手机设计基准概述

手机设计基准

手机厚度分析图

手机设计要点上翻盖：

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1）A、B盖的配合：装饰线间隙放0.2mm；

2）在靠近转轴和前端位置最好各有二颗镙丝锁紧

上下壳体(转轴端是必须的)，其余靠上下的扣

位装配，左右两边各2个，公止口的尺寸采纳

0.6*0.7（高），母止口与公止口的间隙为0.05/

边，止口与扣位的配合。

3）切割镜片与壳体的配合间隙为0.07mm/边，注塑

镜片对应值为0.1mm.底面需做0.12mm背胶固

定于壳体，周边间隙缩小0.2mm/单边，空间留

0.15mm。

4）电镀件与壳体的配合间隙为0.1mm/单边,底面

贴胶与壳体配合，若做烫拄形式固定，LCD模块

须有接地的铜箔，能够用导电海棉将电镀件接

地（在面壳上开孔）。

5）海棉与壳体采纳贴胶方式接合，单边做小

0.2mm，海棉的设计压缩不可小于海棉厚度的

1/2。选用位置为：上、下显示屏，摄像头FPC、

SPEAKER,听筒，振子等的固定，规格有厚1.0、

0.8、0.5、0.4等。

6）LCD模块与壳体配合：采纳围骨（0.6厚）将LCD

模块围住，在有扣位的地点能够开口与扣位避

开。周边拔模0.5度

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7）铰链与壳体的配合：壳体上开孔与铰链单边取

0-0.02mm，拔摸取0.0-0.2°. 铰链的转动轴头

部的底端面与壳体外端面应留0.5mm的距离,见

图。

8）FPC过线槽的长度尺寸为离FPC的端面1.0mm,

槽的宽度为2.2mm.

9）SPEAKER(未含公差)与壳体的配合间隙取

0.1mm/单边，音腔部分应起骨密封，共鸣腔深

度取0.7-1.0mm.SPEAKER与壳体之间采纳海棉

压紧。

10）电子马达固定时，常用骨将其顶死，但骨位不

能顶在马达中心，应分开在马达的外边沿顶住，

摆头部分间隙放0.4以上。

11）螺丝头部分结构简图:沉台厚度做0.8mm以上,

螺丝头厚度空间0.8以上,盖子若用TPE料须做

0.5mm以上,若厚度不足可做0.3mm的PVC.

下翻盖：

讲明：图示：

1、上、下壳配合：中壳与底壳配合止口做0.2mm，一般做双止口(见翻盖图1)；IO接

口端需做2个螺丝，转轴端起码须做一个螺丝，若实在无法做螺丝，必须做尽可能

多扣位。中间部分视情况单边做1到2个扣位。

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2、按键与C壳：按键表面一般做到与中壳表面平齐，有必要时可做到高出中壳面

0.1mm，C壳按键部分厚度胶位应保证不小于0.7mm，两按键之间胶位要大于或等于

1.5mm；若两按键之间没有胶位，间隙取0.2mm（最小为0.1mm）；按键与壳体间隙

留0.1mm/单边(直板机如按键偏厚这些间隙适当放大)，按键底下裙边一般做

0.4*0.4，此部分与壳体间隙留0.20mm/单边，数字键“5要做盲点，OK键要做定向，

而且要做群边，方向键相应要避空.硬键下有软胶，主体厚0.25-0.3mm，凸点做最少0.3mm高。按键在设计过程中应留意LED灯的避位，厚度方向留0.4mm行程,防止按键顶死。另外，侧按键与壳体的配合，侧按键一般有两种装配方式，一是一般轻触开关，一种是接FPC，做metalDoom，侧按键一般做P+R形式。侧按键与壳体配合单边0.07mm,裙边0.3-0.4厚,注意侧键的装配顺序,通常跟面壳走.

3、PCB与C壳，D壳的配合：PCB到C壳表面的距离一般为1.9-2.2mm，表面附有0.3mm

高的metal-Doom;装配都先固定在C壳上，C壳与D壳都必须有骨位夹紧PCB同时C 壳要有两个以上扣位先扣住PCB。

4、电池与底壳：电池底壳与机身底壳之间须留0.2以上的间隙，周边的外观间隙放

0.05mm即可,内槽间隙须放0.1mm。另外，电池与底壳配合要紧有两种方式：

a压扣式，一边死扣，一边弹簧扣。利用弹簧扣这边的变形扣进和退出，较为常用的方式，占用空间少，但由于中间没有配合，易产生变形，此种按钮为水平推拉。设计时弹簧扣一端需做导向槽。死扣边配合须做斜面配合,同时须模拟翻转确认能够完全掀起.

b推拉式：除了两端的死扣和弹簧扣，两边还有导轨，由于两边有导轨拉住，不易产生变形，但装配时有行程，占用空间大，此种按钮为垂直拔按。最好在锁扣一端做一段直身配合位。

C简易推拉式:同推拉式结构,只是取消弹簧扣,把限位做在两边导轨上或插脚上.

