最新波峰焊管理规范 - 图文

骏亚(惠州)电子科技有限公司

Standard Operational Procedure 波峰焊机操作保养管理规范 文件编号：JY-SOP-ENG-038 版本 ：A/3 制定部门：工程部 文件修订记录 修订日期 2011-06-23 2012-03-11 修订者 李芳军 道胡军 版本 A/0 A/1 页次 11 首次发行 说明 拟定：道胡军 审核： 批准： 日期：2012.06.3 日期： 日期： 2012-04-13 2012-4-27 会签 会签部门

李芳军 李芳军 A/2 A/3 . 更改： 1 .修改5.3.2 增加内容. 8 2 .修改5.4.4.2 增加内容 3 .修改5.5.6.3 增加内容 更改： 4 .修改5.3.3.1修改及增加参数修改内容 5 .修改5.3.3.2修改测温板选点内容 6 .修改5.3.3.4修改测温板选点内容 更改：合并表格 会签人/日期 会签部门 会签人/日期 骏亚（惠州）电子科技有限公司 波峰焊机操作保养管理规范 1.目的 文件编号 版 本 生效日期 页 码 JY-SOP-ENG-038 A/3 2012年06月02日 第 2 页 共 8 页 建立波峰焊锡炉作业规范，做为操作人员的作业依据，以达到作业质量一致之目的。 2.范围 适用于本公司波峰焊机操作及保养。 3.职责 工程部: 制作波峰焊锡炉作业规范并监督规范的实施。 生产部：依循波峰焊机作业规范进行日常的基本作业。 品质部：监督、稽查波峰焊设备的日常基本作业。 4.流程 4.1工艺流程图 4.2生产流程： 4.2.1生产流程图 NG 开机准备 设定锡炉参数 涂覆助焊剂 预热 浸波峰焊锡 冷却 冷却 涂覆助焊预热 浸波峰焊 OK 4.2.2流程说明： 4.2.2.1开机准备：检查波峰焊炉是否处于可正常操作状态； 4.2.2.2设定锡炉参数：根据标准工艺参数要求进行参数设置； 4.2.2.3验证设置效果：开始试做并检查焊点确认其质量，并做适当调整； 4.2.2.4正式生产： 效果合格后正式量产。 5.操作内容及注意事项: 5.1操作要求：波峰焊技术员，并且要培训合格方可上岗作业。 验证设置 正式生产 骏亚（惠州）电子科技有限公司 波峰焊机操作保养管理规范 5.1.1 开机步骤： 5.1.1.1检查设备电源是否正确连接； 5.1.1.2检查锡炉内锡容量是否达到要求； 5.1.1.3检查助焊剂比重、容量是否合宜； 5.1.1.4检查气压是否调整为需要值； 5.1.1.5启动主机进入操作接口。 5.1.2标准设定工艺参数： 5.1.2.1设定锡炉温度； 5.1.2.2设定第一区预热温度； 5.1.2.3设定第二区预热温度； 5.1.2.4设定输送带速度； 5.1.2.5确认助焊剂比重是否在要求范围； 文件编号 版 本 生效日期 页 码 JY-SOP-ENG-038 A/3 2012年06月02日 第 3 页 共 8 页 5.1.2.6根据PCB尺寸确定助焊剂涂覆宽度和均匀度；并将结果记录。 5.1.3调整锡炉轨道宽度以符合PCB尺寸，调整链条与锡炉的倾斜的（5±2度）。 5.1.4按下“启动”开关，使锡升起，并检查锡面高度是否保持于链爪凹陷处,若无,则调整变频器。按“增值键”锡面升高，按“减值键”锡面降低。 5.1.5检查链爪有无变形，松脱现象，如有变形锡炉技术员确认炉内无板后停止传送带及时更换，更换完毕后必须确认该链爪是否与其它链爪保持一致，如有不一致现象需重新更换确认，并将更换链爪记入《波峰焊设备维修记录表》。 注意：对更换下的链爪不得再次使用。 5.1.6检查锡槽高度和喷雾参数是否符合要求，在调节轨道时，要确认锡槽上无PCB板方可调试。 5.1.7按下冷却空调开关，使冷却空调运转。 5.1.8检查浸锡时间、浸锡距离与浸锡平整度,及板面预热温度。 