flotherm 软件应用学习精华 - 图文

如何现实物体表面的温度云：

Fig.1

关于表面换热系数

Fig. 2

在附件中的模型中，设置换热系数时，无论数值怎么改，最后的温度分布没有改变，这是为什么？

==========================================

对流换热系数与很多参数有关，况且不同位置这个值也不一样

从网格的角度出发，在固体内的网格中，每个网格应该有一个导热系数参数，而在固体与流体相连的网格里，有一个

对流换热系数参数，还有一个热辐射参数

并且这些数值随着迭代不断变化（如果导热系数不是定值，是一个随温度变化的值），最终不再变化，模型也就收敛

这个换热系数是用于考虑箱体与外界环境的换热量，求解域与箱体大小一致时才计算，这是软件对外界换热的一个近

似处理，其实并不准确，因为和外界的换热系数一般是未知的，不应作为一个已知的第三类边界条件。

ambient中的对流换热系数，仅在如下两个条件同时满足时才发挥作用： 1.对某个方向上的计算域边界附加了你设置的ambient属性 2.改计算域边界和计算域内某固体表面重合

则此ambient种设置的对流换热系数会在与计算域边界重合的固体表面上发挥作用。

此设置有一个典型应用：

你的一个机箱，内部采用强迫对流换热，此时系统90%多的热量都是靠系统内部的强迫风冷带走的。但同时，机箱外表面也是存在自然对流和辐射的，只不过非常小而已。

在进行仿真计算时，又不想把机箱外计算域放大实际计算其自然对流。就可以设置ambient中的对流换热系数，近似模拟机箱外表面的自然对流和辐射。 在此情况下，一般设置此值为10左右即可

system里的fliud设置的是求解域内的流体属性，比如导热系数，密度，粘性，比热等等；ambients设置的是求解域外的流体温度，压力等，默认为空气，而且不能更改；global设置的是求解域内初始计算的温度和压力，它会在计算过程中被逐步的修正。

joshchang 初階用戶

積分 1 發表文章 1

註冊 2006-9-19 狀態 离線

#

1 新手求問...

版主好,我是FLOTHERM的初學者,目前在使用上有幾個問題請教! 1.要如何使用FLOTHERM模擬風洞實驗,以求得系統之阻抗?

2.目前在散熱模組的使用上,多有使用\熱管\如何在FLOTHERM內建構具有熱管的散 熱模組,參數如何設定? 感激不盡^^,tks!

2006-9-20 12:23 PM

whlex 初階用戶

積分 1 發表文章 1

註冊 2006-9-14 狀態 离線

2006-9-25 10:35 AM

#2

1. 聽說是建個風洞直接吹看看

JasonNiu

該用戶已被刪除

積分 N/A

發表文章 N/A 註冊 N/A 狀態 离線

#

3 要如何使用FLOTHERM模擬風洞實驗,以求得系統之阻抗?

你可以利用計算系統阻抗的公式來設計：

2006-9-27 03:18 PM JasonNiu

該用戶已被刪除

積分 N/A

發表文章 N/A 註冊 N/A 狀態 离線

其中Ｖ為速度 △P為壓降 f為阻抗

如此你只要建立一個風洞的空間，然後在風洞的入口設定一個pressure source，出口處設定一個2D region，如此你就可以利用求解後的region的table觀察到速度，入口的壓力則為壓降直（因為出口壓力為零），這樣就可以代入公式求解系統阻抗

#

4 如何在FLOTHERM內建構具有熱管的散熱模組,參數如何設定?

在FLOTHERM中設定熱管，只能利用compact model的方式設定熱管，其設定方法則是利用一個傳導係數很高的cuboid來代替，因為熱管的目的在於很快的將熱帶從熱端帶到冷端。至於導熱係數要設定多大呢？一般來說至少都要1000以上，甚至大於10000，只是這就要看你要模擬的熱管的性能了。

另外，由於熱管傳熱的方向大多在軸向，所以一般我們在設定時，會利用非等向熱傳的方式設定，也就是將軸向的導熱係數設很大，另外兩個方向則設定為零或非常小。如果熱管有轉彎處，則在彎角的地方多設定一個cuboid來連接，並把連接的那一個cuboid設定兩個方向熱傳。

2006-9-27 03:40 PM ckchiang 一般用戶

積分 9 發表文章 9

註冊 2006-12-2 狀態 离線

#5

Quote:

Originally posted by joshchang at 2006-9-20 12:23:

版主好,我是FLOTHERM的初學者,目前在使用上有幾個問題請教! 1.要如何使用FLOTHERM模擬風洞實驗,以求得系統之阻抗?

2.目前在散熱模組的使用上,多有使用\熱管\如何在FLOTHERM內建構具有熱管的散 熱 ...

