LED 封装生产流程介绍
更新时间:2023-05-31 10:51:01 阅读量: 实用文档 文档下载
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LEDLED 工艺 制造
大綱/Outline 大綱 原物料/Materials 原物料 生產流程/Process Flow 生產流程
LEDLED 工艺 制造
原物料/Materials 原物料 1 : 晶片/Die 2 : 支架/Lead frame 3 : 固晶膠/Resin of dice mount Chip,如:絕緣膠/Insulation Zener,如:銀膠/Silver Epoxy 4 : 金線/Gold wire 5 : 封裝膠/Resin of encapsulation 如: 環氧樹脂/Epoxy,矽氧樹脂/silicone6 :螢光粉/ Phosphor
LEDLED 工艺 制造
LED manufacturing processDie Attach Curing Wire Bond
Singulation
Curing
Encapsulation
Testing
Taping
Packaging
Shipping
LEDLED 工艺 制造
生產流程/Process Flow 生產流程 品保控管/IQC
固晶/Die mounting
晶片/Die 支架/Lead Frame 固晶膠/Resin of dice mount
固晶烤膠/Glue Curing
品保控管/IPQC Gate
銲線/Wire Bonding
金線/Gold wire
LEDLED 工艺 制造
生產流程/Process Flow 生產流程
品保控管/IPQC Gate
支架預熱/Preheating
封膠/Encapsulation
抽真空/Vacuumize
烤膠/Post Curing
配膠/Mixing
品保控管/IPQC Gate
封裝膠/Resin of encapsulation 其他/Others: 如: 螢光粉, 染劑/ Example: Phosphor, Dye
LEDLED 工艺 制造
生產流程/Process Flow 生產流程
外觀/Visual Inspection
成單顆/Singulation
測試/Testing
品保控管/FQC Gate
LEDLED 工艺 制造
生產流程/Process Flow 生產流程
捲包裝/Taping
捲包裝後外觀/FVI
品保控管/IPQC Gate
捲包裝烘烤/Dry Baking
LEDLED 工艺 制造
生產流程/Process Flow 生產流程
標籤列印/Label Printing
包裝/Packing
品保控管/OQA
LEDLED 工艺 制造
Die attach Machine
LEDLED 工艺 制造
Auto Bond Machine
LEDLED 工艺 制造
Encapsulation Machine
LEDLED 工艺 制造
Trim&Form Machine
LEDLED 工艺 制造
Test Machine
LEDLED 工艺 制造
Tape Machine
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