5.1.9当焊锡质量不佳时，须调整参数,每次调整参数后目检50片，将不良点记录进行对比以凭判改善成效。锡炉参数调整记入《波峰焊首件确认记录表》。 5.1.10放入一片插件完成之PCBA板试走，检查焊锡状况是否良好。 5.1.11锡炉炉温准确度校验，每班检验一次，以水银机温度表检验误差值为准；并做记录。 注意：以上步骤检查完毕才可正常量产。 5.1.12炉后每两小时检查5块产品对瑕疵率进行检查和分析；并做记录；如不良率超出5‰时。 要填写品质异常反馈给波峰焊工程师分析处理。 5.1.13波峰焊主机控制显示图： 骏亚（惠州）电子科技有限公司 波峰焊机操作保养管理规范 文件编号 版 本 生效日期 页 码 JY-SOP-ENG-038 A/3 2012年06月02日 第 4 页 共 8 页 5.2 关机步骤： 5.2.1 先确定炉内轨道上无PCB才能关机； 5.2.2 按下“停止”开关，关闭锡炉加热和预热； 5.2.3 退出主机操作接口，关闭主机； 5.2.4 按下输送带开关，使输送带停止； 5.2.5 按下冷却空调开关，使冷却空调停止； 5.2.6 按下总电源； 5.3.profile量测 5.3.1 Profile 的制作：试产时由工程部人员制作标准Profile，量产时由技术员执行制作，根据客户要求需要选择测量点，量测其锡炉温度曲线对照标准确认各项参数之稳定；当遇到各区温度及时间上要求不符合所定义之标准时,立即通知工程部人员做检查修改及调整,使其达至符合标准为止； 5.3.2 profile的测试频率：每班生产前测量一次，在新型号生产和换线生产时要重新测量； 5.3.3 Profile 的参数设定： 5.3.3.1 Profile标准参数设定如下： a)预热区之PCB板面温度值设定为80℃~110℃； b)PCB板零件面温度必须小于160℃； c)锡波高度设定：原则上PCB板在上锡时，锡波高度不能超过PCB板厚度的2/3的高度； d)吃锡（元件脚浸锡焊接）时间： 3 ~5 sec；。 e)吃锡距离（元件脚浸锡的过程）：4~7cm ； 骏亚（惠州）电子科技有限公司 波峰焊机操作保养管理规范 文件编号 版 本 生效日期 页 码 JY-SOP-ENG-038 A/3 2012年06月02日 第 5 页 共 8 页 f)PCBA锡面浸锡时炉温必须设定在有铅220℃~245℃之间，无铅250℃~270℃之间； 5.3.3.2 Profile制作与量测时应注意事项： a)做profile时一般至少测试板面、板底、浸锡组件脚5个点以上； b)测温线贴附于板子上时，需使用高温胶带或胶水固定； c)测温头则须用银胶或高温锡丝固定待测点，其固定点要覆盖测温头，不可大于2.0mm； d)当使用载具时，二次焊接之SMT 零件焊点应低于170℃；而零件本体温度不可高于120℃时对于湿度敏感性高的零件应监测其本体温度； e)预热区之PCB板温度值为80℃~110℃； f)测试助焊剂于贯穿孔内的活化性时,应在试产阶段以报废之PCB测试其孔内吃锡状况,并切片观察其吃锡情形。 5.3.3.3 Profile测试板制作准备物品： 热偶线 PCB板 高温胶带 5.3.3.4 Profile 测试板制作： （分别对测温板的①~⑤条测温线编号,并写于测温线接头上,以方便识别） a)第一条测温线穿过PCB板孔，并高出PCB板面2-3mm,测试锡面的温度； b)第二、三条测温线焊接在PCB板底部焊点（均匀平行分布，以测试预热段温度是否平衡）； c)第四个点选择该PCBA容易变形的元件作为量测点； d)第五个点选择大于48脚的IC焊点（小于48脚的不与选择）； 如客户有特殊要求则按客户要求执行。 5.3.4 当波峰焊进行如下动作时须重测Profile: a)机种设计发生重大变化； b)锡炉进行重大维护或移动，如年度保养、设备改造等； c)以上动作重测Profile 后经工程部符合要求才可进板；

