线路板超粗化与中粗化的应用与改进

线路板超粗化与中粗化的应用与改进

为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺；可以应用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。可增大铜箔比表面积，提高干/湿膜及绿油与铜面的附着力，对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。

简单介绍：

超粗化工艺是一种独特及全新的流程，应用于印刷电路板的生产过程，可改进干膜/油墨与铜层之结合能力。因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术，加上新选择性表面处理工艺的应用，适当的干膜/油墨附着已成为一个关键要求。传统的前处理工艺如机械性的磨板、火山灰打磨、化学微蚀，已到达他们本身之极限，尤其面对新技术时，以上前处理往往不能满足新技术的要求。

超粗化是一个简单的工艺，透过微蚀作用产生一个平均及微细的有机金属粗糙表面 。此外，经过超粗化处理后，铜表面颜色也十分适合进行自动光学检查及定位工序之应用。总括而言，使用超粗化工艺能改进生产良品率，从而降低生产成本。

超粗化是为了满足HDI板前处理要求开发的铜面处理工艺，属于硫酸-双氧水微蚀体系，特别适合超细线路图形转移前处理。可以应用于内、外层干膜前处理、绿油前处理等前处理。

产品特点：

粗化铜面的粗糙度大于0.3um，槽液对氯离子容忍度达15PPM?

提供均匀一致的粗糙度和表面状态? 提高绿油、干膜等与铜面的粘结力? 微蚀速率随温度和双氧水的不同而可?

中粗化：含双氧水的超粗化，市场上习惯叫中粗化

双氧水超粗化微蚀剂。微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面，且无氧化点，并能增强防焊绿油、内层湿墨、外层干膜与板的结合力，使得良率得以提高，广泛被应用于内层前处理、PTH微蚀、防焊、喷锡、OSP、化银前处理等。得到均匀的蜂窝微观粗糙面Ra值达到0.35-0.45um。 1、微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面； 2、对环境没有污染，废水处理简单；

3、硫酸双氧水稳定剂铜盐溶解度比过硫酸盐（SPS）更显突出，可到45g/L；

4、具有良好、稳定的微蚀速率，而且对细线路没有损伤； 5、现场操作简单，槽液易于分析管控； 6、微蚀之后板面不会氧化，可长时间存放。 二、产品特性：

外 观：无色或谈蓝色透明液体 气 味：无刺激味道 性 质：酸性

目前超粗化以甲酸体系最常用，有甲酸 甲酸钠 氯化钠 氯化铜和添加剂成分组成。添加剂成分微量但是作用巨大，一般微谱分析无法准确解析。

超粗化用途

(1)乾膜壓膜的前處理。 (2)化錫防焊綠漆的前處理。 (3)化銀防焊綠漆前處理。 (4)化金防焊綠漆前處理。 (5)水溶性護銅處理的前處理。 (6)噴錫的前處理。 特性

(1)可取得均勻潔淨粗糙的銅表面。 (2)穩定的微蝕量且易控制。 (3) cod少,廢水處理簡單。 (4)銅濃度可達到40g/l。 (5)使用噴灑式(spray)。 性狀及外觀 型號 外觀 比重 使用方法 (1)原液使用,建浴時請溶銅5g/l(請使用電鍍銅,銅箔,壓延銅),銅 表面如有其他藥水殘留請刷磨處理),處理槽清洗時請留下當 等於5g/l的銅濃度其於加入新藥液即可.機械材質為sus. (2)使用條件 噴灑(扇形噴灑1~2kg/cm2) 溫度: 25 ~ 35℃ 浸泡時間: 10~30秒 補充方式 (1)帶出量的添加銅濃度達到40 g/l以上,請參考濃縮率後添加 或排放藥水. 【 藥液管理範圍 】 銅濃度5 ~ 40g/l 美格-板明 無色~淡黃色透明液體 1.120±0.010(20℃) 銅濃度分析方法 正確的採取1 ml試料,加入50%葡萄酸1 ml添加50 ml純水 再加入氨水 至溶液變成深藍色。 然後添加 pan約2~5滴做 指示藥,以m/40 - edta.2na溶液滴定,在溶液變色就是終點。 cu(g/l) = 1.5885 x f x v f :m/40-edta.2na溶液變數 v :m/40-edta.2na溶液滴定量(ml) 銅濃度的範圍: 5 ~ 40 g/l ⅵ-2．表面sem的狀態（×3,50045°） 【處理條件】 mc-1028 硫酸/過酸化水素系 電鍍銅 処理基板 電鍍銅 処理方法 噴灑 噴灑 液温 30℃ 30℃ 10秒 接液時間 15秒 計算方式: b - a x(%) = -------------------- x 100 b(1-a) a:測定比重 b:分析銅濃度取得曲線圖上之比重 -10 %以下(稀釋) ……全部當槽

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