5、SIM卡座与底壳配合：卡座高度范围是1.5-3.5mm，按0.5mm递增。卡座应高出底

壳面0.1mm，SIM卡的固定方式有多种。

A、斜面抽推式(见图4)：

适用于高度空间狭小

水平方向需足够长度

B、锁扣式(见图5)：

适用于水平方向空间紧张的情况，但高度方向尺寸有要求，

C、卡座式：采纳标准的SIM卡卡座，占用空间少，装配方便，但价格较贵，

D、定制卡座式：按要求定做卡座，空间利用率高，装配方便，价格贵.

6、肩套与C壳：肩套要做定向，与中壳配合间隙放0.05mm，走FPC一端要留位走FPC，

装配转轴一端要留缺口以方便折御铰链。

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7、电池：电池盖与电池底壳采纳超声波结合，电池盖胶厚可做0.8-0.7mm，电池底壳

可做薄到0.60mm，电池盖与电芯间须留0.1mm贴胶位。电池盖背面（外表面）要做防滑点，假如电池装配方式是采纳锁扣式，电池盖两边还要做扣手位，以方便电池拉出。

另外，那个地点要提到电极接触方式，通常有两种：

a、压簧式；这种形式又能够分两类，一种是单独的一个电极座，一种是

把电极做在IO接口上。压簧式比较适用于推拉结构和压扣式的电池装

配。

b、撞针式：电极是棒状可伸缩圆柱体，是单独的一个器件，因为只能上、

下压缩，较适用于压扣式电池装配。

8、外置天线：天线线圈的直径是5.0mm长度是16mm。天线的装配有三种形式。

较为常用的是旋进式，这种形式天线头部是金属螺杆，在底壳上有铜螺母

与之相配，以达到拧紧目的，铜螺母与天线这间夹一弹片，弹片再与PCB

上的触点接触，这种方式装折方便，稳定较好，因此较为常用，但其厚度

尺寸要求较大，限制了外型的变化，第二种是扣进式，顾名思义，确实是

和底壳之间采纳扣位配合，这种方式可幸免旋进式的两个缺点，然而因为

结构相对复杂，因此较少采纳。第三种是将第二种的扣位固定方式改为打

螺钉固定，此天线体积较小稳定性较第二种好。

9、内置天线: 内置天线材料为铍铜、不锈钢等其他材料，具体支撑视结构而定。

铍铜（不处镀金）天线的RF 性能比较好，然而价格稍高于不锈钢材料。

内置天线性能的保证对结构要求较严，差不多的要求如下，否则天线性能

将受到较大阻碍，具体阻碍程度视天线的类型而定。

一般认为，PIFA 天线体积大、性能好；滑盖机必须使用此种天线进行设计。具体要求如下：

1. PIFA 的高度应该不小于6.5mm(依照方案有不同要求)；

2. LCM 的connector 应该布局在主板的键盘面；

3. 天线的宽度应该不小于20mm；

4. 从射频测试口到天线馈点的引线的阻抗保持在50 欧姆；

5. PIFA 天线的附近的器件应该尽量做好屏蔽；

6. 馈点的焊盘应该不小于2mm*3mm;

7. 馈点焊盘（pad）应该居顶靠边；

8. 假如测试座布局有困难，也能够放在天线区域；

9. 天线区域可适当开些定位孔。

10. 内置天线周围七毫米内不能有马达，SPEAKER，RECEIVER 等较大金属物体

[b]MONOPOLAR 天线体积稍小、性能较差，一般不建议采纳。具体要求如下：

1. 内置天线周围七毫米内不能有马达，SPEAKER，RECEIVER 等较大金属物体。

2. 天线的宽度应该不小于15m；

3. 内置天线附近的结构件（面）不要喷涂导电漆等导电物质。

4. 手机天线区域附近不要做电镀工艺以及幸免设计金属装饰件等。

5. 内置天线正上、下方不能有与FPC 重合部分，且相互边缘距离七毫米以上。

6. 内置天线与手机电池的间距应在5mm 以上。

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其它设计须注意问题：

1) FPC过孔要有足够空间，以便FPC在内自由活动，幸免产生括碰；而且最好是FPC中心与转轴中心对齐。Camer的FPC在设计时应留意加强板(不能弯折)对空间的阻碍。

2）喇叭要做封闭的共鸣腔并保证一定的体积；

3）各扣位配合不要扣进太多，设计时只要做扣进0.4-0.5即可,然而必须预留足够的加胶空间(一般预留0.3mm以上).

4）螺丝柱一般做热压铜螺母，一般配M1.4的螺钉，胶壳螺丝柱按外径3.8,内径2.1,沉台2.3X0.5设计.铜螺母若长度空间不足可采纳预埋方式,那样不用预留0.3的溢胶空间.

5）有关ESD的设计：在设计的时候应留意电镀件和金属件的

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隔离和接地,防止在ESD测试时失败!

6）壳体的设计应留意尖角和胶位薄的地点，防止壳体在做翻盖和跌落测试时开裂，或者喷油积油,最好都以园角过度。7）各个胶壳在可能的地点尽量多做加强骨，防止变形,但注意留出斜顶行程、顶针位和符号位.

8）各种盖子设计时要注意打开后会否阻碍外接件的插入。

浪尖设计公司结构设计部

2 006/03/28 rev.4.0

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