直接用 Fan 的 Linear Fan，計算完後在 Table 中看風扇操作點。

2006-12-3 12:52 PM

hank0301 一般用戶

積分 15 發表文章 15

註冊 2007-12-11 狀態 离線

#6

1. 建立風扇，設定fixed volume (從0.5CFM一直到你需要的風扇風量)

從table中去看mode>Geometry>Fans的壓差是多少，就是該風量對應的阻抗 多做幾次就可以得到阻抗曲線

2. 熱管只要是正常操作，而且並無失效狀況時，蒸發端與冷凝端溫差應當在3度以下，所以只要根據熱管長度來調整K值就好了，不需要像版主建議的方式區分方向性

#1 relaxation設定

一般relaxation設定預設值為1 但有時為了方便加速得到結果並必免發散產生~該如何來做此參數之設定~原廠是否有值設定上的issue.對結果是否會有誤差?

#2

Relation是鬆弛係數

此參數的設定原廠建議在0.7~0.9之間做調整

roman.lin 一般用戶

積分 7 發表文章 7

註冊 2007-11-3 來自 taiwan 狀態 离線

2007-11-3 02:55 PM jimmy 一般用戶

積分 17 發表文章 16 註冊 2007-6-29 狀態 离線

#1 flotherm 收斂問題

最近在做一些分析但速度場中 x方向 velocity 出現發散之情況! 該如何來解決?為何會這樣?謝謝

#2

造成發散的情況 有很多種

單就您只提出速度發散是無法得知為什麼會這樣

不過您可以從Slove→overall control→Store Error Field中選擇x方向的velocity

跑幾步後 在後處理的分佈圖中選擇後就可以看出 在 x方向上速度較不收斂的區域了

yuruiboy 一般用戶

積分 4 發表文章 4

註冊 2006-8-23 狀態 离線

#1 請問這樣模擬導熱係數的測量可以嗎?

我用兩塊Cuboid分別設定固定溫度1度和101度, 把要測的物體夾在中間,周圍用絕熱的Cuboid圍起來, 並在要測的物體中間放乙個Region, 加熱1小時, 看Region通過的熱流.可結果不對.不知道為什麼請問ambients & global要怎樣設定才比較好?

感謝!

另外一個問題是, 對於對稱的model可不可以只建立一半? 如果可以的話怎樣設定邊界條件?我將system--face中x-high設為symmetry可溫度變了很多.謝謝!

2007-1-19 04:59 PM

JasonNiu

該用戶已被刪除

積分 N/A

發表文章 N/A 註冊 N/A 狀態 离線

2007-1-25 09:30 AM JasonNiu

該用戶已被刪除

積分 N/A

發表文章 N/A 註冊 N/A 狀態 离線

wky1010 初階用戶

積分 2 發表文章 2

註冊 2006-6-26 狀態 离線

2006-12-25 08:45 PM Iring 中階用戶

積分 29 發表文章 29

註冊 2005-10-14 狀態 离線

TERRY_LAIO 初階用戶

積分 2 發表文章 2

註冊 2006-7-18 狀態 离線

2006-7-18 05:01 PM

JasonNiu

該用戶已被刪除

積分 N/A

發表文章 N/A 註冊 N/A 狀態 离線

2006-7-26 09:16 AM JasonNiu

該用戶已被刪除

[ Last edited by yuruiboy on 2007-1-22 at 05:15 PM ]

#2 Ambients與global如何設定比較好？

ambient的設定指的是模型的計算域，所以就是模型在什麼樣的環境，你就可以直接設定；而global指的是計算域以外的空間，一般這兩個空間在實際環境底下應該會一致，所以建議你把這兩個環境設一樣，否則模擬之後可能有一些結果會不符合實際現象。比如說溫度設不一至時，在計算自然對流時，其流動的現象會有問題。

#3 如何建立對稱模型？

如果你的模型為完全對稱型的話，你是可以將你的模型建立一半，並將對稱面貼在domain的邊界上，然後在system中的face將對稱面設為symmetry，如此就可以模擬對稱模型了。

#1 請問平均風速??

請問各位先進!!

我使用的軟體為Flovent6.1

在設定Mointor Point時，可以求得X、Y、Z方向之風速 如果只是要知道平均風速的話!! 應該如何求得??

#2

wky1010您好：

您可以利用在您想觀測的截面上貼上2D region (collapsed region) 然後在到Table表讀取Region的結果 結果顯示的是經過此截面的流量 故將流量除以面積可得流速

希望以上對你有幫助，謝謝

#1 曲線所表達意義

各位先進您們好

有個問題請教 , 在RESIDUALS V ITERATION 圖表曲線中

XVelocity YVelocity ZVelocity PREAAURE TEMPERATURE是代表哪種意義? 若曲線上下震盪跳動 是代表啥意義呢?

RESIDUAIS 是否在10以下才算收斂(所有曲線)?

