印制电路板可制造性设计通用技术要求

若美印制电路板DFM通用技术要求

为了明确PCB板的制作要求，更好的实现CAD与CAM的沟通，更好的实现DFM的共同目标，更好的缩短产品制造周期，降低生产成本，提高产品品质，减少PCB板制作问题，提高产品准确可靠性，方便后工序SMT的生产操作。特制定此要求。

1 文件接收要求

各式格式的GERBER文件，各种版本的PROTEL，PADS文件，要含完整的线路图，阻焊图，丝印图，分孔图，外形图，钻孔图,连片图（含孔的属性，大小，机械层次分明，连片方式及标准的数据显示）。

2 线路板制作信息要求

制作要求要含板材，板厚，铜箔厚度，阻焊油颜色，字符颜色，表面工艺处理,阻抗要求,环保要求，特殊要求（如：高TG板材）等信息。（最好请附上板的用途，例如在高温下作业的PCB，考虑用耐高温的高TG板材，特殊要求应在附件上显示）

如客户不提供任何制作要求,我司会将此板当常规板制作,板材为FR4,94V-0,厚度1.6MM,表面铜厚1OZ,阻焊油颜色为深绿色,字符颜色为白色,表面处理为OSP.

3 PCB结构要求

3.1 结构

PCB文件中的安装孔、定位孔、拼板邮票孔、散热孔等一般情况请在机械层，Board line和钻孔层（NC数据层）标示。

4板材要求

PCB双面、多层常用的板材为FR-4玻纤板，板厚有0.4MM、0.6MM、0.8MM、1.0MM、1.2MM、1.6MM、2.0MM等

5印制导线要求

5.1 布局

a)印制导线布局,成品铜厚为1OZ的，最优线宽、线距大于0.125mm(5mil) 高密线路可考虑线宽线距为0.1MM(4mil) ,线到焊盘、焊盘与焊盘大于等于0.15MM(6miL)，线到铜皮距大于等于0.2mm(8mil)。导线距边要大于0.4MM(16mil)，距安装孔，定位孔大于0.4MM(16mil)。为了保证板在电镀时板面与孔铜的均匀性，尽量要在板内空白区铺铜箔，尽可能不在板内放置独立线与独立孔，避免在电镀过程中引起烧板，影响成品线宽和孔径大小达不到要求。

b) 印制导线布局,成品铜厚为2OZ的,最优为线宽、线距大于0.18MM（7MIL） C）印制导线布局,成品铜厚为3OZ的,最优为线宽、线距大于0.2MM（8MIL）

6 孔要求

6.1 过电孔的焊盘要比相对应的孔孔径要大于0.2MM(8mil)最优为0.3 MM(12mil)，元件孔的焊盘要比相对应孔的孔径要大于0.4MM(16mil))，焊盘与焊盘的安全间距要大于0.15MM(6mil)。 6.2 过电孔孔径和焊盘

过电孔最小钻嘴孔径为0.2MM(8mil),过电孔的最小焊盘0.5MM(20mil)。过电孔的间距要大于等于0.3MM(12mil)。距边要大于0.5MM(20mil)，过电孔不能放置在贴片上，距贴片0.15MM（6mil）以上。

普通双面板，解码板，电源板建议采用0.4MM(16mil)以上的过电孔，过电孔焊盘为0.7MM(28mil)以上。 普通多层板,板厚在1.6MM的PCB板建议采用0.3MM(12mil)以上的过电孔，过电孔焊盘为0.5MM(20mil)以上。 高精密多层板可采用0.2MM(8mil)以上的过电孔，过电孔焊盘为0.4MM(16mil)以上,但板厚不得超过1MM。 (在现有的技术下机械钻孔的最小孔径为0.2MM，激光钻孔的最小孔孔径为0.10MM)

