注明出处，引用目的应是介绍、评论与自己的研究相关的成果或说明与自己的研究相关的技术问题。对于伪造、篡改科学数据，抄袭他人著作、论文或者剽窃他人科研成果等科研不端行为，一经查实，将记入信用记录。

七、此表可在科技部网站下载。

八、此表为重大专项项目（课题）可行性研究报告的基本信息，各重大专项实施管理办公室可根据自身的特点，适当增加相应的内容。

2

一、项目（课题）基本信息

项目（课题）名称 项目（课题）密级 项目（课题）活动类型 单位名称 项目 （课题） 责任 单位 信息 通讯地址 所在地区 联系电话 传真号码 电子信箱 姓名 项目 （课题） 组长 信息 出生日期 最高学位 固定电话 传真号码 证件类型 单位名称 联合 单位 信息 总经费 申请专项资助 项目 （课题） 经费 来源 （万元） 其它国家级资助(包括部门匹配) 地方政府匹配 银行贷款 自有资金 其它资金 经费备注 3

单位主管部门 组织机构代码 单位成立时间 性别 职称 从事专业 移动电话 电子信箱 证件号码 单位性质 组织机构代码 预计完成时间 预期成果类型 单位性质 邮政编码 项目（课题）简介（简要说明项目（课题）立项的必要性、项目（课题）目标、技术方案、筹资方案、组织方式、相关基础条件等） 4

二、项目（课题）立项的必要性分析 2.1项目（课题）与专项、项目目标和任务的相关性（说明项目（课题）任务在完成专项、项目目标和任务中的作用） 2.2项目（课题）与示范工程，以及其他项目（课题）的关系 2.3 项目（课题）预期解决的重大问题 5

三、项目（课题）目标和任务 3.1 项目（课题）总体目标，考核指标（技术和经济效益，示范基地、中试线、试验平台和基地、生产线及其模式等相关产业化指标）

6

3.2 项目（课题）年度任务和考核指标

年度 年度任务 年度考核指标 重要任务的时间节点 年 年 年 年 年 7

3.3 联合单位任务分工情况

任务名称 联合单位 任务负责人 目标 研究内容 考核指标 重要任务的时间节点 建议专项经费（万元） 注：可根据内容自行调整

7

四、项目（课题）技术方案

4.1项目（课题）技术路线及其先进性和可行性分析（含技术引进消化吸收方案）（说明其主要技术创新点）

8

4.2知识产权和技术标准分析及对策（含国际竞争力分析）

9

4.3预期产品的市场分析或技术成果应用分析

五、基础条件和优势

10

5.1项目（课题）责任和联合单位、团队的基本情况（包括实力和基础，以往的业绩和成就，承担相关项目（课题）情况） 11

5.2 项目（课题）责任及联合单位与国内外同类机构的优势比较分析（完成项目（课题）预期目标的技术、人才、机制、设施设备优势等） 12

5.3项目（课题）的主要人员情况 累计为本项目序号 出生日期 职称 专 业 （课题）工作时间（人月） 任务 姓 名 性别 职务 （课题）项目中职务及分担的所在单位 1 2 3 4 5 13

6 7 8 9 10 5.4项目（课题）负责人及主要骨干人员的情况(从事过的主要研究及所负责任和作用，主要研究和产业化成果、发明专利和获奖情况，在国内外主要刊物上发表论文情况，特别是与本项目（课题）相关的研究成果情况等) 14

5.5项目（课题）主要骨干人员目前承担其它国家科技计划项目（课题）情况（请填写下表,如有未尽事宜应进行说明） 姓名 承担项目（课题）名称 项目（课题）项目（课项目（课题）开始 题）结束 经费数 （万元） 时间 时间 所属科技 计划 其他说明事项：

15

六、项目（课题）组织方式及管理机制

6.1项目（课题）的组织管理（组织方式和机制、产学研结合、创新人才队伍的凝聚和培养等） 16

6.2项目（课题）与其他专项项目（课题）、其他科技计划的衔接方案（包括技术和产品研发链、产业化链、基础设施共享共用等方面）

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七、项目（课题）预算及筹资方案

7.1项目（课题）经费预算及说明（包括总经费和申请专项经费的支出和来源概算） 单位：万元 科目名称 一、经费支出 1. 设备费 （1）购置设备费 （2）试制设备费 （3）设备改造与租赁费 2.材料费 3.测试化验加工费 4.燃料动力费 5.差旅费 6.会议费 7.国际合作与交流费 8.出版/文献/信息传播/知识产权事务费 9. 劳务费 10.专家咨询费 11.管理费 12.其他 二、经费来源 1.申请从重大专项经费获得的资助 2.申请从地方财政获得的资助 3.单位自筹经费 4.其他经费来源 总预算 其中：专项经费 备 注 18

7.2预算说明（空间不够时，可加页说明） 以下两项是从科目和任务两个角度对经费预算进行说明，两项各自的总计应平衡。 （一）对各科目支出的主要用途、与项目研究的相关性及测算方法、测算依据进行详细分析说明。（未对支出进行分析说明的，一般不予核定预算） 1. 设备费 2.材料费 3.测试化验加工费 4.燃料动力费 5.差旅费 6.会议费 7.国际合作与交流费 8.出版/文献/信息传播/知识产权事务费 9.劳务费 10.专家咨询费 11.管理费 12.其他开支项

19

（二）项目（课题）的主要研究内容、任务分解，以及经费预算的需求、测算方法、测算依据等相关说明 1、研究任务一 2、研究任务二 3、研究任务三 4、研究任务四 5、研究任务五

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（三）其他来源经费说明（需说明经费的来源、落实和到位情况、用途，并附相关的证明材料）

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八、市场、技术、投融资、政策等方面的风险分析及其对策

22

九、附件

9.1项目（课题）责任单位和联合单位之间的联合协议或合同（协议或合同中应加盖所有协议签署单位的公章，若项目（课题）只有一家承担单位可不填写此项） 23

9.2其它 十、审核意见 24

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