謝謝

#2

RESIDUALS V ITERATION 圖表曲線中XVelocity、 YVelocity、ZVelocity PREAAURE 、TEMPERATURE指的是以上各種變數在預設監測點上每一個疊代步數的殘值，所以其x項為疊代的步數，而y項則為殘值的大小，而殘值指的是數值疊代中與前一次的差值。以溫度計算到100次的殘值舉例，第100次的殘值指的是100次所算出來的溫度與第99次的溫度之差值。

#3

殘值曲線可以表示出數值運算過程中的變化，所以如果曲線上下震盪的震幅很大時，表示數值疊代過程中有不穩定的現象，這時候建議將此變數的鬆弛係數調

積分 N/A

發表文章 N/A 註冊 N/A 狀態 离線

2006-7-26 09:17 AM JasonNiu

該用戶已被刪除

積分 N/A

發表文章 N/A 註冊 N/A 狀態 离線

2006-7-26 09:18 AM ckchiang 一般用戶

積分 9 發表文章 9

註冊 2006-12-2 狀態 离線

小，增加其穩定性。

#4

收斂的定義應該是case by case，當然如果曲線可以達到10以下或是1以下，當然是最佳；但是如果你在模擬時，你所容許的誤差很大時，你也可以將收斂的條件調大。一般判斷收斂的方式是，假如你的殘值曲線已經在50以下，且曲線呈線類似直線的平穩狀態，這時候你可以初步判斷其變數已經達到收斂，但是這時候你必須配合其他條件來加以判斷。例如，你今天模擬的case中有實驗可以比對，假如你實驗有十組數據，那你比對實驗值與模擬值時，這之間的差值如果都差不多，且差值在你允許的範圍內，這時你就可以判斷其模擬已經達到收斂。

#5

可以儲存 Error Field 看看不守恆的區域發生在哪兒。

我是一位新手，各位高手，怎么建模才能有利于后期的网格生成，有什么技巧吗？ 我看教材都是输入坐标和尺寸的。 实际中这样建模是不是太复杂啦？

欢迎指教, THANKS!

Flotherm太阳辐射(Solar Radition)

even2004

信息：

Flotherm太阳辐射(Solar Radition)

来自：未填 Solar Radition 翻译成中文就是太阳辐射，在做户外设备热仿真和热设计的时候，必须要考发贴：1099 虑太阳照射； 贴 太阳辐射与热辐射不同； 积分：217 点 点击所示的“Model/Modeling”对话框中“Solar Radiation”按钮。如果要考虑机箱壁面与内部

货币：5440 阳光币

注册时间：2008/12/31

各元器件间的辐射作用，可以把“Radiation”选项设置为“Radiation On”；

激活太阳辐射；

一个机箱位于纬度50°且z轴与正北方向的夹角为180°。solar time是指从午夜为起始的时

间，若solar time是12小时就表示在正午时分;

或者看下图:

机箱X向与北向成270度;

太阳强度可以输入也可以计算;参见下表:

分析:

户外机柜:

宽x深x高=1200X500X1600; 壁厚: 2mm 按上表,以在香港为例;

下方为水泥墩; 温度云图:

关于求解域设置的思考

[基础理论] 关于求解域设置的思考

众所周知，求解域是Flotherm软件求解的区域，我这里下面要说到的系统则是我们求解计算是主要关心的位置。

一般来说，我们所关心的系统都会对周围区域产生一定的影响，

lym123110025

而在不同的系统中，这种影响的大小并不一样，我们在设置求解域时应根据实际情况来判定系统所影响的范围， 根据影响的范围设定求解域。

Flotherm的培训中建议，强制对流散热时，求解域和系统大小一致；

自然对流时，在重力反方向放大系统尺寸的两倍，其它方向放大的尺寸则同系统的大小相等。

实际上，放大求解域主要是用来计算壁面和系统外部的换热量（主要是对流换热量，还有一部分是辐射换热量）； 那么这个放大的求解域只要包括对流换热所影响的区域就可以了，并不一定严格按照Flotherm培训中的建议来确定。

求解域放大的尺寸还应该和我们所关注的对象有关，比如我们关注的物体处于系统边界，那么这时的求解域就应该适当放大。

收藏 分享

0

3 发表于 2009-7-21 07:59 | 只看该作者

首先，要理解风扇曲线是如何来的，个人理解，风扇厂商在对风扇进行试验时，也是得到的一些离散的点，为了精确，这些点会很密，然后将这些点连起来，

liyumaster 两点之间采用插值的方法使得曲线比较平滑

#白金会员

其次，在你有了曲线后，你需要的是从中离散出一些点，并将这些点的数据输入到Flotherm软件中，这个过程的确需要通过观察和估计，会有一点误差，但是，如果你取的点数比较密的话，精度也是很高的

最后，在你得到很多点的数据后，你可以直接输入到Flotherm中，也可以把它存在Excel里，通过Flotherm调用CSV格式文件来完成，本人比较喜欢第2种方法。

如果你这次风扇建立成功后，也可以将它存到Library中，这样可以方便以后的使用

lchuaan 注册会员

[img]liyumaster ，再次感谢你！你说的这个办法我还是有点疑惑，我在网上找了一个风扇的资料，里面的曲线请参考附件的图片或者PDF文档（更清晰），里面的4条曲线只是不同的型号，我们只要一条就够了。上面的点如何取得呢？我想的办法是得打印出来，然后用铅笔细化坐标，慢慢找出其中的关键点。不知道这个办法是不是太不高明了。。。是不是有软件可以分析这个图片，然后得出这些关键点呢？

风扇曲线.JPG (34.53 KB)