成品板的板厚要介于0.4-3.2MM之间。我司能做的最大板厚与孔径之比为6 ：1，即做0.2MM的过孔时板厚不能大于1.2MM（最优成熟工艺是4：1）。

6．3孔的属性

电镀孔和非电镀孔的属性一定要在PCB文件内要标识清楚。一般而言，过电孔，元件孔为电镀孔，安装孔；定位孔，散热孔为非电镀孔，具体根据客户的设计性能需求。

6．4金属化槽孔孔宽要大于0.55MM，长度大于宽度的2倍， 非金属化槽孔的宽度要大于1.0MM

7 阻焊要求

7.1 Pcb板上有散热区的要保证不露线，要求塞孔的过电孔，孔径不能大于0.6MM，距贴片大于0.15MM，原则上不允许有过孔在贴片上，IC位要保留绿油桥的，最小绿油桥为0.125MM，即IC的线路焊盘间距要大于0.33MM 7.2过孔距贴片太近与上贴片的敝端

a.过孔距贴片过近的危害，过孔占据了贴片空间，引起贴片变小，过孔塞油则会有绿油上贴片，不塞则会在贴片时漏锡。

b.过孔在贴片上，塞油时绿油会冒上贴片，污染焊盘，造成焊接不良或者虚焊，不塞则贴片时漏锡，容易造成短路。

8 字符丝印标记要求

8.1 基本要求

a) 字符在线路图上的（蚀刻字）要避开走线和过孔，元件孔，距边大于0.3MM(12mil)，高度要大于2MM(80mil)，字符线宽度要大于0.2MM(8mil)。

b) 字符在阻焊图上的原则上要放在大铜面上或板上的空白区，高度要大于2MM(80mil)，字符线宽要大于0.2MM(8mil)。

c) 丝印上的字符高度要大于0.8MM(32mil),字符线宽要大于0.10MM(4mil)。字符不能放置在焊盘上，元件框内，不可有重叠。 8.2 标志要求

a)请在每款PCB板的板上标上贵司的板名及PCB板的设计时间，板名最好具有简洁性和标示性。

b)PCB板有更改时，为了防备在生产时做错板，最好的方法请升板号，如不能升板号，请更改板内设计时间

9 标志的添加

对于初次合作的客户,请注明需添加的标志,如厂商标志,UL标志,防火标志(94V-0),生产周期(周年或年周)等.

10连片要求

10.1 采用V割片方式的，连片后最窄边边长尺寸要大于80MM，最宽边的边长要小于480MM，零间距拼片时,板内的导线，孔最好要距板的外形线0.4MM以上，板厚不同，V割深度增大，V割线到板内物件的距离也要随之增大，V割度数增大，V割线到板内物件的距离也要随之增大，我司一般默认为20度刀，V割只能走直线，不能中途停刀，一般V割后残留的深度为1/3板厚。

10.2 采用邮票孔连接时，邮票孔连接位要保证1.0MM以上的宽度，拼版做法是板与板、板与副板间距为1MM，独立副板至少加两组以上的邮票孔.尽量不要保留少于5*30MM的副板，能不加副板的尽量不要添加副板，副板过多、过小会给成形造成困难，采用CNC成形会引起板的外形尺寸精度降低，采用模冲成形会形成复杂模，提高了开模费用，降低了生产效率和模具使用寿命，导致交期难以保证。

10.3 加工艺边时工艺边的最小宽度可做到3MM。最优值为5MM以上，工艺边最好与板角齐平。 10.4 需在工艺边上增加阻抗测试线的，工艺边要大于7MM

10.5 采用CNC成形的外形公差为0.13MM(6mil)，采用冲压成形的外形公差为0.1MM(8mil)。

11 设计与成本

PCB设计的优良将直接关系着PCB的制作成本，其对成本产生主要因素有： 孔径： ≤0.30MM (最佳设计方案≥0.4MM )

孔数： 不合理的VIA孔孔数排布，将对PCB成本产生极大影响

槽孔及异形孔： 槽孔及异形孔的制作成本非常昂贵，为一般圆孔的10倍以上 线宽线距离： 0.10MM ：0.10MM (最佳设计方案0.127MM : 0.127MM )

外形尺寸： 不利于板材利用的外形尺寸 （外形尺寸用遵循板材高利用率原则，常规PCB板料规格有41*49 37*49 43*49 40*48 42*48）

非常规工艺： 非常规工艺将使PCB制作成本显著提升。

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