骏亚（惠州）电子科技有限公司 波峰焊机操作保养管理规范 d) Profile测试板最多使用次数为100次。 5.4 波峰焊每天首件检查操作指引： 5.4.1检查锡条、助焊剂型号及规格； 文件编号 版 本 生效日期 页 码 JY-SOP-ENG-038 A/3 2012年06月02日 第 6 页 共 8 页 5.4.2 波峰技术员每班检查助焊剂的液位管（报警器），当助焊剂低于液位管下限2-3CM时，要添加助焊剂，并记录在《助焊剂添加记录表》； 5.4.3 波峰技术员每两小时对助焊剂检查一次，检查结果并记录在《容量检查记录表》里，IPQC监督确认。 5.4.3检查锡液水准：在生产前及正常生产后，锡炉工每两小时检查锡液高低是否在指示刻度范围内；如下图所示（当在双波峰状态下正常锡位在15~25mm之间，当低于25mm需及时添加锡条并记入《锡条添加记录表》，但加锡不得超过15mm，测量方法用手拿住测锡位高度仪，将上、下限位竖直放在锡缸表面上即可目视判断；1 下限位 上限位 OK NG 5.4.4 检查锡炉进出口状况：保证PCBA板在进口和出口不能出现停顿或卡板现象； 5.4.5 检查松香喷雾提前、继续、停止时间状况，松香均匀度： 5.4.5.1 首先准备好PCBA板和传真纸； 5.4.5.2将传真纸放在该线型号的PCB板中间；放平；将压扣压好，启动喷雾机；关掉预热区温度和锡炉，将PCB板过炉；过炉完毕后，将喷好助焊剂的传真纸取出；确认喷雾是否合格；如不合格；波峰技术员要重新调整喷雾参数，重新换传真纸过炉；直到喷雾OK（传真纸表面助焊剂覆盖均匀，无堆积﹑漏喷）；波峰技术员﹑IPQC﹑PE工程师在背面签上姓名和日期；交品管存档； 5.4.5.3 测试频率：每个机型生产﹑转线﹑调机时要求用传真纸测量； 5.4.5.4 检查运输链爪状况：是否变形、缺损、爪牙上有无锡渣，如果有变形或缺损应及时更换； 5.4.5.5 检查Chip波的起波状况：波孔是否堵塞（目视）； 5.4.5.6 检查主流波的起波状况：主流波上有无锡渣（目视）； 5.4.5.7 检查锡温、喷雾系统的状况（目视）； 5.4.5.8 检查参数状况：是否于《波峰焊机操作管理规范》一致。 5.5 波峰焊每周首件检查操作指引： 5.5.1 检查链条角度：是否在范围之内（目视）； 5.5.3 检查喷射波喷嘴高度：是否在范围之内； 骏亚（惠州）电子科技有限公司 波峰焊机操作保养管理规范 5.5.4 检查主流波喷嘴高度：是否在范围之内； 5.5.5 检查主流波后挡板及调整高度； 5.5.6 检查波峰宽带及平行度： 文件编号 版 本 生效日期 页 码 JY-SOP-ENG-038 A/3 2012年06月02日 第 7 页 共 8 页 5.5.6.1 用一块透明高温玻璃测试板。像PCB板一样放入运输链； 5.5.6.2 当到达波峰时透过玻璃目视接触波峰的格子数，及为宽带L；如图 L2 L1 高温玻璃 波峰与玻璃的接触区域 5.5.6.3确认高温玻璃的两边未上锡距离﹑链条速度﹑上锡时间是否相符；如不相等，波峰技术员要重新调试锡炉，重新用高温玻璃过炉；直到高温玻璃两边未上锡的距离（用卡尺量测）﹑锡面平行﹑上锡面积相等方可生产（每天开机时测量一次，在新型号生产﹑转线﹑加锡﹑锡缸移动时要测量）； 5.5.7 检查锡炉温度曲线：参照锡炉温度曲线作业指示； 5.5.8 检查锡缸是否有漏锡现象。 6. 保养 6.1 日保养 a)清洁波峰焊喷锡嘴锡渣，并检查刻度是否在指示范围之内，否则应及时添加锡条并记录； b)清洁锡泵及锡槽锡渣； c)清洁喷雾器喷嘴上的结晶物； d)清洁锡炉出入口及传感器； e)清洁运输链条洗爪毛刷； f)清洁锡温感应器； g)清洁运输链铝轨及链爪； h)清洁预热箱杂物； i)清洁锡槽周围和锡面的锡渣﹑氧化物； 6.2 周保养 骏亚（惠州）电子科技有限公司 波峰焊机操作保养管理规范 a)清洁回流波挡板及调整高度； b)清洁松香喷雾组件； c)清洁/拆下喷雾喷嘴并浸泡； d)清洁链爪及更换变形的爪牙(A)； e)清洁机器内部照明灯； f)清洁喷射波锡泵及锡渣氧化物； g)清洁预热箱杂物； h)检查锡炉温度曲线（由机芯PE组完成）； i)锡样送检； j)锡炉内外部调整及周边环境复原； 6.3 月保养 a)清洁主流波喷嘴及锡槽氧化物； b)清洁预热区杂物并检查发热管（A）； c)清洁金手指清洗容器槽及更换破损毛刷（A）； 文件编号 版 本 生效日期 页 码 JY-SOP-ENG-038 A/3 2012年06月02日 第 8 页 共 8 页 d)清洁喷雾过滤网、抽风过滤网及更换喷雾器气管(B)； e)给所有轴承加润滑脂； f)锡炉内外部清洁整理及周边环境复原； 6.4 年保养 a)检查波峰马达运转是否正常； b)锡炉发热管是否发热； c)清洁锡炉异物； d)检查波峰感应器感应是否正常； e)检查喷雾机的喷雾管是否有破裂和堵塞； f)检查喷雾机喷雾是否均匀。 表单： 《波峰焊设备工作参数记录》 JY-SOP-ENG-038-F01 A/0 《波峰焊炉保养点检记录》 JY-SOP-ENG-038-F02 A/0 《每日瑕疵率统计表》 JY-SOP-ENG-038-F03 A/0 《锡条添加记录表》 JY-SOP-ENG-038-F04 A/0 《锡渣清洁记录表》 JY-SOP-ENG-038-F07 A/0 《炉温测试检测板使用记录》 JY-SOP-ENG-038-F09 A/0 《波峰焊设备维修记录》 JY-SOP-ENG-038-F10 A/0 《波峰焊首件确认记录》 JY-SOP-ENG-038-F11 A/0 《助焊剂容量检查记录表》 JY-SOP-ENG-038-F13 A/0

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