风扇曲线

AD8025GP.pdf (95.54 KB)

更清晰的PDF文档

回复 引用 评分 报告 使用道具 TOP 5# liyumaster 发表于 2009-7-21 11:13 | 只看该作者 这种方法最简单直接 白金会员 如果你能打印有点透明的硫酸纸就好了

你也可以找一张坐标纸，把打印的纸蒙在坐标纸上，这样找起来就比较简单了

至于软件，我会使用AutoCAD导入图片，然后对刻度进行细分，然后再纵横坐标划线取值

lchuaan

明白了 非常感谢 你说的AUTOCAD的方法很好，正好我也会用CAD，我去试一试，谢谢！

注册会员

8# 又进了一小步，另：getdata graph digitaizer 很好用，thanks

图像数字化软件 9# 发表于 2009-7-21 19:17 |

http://www.etherm.cn/thread-6044-1-1.html

wacow 找一下我發的 Excel。

1. 打開 Fan P-Q 的圖。

论坛元老

2. Print Screen

3. 用小畫家把 Screen 存成圖片。 4. 用 Gat Data 把點抓出來。

5. 把 Data 丟進我的 Excel 原始資料，然後再輸入新的轉速。（如果有需要的話）

请教关于芯片建模的一些问题

如图所示： 请问：

1. fc-bumps是指芯片里的哪一部份？

2.surface attribute在什么情况下需要设置这一项，另外里面的Emissivity值一般怎么取？

该例子是flotherm7.1自身带的Tutorial8

请高手指点，谢谢！

1.fc-bumps 這應該是指晶體裡面封裝的\導電球\導電球是我自己取的名字)

這裡所指的球不是BGA外部的錫球，而是Chip與BGA substrate連接所需要的一個介質，用途為導電與傳導訊號.

一般封裝TSOP、QFN、TQFP、BGA是用金線將chip與導線架相連接，但較特殊的BGA就是用bumpping的方式將晶體與substrate連接，此多用於Chip面積與BGA面積差異不大的時候，假設Chip7*7mm 而又必須封裝為9*9mm的BGA的時候，那晶體的邊緣已經離BGA邊緣已經很近了 沒有空間可以拉線到substrate的pad. 所以就用gold bumping直接替代了金線.........大概是這樣...詳細狀況 上網查應該會有圖片可以看 會更清楚的

[基础理论] 热管散热器建模

1.我现在要做的是将热管嵌入到散热器底板内，看过help了，但是对于嵌入式热管散热器help里只给了一个例子图片，没有较详细的建模步骤。我

liujianlin123

想请教一下，是否先要在底板建相应的孔，再将热管放到孔里还是直接就将热管放入到地板相应的位置即可，是否这样热管就直接取代了相应位置处的底板材料啦？热管的优先级是否要比底板的优先级要高？

再一个，对于散热器，将其decomposed以后，可以编辑散热器的每个部分，最后的模拟结果会受到影响吗？与没有decomposed的散热器的模拟结果是否还一致？

2.还有想问一下，一般散热器前后的压差大概有多少？风速大概从1m/s到4m/s。十几帕？几十帕？还是更大啊？我想了解一下大概的经验参数。

白金会员

请解答，谢谢回复！

收藏 分享

0 支持 ? 反对

?

回复 引用 评分 报告 使用道具 2# lym123110025

发表于 2008-9-9 10:45 | 只看该作者

问题问得好，期待高手的答案

白金会员

回复 引用 评分 报告 使用道具 TOP 3# 发表于 2008-9-9 13:29 | 只看该作者

hank0301 回复 1# 的帖子

1. 熱管優先，不需要在底板建孔的幾何

其次是從實驗中比較熱管與底板的熱阻是否需要考慮

或是在熱管表面建立薄薄的空氣層，或是錫膏層，分析界面熱阻

新手上路

MCAD只是在建立CAD模型，個人經驗是自己重新建立會比較快，也不會有遺漏的問題

2. 建立簡單的Sink模型就可以知道啦

回复 引用 jiang7329 评分 报告 使用道具 TOP 4# 发表于 2008-9-14 01:13 | 只看该作者

1 FLOTHERM中还有个建模的规则是后建模型会吃掉先前的模型,也就是说两个模型有嵌入情况,其嵌入的地方会以后面建的模型为准. 2 散热器前后的压差与散热器鳍片的过风面积及风量大小有很大关系,一般很少有超过20mmH20的

注册会员

回复 引用 评分 报告 使用道具 TOP blueromance 5# 发表于 2008-9-16 09:09 | 只看该作者

首先觉得liujianlin123问的问题真的很好，因为我最近设计一个功耗43W的IC器件的散热呢，需要热管的。呵呵！ 所以我也留意了一下与热管相关的信息。

请问大伙，是否热管的吸热端就直接嵌在了散热器的基板上了吗，一般热管的材料（是纯铜的吗）和散热器的基板（铝的，有可能下面还会有一圈

铜吧）材料不同啊，怎么保证他们接触的是无缝的呢，这接触的地方肯定有热阻啊，怎么评估啊。

金牌会员

还有啊，我觉得一些弧面的散热器（看到了太阳花散热器，一个柱体外围是弧面的散热片）或者不规则的散热器等等，觉得FLOTHERM怎么解决啊，觉得很有误差和缺陷啊。怎么最近觉得有些悲观了。是否需要其他的软件来解决呢。

回复 引用 评分 报告 使用道具 TOP Rosicky 6# 发表于 2008-9-16 10:40 | 只看该作者

Flotherm在处理直面上有自己的优势。但是，遇到太阳花之类的弧面有点力不从心。 还是考虑换软件吧。

保证热管跟基板对齐，不就是无缝接触吗？

金牌会员

回复 引用 评分 报告 使用道具 TOP

7# lxh2522

发表于 2008-9-17 08:29 | 只看该作者

热管你建立的时候放在底板的后面，flotherm里面后面的材料会覆盖掉前面的材料，你直接把热管嵌入基板上，不用开槽什么的，这样就不会有接触热阻了，当然实际中肯定是有接触热阻的，但是做散热的仿真是容许 有误差的，呵呵，别太在意这个。

热管的材料不是纯铜，7.1以后的你可以直接利用热管模型，根据热管的属性，你定义其传热极限，热阻值就好，如果是7.1版本以前的，就用块或者用圆柱代替，把导热系数定义一下就好，一般定义8000-15000吧

太阳花的弧面，在flotherm里面是建立不出来的，这个里面最大的缺陷就是不能建立那些奇形怪状的模型。

金牌会员

2.还有想问一下，一般散热器前后的压差大概有多少？风速大概从1m/s到4m/s。十几帕？几十帕？还是更大啊？我想了解一下大概的经验参数。 这个问题就不好回答了，散热器的流阻和你散热片之间的距离，散热片的长度都是有关系的，这个压差的大小没有经验值，和你散热器的结构有关

回复 引用 评分 报告 使用道具 TOP black4715 8# 发表于 2008-9-24 13:29 | 只看该作者

回覆7#

1.就像Ixh2522回覆的一樣，只是7.1之前的方式如果將cuboid的K值定義在8000-15000就必須要考慮到網格的問題因為熱管K值與散熱片的K值差異太大，所以很有可能造成收斂性不佳那邊的網閣可能要密一點；之前我在做的時候K值要到5000才有辦法將溫度場收斂下來

高级会员

2.說的對. 跟散熱鰭片的密度與長度有很大的關係.且根據公式來說P=fQ^2 壓力跟通過的流量有很大的關係.也就是跟流速會成平方比以1~4 m/s來說 這變化就很大了. 建議直接建立一個model跑了就會知道了.

回复 引用

icedog

评分 报告 使用道具 TOP 9# 发表于 2008-9-27 09:58 | 只看该作者

不知道楼主所说的热管嵌入到散热器底板内是如何做的。，，

一般热管与底板连接采用焊接的方式，查了下资料，常用焊锡膏的导热系数是67W/mk，厚度一般算0.1mm吧，，，（请有经验的前辈指正） 如果是其它方式连接，可能要看经验了吧，，，

liujianlin123

具体怎么设置fixed flow啊？

我也试过，但在计算的时候总是不对。

我的思路是：先建一个Enclosures，将它设置成风道的尺寸，在两个对面（进风口、出风口）上开孔，或是在Enclosures的“side detail for”的设置里将进风口和出风口，两个面side exists的勾勾掉（这样是不是也相当于将两个壁面开口了？），然后再将fixed flow建立在这两个面上，规定风向风速等参数。而后将heat sink（或是用cuboid自己建一个想要的heat sink）置于风道中，heat sink的base plate的下底面上建立一个collapsed heat

白金会员

source。还有可以不可以将求解域也设置成风道的尺寸啊？

杀手给看看哪不行，还有什么需要注意的地方？谢谢啦！

上理杀手 区版

不必勾勾了，直接设置Fixed Flow就可以了，它优先级高！ 此外通过：Project－New－Application Example－

1# 跳转到 打印 字体大小: tT

perfect1221

? 倒序看帖

发表于 2008-5-21 12:22 | 只看该作者

[基础理论] 请教Flotherm数据显示的2个基本问题，谢过先！！！

如图 就是对模型做分析以后所得数据的 出现的Cuboid Fluxes 页面显示S-F surface 与S-S surface的区别是什么

还有此图是我按教程中算例按部就班所做的一个模型分析结果，那第一列中的研究对象中关于具体元件每个出现的是6个数据分别对应 X-high X-low Y-high Y-

low Z-high Z-low,（我的模型是个带开口的机箱）我能分的清，但是这里所显示的section1 2我没搞懂它的物理意义如图2 不知道哪位大虾能给指导下。。。不注册会员

知道听懂我说的意思没。。。

[ 本帖最后由 perfect1221 于 2008-5-21 12:35 编辑 ]

1.JPG (48.39 KB)

图1

perfect12212.JPG (12.49 KB)

图2

2# 发表于 2008-5-24 18:39 | 只看该作者

还没有人知道吗......

搞不清这个含义

我的实验取值有问题了....额！！

注册会员

回复 引用 评分 报告 使用道具 TOP 3# 发表于 2008-5-24 22:38 | 只看该作者

grandia1983

S-F surface： solid—fluid surface 固体流体接触面 S-S surface：solid—solid surface固体固体接触面

smartpart其实也是由最基本的part拼成的，section是拼成一个smartpart的各个部分，但至于1、2、3......具体代表的哪部分我也不是很清楚了~

jack2ping

[基础理论] 为何分析后温度会这样？

本帖最后由 jack2ping 于 2010-4-6 21:56 编辑

我做了一简单的散热片的热分析，但出来的结果是整个散热片的温度都是一样的，请问这是什么原因导致？

金牌会员

附上图

000.JPG (115.67 KB)

lightcll 2# 发表于 前天 22:27 | 只看该作者 可能原因： 1.CABINET只有一个OPEING? 高级会员 jack2ping 2.重力方向 3.你的SOURCE大小是不是和HEATSINK一样有0.2M这么大? 4.没收敛或网格不好

3# 发表于 昨天 11:02 | 只看该作者 回复 2# lightcll 金牌会员 Kira_peng

lihgtcll说的没错，是只一个OPENING。而且SOURCE也是跟HEATSINK一样大的，但改小了SOURCE效果也还是一样的

4# 发表于 昨天 12:43 | 只看该作者 温度不可能是一样的吧，肯定还是有梯度，只是温度差异不大而已。。。在图上表示不出来。可以做个整个散热片的温度云图看看

金牌会员

jiangsong22

graffi 1# 跳转到 打印 字体大小: tT 发表于 2009-12-10 21:01 | 只看该作者 [基础理论] 请问出现embedded conduction提示是怎么回事？ 注册会员 5# 发表于 昨天 13:24 | 只看该作者

楼主,你把温度范围改一下就OK了.

其实不是HEAT SINK上温度都一样,而是你选的温度梯度范围太窄了,所以看上去会觉得颜色都差不多.

? 倒序看帖 total number of grid cells are:<500424 + 1 from embedded conduction solver = 500425> 请问各位高手，初始化的时候出现这句话是怎么回事？ liujianlin123 2# 发表于 2009-12-11 14:08 | 只看该作者 告诉你总网格数目是多少，应该没什么问题的 白金会员 3# 发表于 2010-1-7 21:19 | 只看该作者

这个应该是有用热管模型就会出来吧

中级会员

4# 发表于 2010-2-3 11:23 | 只看该作者

Solve-> overall control里面有个activate plate conduction。 激活此选项时会出现。

alexandler@msn.com

笔记本硬盘和台式机硬盘都应该怎么建模 请问各位高手笔记本和台式机的硬盘应该怎么建模，设多少热导率？功率设置为多少？ 两种硬盘应该设的参数不一样吧？

发表于 1 小时前 | 只看该作者

加入热管才会有这个东西!!不影响效果!

中级会员 weekendlu 收藏 分享 2# 发表于 2009-12-22 13:43 | 只看该作者 请DX们发表一下意见 中级会员 3#

发表于 2009-12-23 12:48 | 只看该作者

设置为铜块就好了

如果指定热源位置则按照热源位置设置Source 如果没有则整块设置发热

金牌会员

奋斗..

回复 引用 zzj023

评分 报告 使用道具 TOP 4# 发表于 2009-12-25 20:21 | 只看该作者

这种不清楚内部结构的情况，用cuboid代替时，为什么通常导热系数设的很高？

中级会员

回复 引用 abj80

评分 报告 使用道具 TOP 5# 发表于 2010-1-7 00:29 | 只看该作者

硬盘的区域实际上很大，它本身又可以作为一个热传导的小系统来建模

新手上路

sayohaha

6# 发表于 2010-1-8 16:57 | 只看该作者

硬盘结构复杂，一般简化处理，其导热系数可设为10W/m*K，表面发射率设为0.8

高级会员

dlu 7#

中级会员

bertfan

发表于 2010-3-6 15:07 | 只看该作者

感觉硬盘的温度总是很高，是不是功率设的不对啊？

硬盘的主体是铸铝的壳体+PCB, 一般仿真建模: 同等尺寸的CUBIOD,材料用铸铝, 然后根据特定硬盘的DATASHEET附热耗. 一般3.5\最大在20W, SATA 在13-14W..

谈一下做散热设计的心的

做热设计若干年了，中间风风雨雨，把这些年的心得大概总结一下，请前辈高人指教，也给刚入学的弟弟妹妹一个借鉴，少走弯路。 做热设计的三个层次：

1. 第一个是大的环境级。举个例子，你的设备是放在一个什么样的环境里面，比如电脑是室内应用居多，而基站室外居多，这时就要了解，环境的限制条件，使用温度，湿度范围，噪音标准，防尘标准，安装条件，设备寿命，产品外观要求，这些都是你的边界条件，是产品设计的基础，通过了解这些条件，就可以大概判断出，使用哪种散热方式比较合理（自然对流散热，强制对流散热，还是水冷），开孔的限制条件等等，这个大的环境，不同的散热行业有不同的使用规范。

2. 第二个是系统级。知道了环境的边界条件了，就要了解你的系统要求。系统总的功耗，各个芯片的功耗（TDP），Tcase或Tjunction要求，芯片位置，散热通路。通过这些条件，可以推断出：如开孔，开孔的设置，开孔率（还要兼顾EMC要求）；风扇的选择（根据风量要求和压损确定，根据噪音要求来确定风扇转速），散热器的热阻要求，芯片的摆放是否合理。这个层次做的可深可浅，如果EE已经做好板子，那只有Thermal和ME来解决了。这时候，做个simulation是必须得，既快，又少走弯路。

3. 第三个就是部件和板级。先谈板级，根据系统级的要求，看看板子的设计是否合理（当然，也有先做板子，在套壳子的，灵活应用吧），器件的摆放位置，某些器件管脚的热阻是否合理等。部件级呢，如果是壳体自然对流散热，就要规划好，器件表面到达壳体的热阻，如果壳体温度有要求，一定要注意呀，做好均温和温差的计算，这无非是选个石墨片呀，铜泊呀，什么的，如果EE有天线，还要考虑信号问题。部件呢，现在空冷居多，就谈谈这个吧，第一是性能，在限定噪音条件下，散热器的热阻小于规定值即可。第二是可靠性和可维护性，扣具啊，螺丝呀，散热器重量呀，组装拆卸呀，那个细节都不能错过。第三是，是否可生产，铝挤高度合理吗？Fin会变形吗？热管的power合理吗？风扇扇叶和框gap合理吗？第四，是通用性和成本衡量，如果能用一个产品cover很多款产品，并且价格合理，善莫大焉，还减少了料号。

啰嗦了这么多，大概总结一下，作为一个合格的散热工程师，除了本专业精通外，热阻计算，CFD simulaton，噪音换算，热管知识，流动阻力计算等等这些之外，还要懂得ME的知识，扣合力的计算，大概强度的估计呀，模具等等，还有EE的一些知识，Mosfet，各种封装呀。当然了不管做那行，我觉得最重要的有三点，第一是团队精神，没有完美的个人，只有完美的团队，尤其是做研发的，不要眼睛大肚子小，觉得老子天下第一，记住，这是一个互相学习，进步和共赢的社会。第二是学习精神，主席都说过，三天不学习---，坚持空杯心态，不仅是学技术，学做事，更要学做人。第三就是要有自己的拳头产品，时刻要问自己，我最厉害的是什么？帮助别人，就是在帮助自己。啰嗦絮叨了这么多，希望与诸君共勉，待续。

急问 这个模型哪里错了 万分感谢！！！！

house1130

模型随便建的，主要看下真空仿真结果。

长方体块上贴的10w的sourse，长方体块和下面圆柱相连。

fliud的密度，热容，导热率设为1e-6，advance中温度求解设为W型，后面两个参数为1e-6. 六面为free的opening，没有设太阳辐射。double的求解精度。

结果是：

新手上路

请问为什么壳体和周围空间一个温度，而且整个温差这么小，哪里设错了么，请各位大侠指点，万分感谢啊！！！！！

?

版主

2# 发表于 前天 13:26 | 只看该作者

看一下你的辐射有没有开,HEAT SINK的表面发射率有没有设. 在真空的环境中,散热主要靠辐射了.

house1130

3# 发表于 前天 13:33 | 只看该作者

看一下你的辐射有没有开,HEAT SINK的表面发射率有没有设. 在真空的环境中,散热主要靠辐射了.

jiangsong22 发表于 2010-4-7 13:26

新手上路

请问heaksink表面发射率在哪里设置啊？辐射是不是compute以后就算开启了呢？

4# 发表于 前天 13:40 | 只看该作者

看一下你的辐射有没有开,HEAT SINK的表面发射率有没有设. 在真空的环境中,散热主要靠辐射了.

模型里仅仅有辐射和传导,那么能量方程的参差需要设置的小一些,建议1E-18,真空换热来说，太空是最终的热沉,所以一定要计算辐射换热,如果不打开辐射换热

金牌会员

的计算,那么模型里仅仅有传导,热量出不去,那你的温度会上千度.

5# 发表于 前天 13:56 | 只看该作者

残差曲线到这里就收敛得很慢了，是网格设得不好么？

新手上路

? 这个技巧主要是关于建模方面的，在Flotherm中建模要利用到绝对坐标和相对坐标。几乎每一

个元件都要输入坐标值和几何值。坐标值的换算相当的麻烦，占去了建模的很大一部分时间。做过8个简单教程的朋友，一定知道。教程上是先建立求解域，之后再开始建模。我这个建模过程并不是先设定求解域，而是先建立模型！！ 1.

先建立几何模型，注意将坐标设为绝对坐标，不考虑求解域的大小。如果觉得碍眼可以用DB中

快捷菜单 里的命令或F10里命令来隐藏求解域。建模的时候，由于已经有了各元件之间的相对位置关系参数，PCB之间的相对位置关系，以及其他的元件之间的相对关系。利用DB中move命令和align命令来建立相对之间的关系，相当的方便。特别是当这两个命令结合使用的时候，更是威力无穷。 2.

由于摒弃了输入坐标值，所以建模速度大为加快。其中对于align命令要注意的是，当一块PCB板与一个chassis对齐 ，就如同显示的那种对齐。当chassis的的厚度为thick时，pcb板是与chassis的外边相对齐的。实际情况PCB应该不是这么嵌入机壳的把。一般都有导轨的把。所以要把PCB板子往内移动（move）一个thick厚度。 3.

当所有的模型都建立好了，就考虑求解域的问题。DB中关于求解域的大小问题，在此不在多说了。我要是对自然对流设求解域，放大求解域之后拖动到大致位置就可以。个人认为没必要特别精确的。可能有人会问，自然对流可以大致拖到一个位置。要是强迫对流，没有放大求解域呢？？ 4.

当没有放大求解域时，因为求解域的大小和chassis一致，可以先行设定求解域的大小（不要考虑坐标值），然后，将chassis的坐标值，填入到求解域的坐标中就可以了。如果，自然对流的时候，有朋友希望chassis精确的处于求解域的中间或者某个位置。其实也很方便，建立一个求解域一样的大小的辅助chassis，然后采用align和move命令。使这个辅助chassis和建模的时候chassis处于一定的位置关系。之后，将辅助的chassis坐标值输入到求解域中就可以了。建立这么一个辅助的chassis主要目的是，domain无法直接域chassis进行align和move。最后把这个辅助的chassis删除就可以了。 5.

其实，看一下flotherm自带的例子可以发现，有些求解域的坐标并非（0，0，0）说明他们很有可能也不是先建立求解域的。 6.

我的这个使用技巧基本就这样了，想来其实也没啥太大技术含量。但凡参加过flotherm培训的基本都知道这个后建求解域的方法。我在这里主要还是抛砖引玉，希望大家多多交流！！！！！

我按照你的介绍做了一下分析

你提到LED的功耗为6.5W，我按照10%的发光效率来计算，热功耗设为5.85W 并且把Heatsink的辐射考虑进去，材料的发射率为0.8

把LED按照双热阻模型来建，到Top的热阻非常大，到Heatsink的 ...

liyumaster 发表于 2009-6-18 17:23

这个我深有体会，默认的材料发射率是0.02，当自然散热考虑辐射散热时，必须对模型中所有cuboid 和heatsink的emissivity 进行重新设置。 flotherm 中的emissivity 我的理解就是常说的的材料表面黑度，若有误，请高人指正。 附上传2张，常用材料表面黑度表，希望对大家有用。

常用材料表面黑度(百度搜到).jpg (78.53 KB)

各种材料表面黑度(摘自邱成悌《电子设备结构设计原理》).jpg (49.67 KB)

专业热设计经验总结之一：关于pcb上的散热孔仿真注意

本帖最后由 lzzmn 于 2010-11-24 10:56 编辑

%4Y3H&

pcb上的散热孔，也叫过孔，或者via，via farm。

2 0y5S#*M*q*H&

我理解的过孔导热（垂直方向）是由三部分并联组成的，FR4，孔壁上的镀层Cu，塞孔的材料绿油(没塞孔就是空气）。经过简单的分析，发现占主导因素的，是镀层Cu(考虑厚度25um的情况）计算如图1，得到的导热系数是10左右，而如果将镀层的厚度改为1um，如图2，导热系数就变成了0.6左右了。因此，我想提醒新手（march20不要误会，不是说你）：

1.过孔不要简单的画孔，那是没有意义的，反而由于你画了孔如果不填孔，中间变成了空气基本上流动不起来，效果反而变差了；2.可以通过简单的计算得到过孔区域的导热系数，用一个block来代替。

3.此时要求pcb也需要用block来代替，否则pcb的优先级比较高，via farm会无效的。4.如果你不会计算，可以大致用经验数据10来代替，这个数字可以见图1中关于孔的信息。

5.注意pcb和 via farm的导热都是各向异性的。[img][/img]

wGC9g$V&H

1# 跳转到 打印

? 倒序看帖

字体大小: tT

发表于 昨天 23:12 | 只看该作者

[前后处理] 请教各位大虾一个问题，flothrem散热齿表面的波浪怎么表示？

请教各位大虾一个问题，flothrem散热齿表面的波浪怎么表示？

先谢谢各位大虾！！！

收藏 分享

0 支持 ? 反对

?

回复 引用 报告 使用道具 2# 发表于 3 小时前 | 只看该作者

是的。就是在这里设置。不过设置此系数时，也是要注意一下的

1，如果是自然对流，波纹齿对散热几乎没有帮助，所以这里可以不用设置。

4 $3R9y8 HL,H+3M5 GW65@*

2，强制对流的时候才用考虑波纹齿对散热的影响，一般情况下，波纹齿对性能的影响也就在5%到10%左右，主要是因为散热面积增加的缘故，所以area factor建议设置在1.05到1.1

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/ffu5.html